一种晶圆刻蚀充分的芯片加工设备制造技术

本发明专利技术涉及芯片领域，具体是一种晶圆刻蚀充分的芯片加工设备，包括箱体、托板、清洗槽和刻蚀槽，所述托板固定连接于箱体的左侧壁顶端，所述清洗槽安装于箱体的内腔前侧，所述刻蚀槽安装于箱体的内腔后侧，还包括：防尘壳，固定连接于所述箱体的顶端；上下料机构，安装于所述防尘壳的内腔顶端前侧；下潜机构，安装于所述防尘壳的内腔顶端；所述上下料机构包括：第一气缸，数量为两个，分别安装于所述防尘壳的内腔顶端左右两侧；顶板，安装于所述第一气缸输出端；第一电机，安装于所述顶板的顶端中心位置。本发明专利技术实现晶圆的自动上下料，省时省力，防止腐蚀工作人员手部皮肤，另外，达到晶圆充分刻蚀与清洗的目的，刻蚀效果强，保证刻蚀有效性。有效性。有效性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆刻蚀充分的芯片加工设备


[0001]本专利技术涉及芯片
，具体是一种晶圆刻蚀充分的芯片加工设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。生产工艺包括拉单晶、切片、磨片、抛光、增层、刻蚀、热处理等步骤；
[0003]刻蚀包括干法和湿法，湿法主要采用化学刻蚀，是将晶圆浸泡在刻蚀槽二氧化硅腐蚀液中，在超声波辅助下刻蚀，再经过清洗槽清洗液清洗，达到去掉晶圆表层的目的，特别适用于大于3μm的晶圆刻蚀；
[0004]刻蚀时，工作人员手动完成晶圆在固定件中的取放，既费时费力，由容易腐蚀手部皮肤，而且，由于晶圆是按照一定间距固定放在固定件上，因此，晶圆会与固定件有一定接触，晶圆表面一部分会受到阻挡，导致晶圆刻蚀不充分，刻蚀效果差的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例的目的在于提供一种晶圆刻蚀充分的芯片加工设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：
[0007]一种晶圆刻蚀充分的芯片加工设备，包括箱体、托板、清洗槽和刻蚀槽，所述托板固定连接于箱体的左侧壁顶端，所述清洗槽安装于箱体的内腔前侧，所述刻蚀槽安装于箱体的内腔后侧，还包括：
[0008]防尘壳，固定连接于所述箱体的顶端；
[0009]上下料机构，安装于所述防尘壳的内腔顶端前侧；
[0010]下潜机构，安装于所述防尘壳的内腔顶端；
[0011]所述上下料机构包括：
[0012]第一气缸，数量为两个，分别安装于所述防尘壳的内腔顶端左右两侧；
[0013]顶板，安装于所述第一气缸输出端；
[0014]第一电机，安装于所述顶板的顶端中心位置；
[0015]第一齿轮，安装于所述第一电机输出端；
[0016]基板，安装于所述顶板的下表面；
[0017]齿条，数量为两个，分别可左右滑动地插接于所述基板的内腔前后两侧，且与所述第一齿轮啮合连接；
[0018]第一导轨，固定连接于所述基板的底端；
[0019]滑套，可左右滑动地插接于所述第一导轨的内腔，所述滑套下表面从左至右等距开设有若干个限位槽，且限位槽的两端封闭；
[0020]滑杆，可左右滑动地插接于所述滑套的内腔；
[0021]连接杆，数量为两个，一端分别安装于所述齿条的外侧，且另一端分别与所述滑套
的左端和滑杆的右端安装；
[0022]第一夹杆，数量为若干个，从左至右等距安装于所述滑套的底端；
[0023]第二夹杆，数量为若干个，从左至右等距安装于所述滑杆的底端，所述第二夹杆贯穿限位槽的内腔。
[0024]作为本专利技术进一步的方案：两个所述齿条相对于第一齿轮中心点旋转180度重合。
[0025]作为本专利技术进一步的方案：所述第一夹杆和第二夹杆的底端均呈三角形。
[0026]作为本专利技术进一步的方案：所述下潜机构包括：第二导轨，数量为两个，分别固定连接于所述防尘壳的内腔顶端左右两侧；线性滑块，可前后滑动地套接于所述第二导轨的外壁前侧；横板，安装于所述线性滑块的底端；第二气缸，安装于所述横板的底端中心位置；支撑板，安装于所述第二气缸的输出端；安装板，数量为两个，分别固定连接于所述支撑板的前侧左右两端；第一弧形板，安装于所述安装板的内侧底端；第二弧形板，一侧通过合页安装于所述第一弧形板的后侧，且另一侧与第一弧形板的前侧通过弹簧搭扣锁紧；限位块，数量为若干个，从左至右等距安装于所述第一弧形板和第二弧形板的内腔前后两侧；防尘罩，安装于位于右侧的所述安装板的右侧壁；第二电机，安装于所述防尘罩的右侧壁；第二齿轮，安装于所述第二电机的输出端；滚筒，数量为两个，分别可旋转地安装于所述安装板的内侧底端前后两侧；第三齿轮，安装于所述滚筒的右端，且与所述第二齿轮啮合连接。
[0027]作为本专利技术进一步的方案：所述第一弧形板和第二弧形板外壁均开设有通孔，且内腔呈圆形。
[0028]作为本专利技术进一步的方案：所述限位块内侧设置有弹簧和压板，压板在弹簧作用下可实现伸缩移动。
[0029]作为本专利技术进一步的方案：所述防尘罩和第二电机的外壁均喷涂有耐腐蚀涂料。
[0030]与现有技术相比，本专利技术实施例的有益效果是：
[0031]1、本专利技术通过第一电机驱动第一齿轮逆时针旋转，促使齿条带动第一夹杆和第二夹杆同步向内侧移动，实现晶圆的夹持，通过第一气缸能进行晶圆的上下移动，从而实现晶圆的自动上下料，省时省力，防止腐蚀工作人员手部皮肤；
