芯片单元、芯体及冷却器制造技术

本申请涉及冷却设备技术领域，具体而言，涉及一种芯片单元、芯体及冷却器，在所述芯片单元内形成有在第一方向上依次排列的第一冷却介质流道、热介质流道和第二冷却介质流道；在所述芯片单元上还形成有冷却介质入口、过渡流道和冷却介质出口；所述冷却介质入口、所述第一冷却介质流道、过渡流道、所述第二冷却介质流道和所述冷却介质出口依次连通并形成仅通过冷却介质入口和冷却介质出口与外界连通的封闭腔室。本申请的目的在于针对现有冷却器内冷却介质集中在芯体底部，冷却介质无法均匀的分布在芯体内，使得部分热介质无法被充分冷却的问题，提供一种芯片单元、芯体及冷却器。芯体及冷却器。芯体及冷却器。

【技术实现步骤摘要】
芯片单元、芯体及冷却器


[0001]本申请涉及冷却设备
，具体而言，涉及一种芯片单元、芯体及冷却器。

技术介绍

[0002]传统的冷却器的芯体一般通过多个芯片在竖直方向上堆叠而成，冷却液通过芯体上竖直贯穿该芯体的冷却介质流入通道进入芯体之，首先在底部聚集，然后逐渐上升流入各冷却介质流道内与热介质之间进行热交换，这使得制冷剂主要集中在芯体的底部，冷却介质无法均匀的分布在芯体内，使得部分热介质无法被充分冷却，使冷却器散热量降低，散热能力下降。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于针对现有冷却器内冷却介质集中在芯体底部，冷却介质无法均匀的分布在芯体内，使得部分热介质无法被充分冷却的问题，提供一种芯片单元、芯体及冷却器。
[0004]为了实现上述目的，本申请采用以下技术方案：
[0005]本申请的一个方面提供一种芯片单元，在所述芯片单元内形成有在第一方向上依次排列的第一冷却介质流道、热介质流道和第二冷却介质流道；在所述芯片单元上还形成有冷却介质入口、过渡流道和冷却介质出口；所述冷却介质入口、所述第一冷却介质流道、过渡流道、所述第二冷却介质流道和所述冷却介质出口依次连通并形成仅通过冷却介质入口和冷却介质出口与外界连通的封闭腔室。
[0006]可选地，在第二方向上所述过渡流道位于所述芯片单元的一端，所述冷却介质入口分别位于所述芯片单元的另一端；和/或，
[0007]在第二方向上所述过渡流道位于所述芯片单元的一端，所述冷却介质出口分别位于所述芯片单元的另一端；
[0008]所述第二方向垂直于所述第一方向。
[0009]该技术方案的有益效果在于：这样，能够增加冷却介质在芯片单元内的流动距离，进而增加冷却介质与热介质的接触时间，提高散热能力和散热效率。
[0010]可选地，在所述芯片单元上形成有均与所述热介质流道连通的热介质入口和热介质出口，在所述第二方向上所述热介质入口位于所述芯片单元的一端，所述热介质出口位于所述芯片单元的另一端。
[0011]该技术方案的有益效果在于：这相应的增加了热介质在芯片单元内的流动距离和时间，进一步增加了芯片单元的换热效率。
[0012]可选地，包括在第一方向上依次叠置的第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片，所述第一冷却介质流道形成于所述第一芯片和所述第二芯片之间，所述热介质流道形成于所述第二芯片和所述第三芯片之间，所述第二冷却介质流道形成于所述第三芯片和所述第四芯片之间。
[0013]可选地，所述过渡流道在所述第一方向上贯穿所述第二芯片和所述第三芯片，所述第二芯片具有环绕所述过渡流道设置的第一翻边，所述第三芯片具有韩饶所述过渡流道设置的第二翻边，所述第一翻边与所述第二翻边连接以分隔所述过渡流道和所述热介质流道。
[0014]该技术方案的有益效果在于：通过在第二芯片和第三芯片上成型翻边结构，进而通过翻边结构之间的连接分隔所述过渡流道和所述热介质流道，相对于另外增设分隔件分隔所述过渡流道和所述热介质流道，更加容易加工生产。
[0015]可选地，在所述第四芯片包括主体部和流道封堵部，所述流道封堵部用于形成过渡流道，且所述流道封堵部在所述第一方向上从所述主体部的背离所述过渡流道的一侧凸出，以通过所述流道封堵部与相邻的芯片单元连接。
[0016]该技术方案的有益效果在于：将用来形成过渡流道的流道封堵部直接成型在过渡流道上，相对于在流道封堵部内另设一个部件进行过渡流道端部封堵进而形成过渡流道，密封性更好，不易出现冷却介质漏出的问题。
[0017]本申请的另一个方面提供一种芯体，包括本申请所提供的芯片单元。
[0018]可选地，包括至少两个所述芯片单元，各所述芯片单元在第一方向上堆叠，相邻两个芯片单元之间，一个所述芯片单元的冷却介质出口与另一个所述芯片单元的冷却介质入口连通。
[0019]该技术方案的有益效果在于：这样，在冷却介质流入芯体时，从上到下依次流过各个芯片单元，进而使冷却介质较均匀的分布在芯体中，对芯体中的热介质进行较均匀的散热。
