一种半固化片的剥离强度测试图形的制作方法及PCB技术

本发明专利技术涉及PCB技术领域，公开了一种半固化片的剥离强度测试图形的制作方法及PCB。剥离强度测试图形的制作方法，包括：提供阻胶胶带、半固化片和基材；在阻胶胶带上制作镂空图形，镂空图形与预设剥离测试图形相同；将阻胶胶带贴合至基材的表面后，按照半固化片、阻胶胶带和基材的顺序叠板压合；撕除阻胶胶带，并连带去除半固化片覆盖于阻胶胶带的非镂空区域表面的部分，使得半固化片覆盖于阻胶胶带的镂空区域的部分被保留，形成为预设剥离测试图形。针对多余的半固化片，本发明专利技术实施例采用通过胶带连带去除的方式，替换了常规的激光烧蚀去除方式，不会产生炭黑现象和侧蚀现象，因而提高了测试图形的制作精度，保证测试结果的准确性。确性。确性。

【技术实现步骤摘要】
一种半固化片的剥离强度测试图形的制作方法及PCB


[0001]本专利技术涉及PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)
，尤其涉及一种半固化片的剥离强度测试图形的制作方法及PCB。

技术介绍

[0002]PCB制作时存在多重界面，多重界面需满足一定可靠性。在材料性能测试中有一项常规测试项目：剥离强度测试。为实现剥离强度测试，往往需要先将压合的两者之一制成预设的测试图形，再将两者相互剥离以完成剥离强度的测试。
[0003]目前，普遍的测试目标是半固化片与铜面之间的剥离强度；为此，测试图形的制作方法通常是：先将半固化片与铜层压合，再采用蚀刻的方法将半固化片的非图形区域去除，使得铜层表面保留的半固化片呈预设剥离图形。
[0004]当测试目标为半固化片与非铜面间之间的剥离强度时，无法采用上述的测试图形的制作方法，往往采用另一制作方法：压合后将半固化片面露出，采用激光烧蚀的方法将半固化片的非图形区域去除，使得铜层表面保留的半固化片呈预设剥离图形。但是，由于使用激光烧蚀时能量难控，大面积烧蚀产生炭黑，且激光能量对需保留的剥离图形产生侧蚀，因此往往会导致剥离强度的测试结果不够准确。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种半固化片的剥离强度测试图形的制作方法及PCB，以克服现有技术存在的剥离强度测试准确度低的问题。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]一种剥离强度测试图形的制作方法，包括：
[0008]提供阻胶胶带、半固化片和基材；
[0009]在所述阻胶胶带上制作镂空图形，所述镂空图形与预设剥离测试图形相同；
[0010]将所述阻胶胶带贴合至所述基材的表面后，按照所述半固化片、所述阻胶胶带和所述基材的顺序叠板压合；
[0011]撕除所述阻胶胶带，并连带去除所述半固化片覆盖于所述阻胶胶带的非镂空区域表面的部分，使得所述半固化片覆盖于所述阻胶胶带的镂空区域的部分被保留，形成为所述预设剥离测试图形。
[0012]可选的，采用激光切割方式或者模切冲型方式，在所述阻胶胶带上制作镂空图形。
[0013]可选的，所述叠板压合的方法包括：
[0014]提供缓冲垫板和隔离层，按照缓冲垫板、隔离层、所述半固化片、所述阻胶胶带和所述基材的顺序叠板压合，之后去除所述垫板和铜箔。
[0015]可选的，所述隔离层为铜箔。
[0016]可选的，在所述叠板压合的步骤中，所述铜箔的光面朝向所述半固化片。
[0017]可选的，所述预设剥离图形为条形或圆形。
[0018]可选的，所述阻胶胶带的粘度超过预设阈值。
[0019]一种PCB，所述PCB按照如上任一项所述的剥离强度测试图形的制作方法制成。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0021]本专利技术实施例在将半固化片、制作有镂空图形的阻胶胶带、基材按序叠板压合后，撕除阻胶胶带时能够连带去除覆盖于其非镂空区域的半固化片，从而使得覆盖于阻胶胶带的镂空区域的半固化片得以完整保留；同时，由于镂空区域的图形与预设剥离测试图像完全一致，因此基材表面保留的半固化片即为预设剥离测试图形。