[0032]2、本专利技术通过第一弧形板、第二弧形板和限位块的配合对晶圆限位，第二电机可驱动第二齿轮旋转，促使第三齿轮驱动滚筒旋转，滚筒带动晶圆滚动，实现晶圆的滚动刻蚀和清洗，因此，达到晶圆充分刻蚀与清洗的目的，刻蚀效果强，保证刻蚀有效性。
附图说明
[0033]图1为本专利技术结构示意图；
[0034]图2为本专利技术上下料机构结构示意图；
[0035]图3为本专利技术上下料机构主视剖面图；
[0036]图4为本专利技术基板俯视剖面图；
[0037]图5为本专利技术下潜机构结构示意图；
[0038]图6为本专利技术第一弧形板和第二弧形板主视剖面图；
[0039]图7为本专利技术防尘罩右视剖面图。
[0040]图中：1
‑
箱体，2
‑
托板，3
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清洗槽，4
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刻蚀槽，5
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防尘壳，6
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上下料机构，7
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下潜机构，61
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第一气缸，62
‑
顶板，63
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第一电机，64
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第一齿轮，65
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基板，66
‑
齿条，67
‑
第一导轨，
68
‑
滑套，69
‑
限位槽，610
‑
滑杆，611
‑
连接杆，612
‑
第一夹杆，613
‑
第二夹杆，71
‑
第二导轨，72
‑
线性滑块，73
‑
横板，74
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第二气缸，75
‑
支撑板，76
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安装板，77
‑
第一弧形板，78
‑
第二弧形板，79
‑
限位块，710
‑
防尘罩，711
‑
第二电机，712
‑
第二齿轮，713
‑
滚筒，714
‑
第三齿轮。
具体实施方式
[0041]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0042]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆刻蚀充分的芯片加工设备，包括箱体(1)、托板(2)、清洗槽(3)和刻蚀槽(4)，所述托板(2)固定连接于箱体(1)的左侧壁顶端，所述清洗槽(3)安装于箱体(1)的内腔前侧，所述刻蚀槽(4)安装于箱体(1)的内腔后侧，其特征在于，还包括：防尘壳(5)，固定连接于所述箱体(1)的顶端；上下料机构(6)，安装于所述防尘壳(5)的内腔顶端前侧；下潜机构(7)，安装于所述防尘壳(5)的内腔顶端；所述上下料机构(6)包括：第一气缸(61)，数量为两个，分别安装于所述防尘壳(5)的内腔顶端左右两侧；顶板(62)，安装于所述第一气缸(61)输出端；第一电机(63)，安装于所述顶板(62)的顶端中心位置；第一齿轮(64)，安装于所述第一电机(63)输出端；基板(65)，安装于所述顶板(62)的下表面；齿条(66)，数量为两个，分别可左右滑动地插接于所述基板(65)的内腔前后两侧，且与所述第一齿轮(64)啮合连接；第一导轨(67)，固定连接于所述基板(65)的底端；滑套(68)，可左右滑动地插接于所述第一导轨(67)的内腔，所述滑套(68)下表面从左至右等距开设有若干个限位槽(69)，且限位槽(69)的两端封闭；滑杆(610)，可左右滑动地插接于所述滑套(68)的内腔；连接杆(611)，数量为两个，一端分别安装于所述齿条(66)的外侧，且另一端分别与所述滑套(68)的左端和滑杆(610)的右端安装；第一夹杆(612)，数量为若干个，从左至右等距安装于所述滑套(68)的底端；第二夹杆(613)，数量为若干个，从左至右等距安装于所述滑杆(610)的底端，所述第二夹杆(613)贯穿限位槽(69)的内腔。2.根据权利要求1所述的晶圆刻蚀充分的芯片加工设备，其特征在于：两个所述齿条(66)相对于第一齿轮(64)中心点旋转180度重合。3.根据权利要求1所述的晶圆刻蚀充分的芯片加工设备，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢冰，齐艳香，
申请(专利权)人：智多多沈阳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：