[0020]可选地，在相邻的两个所述芯片单元中，在一个所述芯片单元与另一个所述芯片单元之间形成有所述热介质流道。
[0021]该技术方案的有益效果在于：位于相邻两个芯片单元之间的热介质流道中的热介质可以通过位于上方的芯片单元中的第二冷却介质流道中的冷却介质和位于下方的芯片单元中的第一冷却介质流道中的冷却介质进行冷却，这提高了热介质的冷却效率。
[0022]本申请的第三个方面提供一种冷却器，包括本申请所提供的芯体。
[0023]本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：
[0024]本申请实施例中所提供的芯片单元、芯体及冷却器，冷却介质在进入该芯片单元时，会依次流过第一冷却介质流道和第二冷却介质流道，因热介质流道夹在二者中间，热介质流道中的热介质就会首先进行换热，使得冷却介质在流入芯片单元的整个过程都可以参与到热交换当中，进而使芯片单元中能够进行较均匀的换热，由多个所述芯片单元堆叠而成的芯体，在冷却介质介入该芯体时，冷却介质在流入过程中会依次在各芯片单元内进行换热，而非流入到芯体底部之后再进行热交换，这使得冷却介质能够较均匀的分布在芯体的各部分，进而使芯体内各位置的热介质均能够较充分的散热，提高冷却器的散热能力。
[0025]本申请的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显，或通过本申请的具体实践可以了解到。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本申请具体实施方式的技术方案，下面将对具体实施方式描述
中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本申请实施例提供的芯片单元的一种实施方式的一个角度的立体结构示意图；
[0028]图2为本申请实施例提供的芯片单元的一种实施方式的另一个角度的立体结构示意图；
[0029]图3为图1中A
‑
A处截面的局部放大示意图；
[0030]图4为图1中B
‑
B处的截面示意图；
[0031]图5为本申请实施例提供的芯体的一种实施方式的立体结构示意图。
[0032]附图标记：
[0033]1‑
热介质入口；
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热介质出口；
[0034]3‑
冷却介质入口；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ4‑
冷却介质出口；
[0035]5‑
第四芯片；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ6‑
第三芯片；
[0036]7‑
第二芯片；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ8‑
第一芯片；
[0037]9‑
过渡流道；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片单元，其特征在于，在所述芯片单元内形成有在第一方向上依次排列的第一冷却介质流道、热介质流道和第二冷却介质流道；在所述芯片单元上还形成有冷却介质入口、过渡流道和冷却介质出口；所述冷却介质入口、所述第一冷却介质流道、过渡流道、所述第二冷却介质流道和所述冷却介质出口依次连通并形成仅通过冷却介质入口和冷却介质出口与外界连通的封闭腔室。2.根据权利要求1所述的芯片单元，其特征在于，在第二方向上所述过渡流道位于所述芯片单元的一端，所述冷却介质入口分别位于所述芯片单元的另一端；和/或，在第二方向上所述过渡流道位于所述芯片单元的一端，所述冷却介质出口分别位于所述芯片单元的另一端；所述第二方向垂直于所述第一方向。3.根据权利要求2所述的芯片单元，其特征在于，在所述芯片单元上形成有均与所述热介质流道连通的热介质入口和热介质出口，在所述第二方向上所述热介质入口位于所述芯片单元的一端，所述热介质出口位于所述芯片单元的另一端。4.根据权利要求1
‑
3中任意一项所述的芯片单元，其特征在于，包括在第一方向上依次叠置的第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片，所述第一冷却介质流道形成于所述第一芯片和所述第二芯片之间，所述热介质流道形成于所述第二芯片和所述第三芯片之间，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：许霖杰，蒋剑锋，陈飞飞，单聪聪，
申请(专利权)人：浙江银轮新能源热管理系统有限公司，
类型：发明
国别省市：