[0022]针对多余的半固化片，本专利技术实施例采用通过胶带连带去除的方式，替换了常规的激光烧蚀去除方式，在去除后不会产生任何的炭黑现象和侧蚀现象，因而能够有效的提高测试图形的制作精度和制作效率，保证测试结果的准确性。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0024]图1为本专利技术实施例提供的剥离强度测试图形的制作方法的流程图。
[0025]图2为本专利技术实施例提供的剥离强度测试图形的制作工序的示意图。
[0026]图示说明：阻胶胶带1、半固化片2、基材3、镂空图形11。
具体实施方式
[0027]为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]由于激光烧蚀半固化片易产生大量炭黑且易造成侧蚀问题，导致剥离测试图形的精度降低，从而造成剥离强度的测试结果的准确度降低，因此本专利技术实施例提供了一种新的剥离强度测试图形的制作方法，无需采用激光烧蚀方式，从而杜绝了激光烧蚀方式所带来的各种不良影响。
[0029]具体的，以半固化片与基材之间的剥离强度为测试目标，请参阅图1和图2，本专利技术实施例提供的剥离强度测试图形的制作方法，包括：
[0030]步骤101、提供阻胶胶带1、半固化片2和基材3。
[0031]步骤102、在阻胶胶带1上制作镂空图形11，且该镂空图形11与预设剥离测试图形相同。
[0032]步骤103、将阻胶胶带1贴合至基材3的表面后，按照半固化片2、阻胶胶带1和基材3的顺序叠板压合。
[0033]步骤104、撕除阻胶胶带1，并连带去除半固化片2覆盖于阻胶胶带1的非镂空区域表面的部分，使得半固化片2覆盖于阻胶胶带1的镂空区域的部分被保留，形成为预设剥离
测试图形。
[0034]本专利技术实施例中，在将半固化片2、制作有镂空图形11的阻胶胶带1、基材3按序叠板压合后，撕除阻胶胶带1时能够连带去除覆盖于其非镂空区域的半固化片2，从而使得覆盖于阻胶胶带1的镂空区域的半固化片2得以完整保留；同时，由于镂空区域的图形与预设剥离测试图像完全一致，因此基材3表面保留的半固化片2即为预设剥离测试图形。
[0035]针对多余的半固化片2，本专利技术实施例采用通过胶带连带去除的方式，替换了常规的激光烧蚀去除方式，在去除后不会产生任何的炭黑现象和侧蚀现象，因而能够有效的提高测试图形的制作精度，保证测试结果的准确性。
[0036]在阻胶胶带1上制作镂空图形11的方式可以为任意方式，例如采用激光切割方式或者模切冲型方式，只要能够制得所需的指定图形即可。
[0037]在叠板压合的步骤中，为取得良好的压合效果，可以进一步包括：
[0038]提供缓冲垫板和隔离层，按照缓冲垫板、隔离层、半固化片2、阻胶胶带1和基材3的顺序叠板压合，之后去除所述垫板和铜箔。
[0039]该压合方法中，隔离层的作用在于将半固化片2与外界隔离，避免在压合过程中因半固化片2粘到缓冲垫板上而影响后续的剥离测试图形的制作精度。为此，隔离层只要能够起到一定的隔离作用且避免与半固化片2粘粘即可。
[0040]示例性的，隔离层具体可以为本领域本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种剥离强度测试图形的制作方法，其特征在于，包括：提供阻胶胶带、半固化片和基材；在所述阻胶胶带上制作镂空图形，所述镂空图形与预设剥离测试图形相同；将所述阻胶胶带贴合至所述基材的表面后，按照所述半固化片、所述阻胶胶带和所述基材的顺序叠板压合；撕除所述阻胶胶带，并连带去除所述半固化片覆盖于所述阻胶胶带的非镂空区域表面的部分，使得所述半固化片覆盖于所述阻胶胶带的镂空区域的部分被保留，形成为所述预设剥离测试图形。2.根据权利要求1所述的剥离强度测试图形的制作方法，其特征在于，采用激光切割方式或者模切冲型方式，在所述阻胶胶带上制作镂空图形。3.根据权利要求1所述的剥离强度测试图形的制作方法，其特征在于，所述叠板压合的方法包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟美娟，邓梓健，肖璐，朱光远，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：