本发明专利技术公开了一种蚀刻IC载板的循环蚀刻装置及方法，右蚀刻装置包括进给油缸、干膜以及喷射盘，所述进给油缸的缸筒设置于工作台的台面上，进给油缸的活塞杆上设置有L板，L板的水平板焊接于活塞杆的作用端上，L板的垂直板上焊接有进液管，进液管的右端口处连接有水泵，进液管的左端口处焊接有与其连通的进液仓，进液仓的左端部焊接有喷射盘，喷射盘内设置有密闭腔，密闭腔的右端部开设有与进液仓连通的槽体，喷射盘的左端面上开设有多个连通密闭腔的出液小孔。本发明专利技术的有益效果是：提高通槽蚀刻效率、提高IC载板生产质量。提高IC载板生产质量。提高IC载板生产质量。
【技术实现步骤摘要】
一种蚀刻IC载板的循环蚀刻装置及方法
[0001]本专利技术涉及IC载板生产的
，特别是一种蚀刻IC载板的循环蚀刻装置及方法。
技术介绍
[0002]电子元件组件包括单面电路板、双面电路板、IC载板、多层印制电路板、印制电路板等，这些电子元件组件是控制器的核心组成部分，其能够发挥着重要作用，即能够控制数控机床、切割设备等的自动运行。工艺上要求在IC载板上蚀刻出一个贯穿其两面的通槽（25），如图1~2所示为IC载板的结构示意图，其中通槽（25）内用于安装芯片。
[0003]目前，电路板车间内通常采用蚀刻工艺来成型出通槽，其成型工艺为：先在IC载板的外表面上包裹一层干膜，然后在干膜的一端面上挖出一个缺口，缺口的尺寸与通槽的尺寸一致，再将整个IC载板放入到蚀刻槽内，蚀刻液穿过干膜上的缺口后，对IC载板的材料蚀刻，当蚀刻一段时间后，即可在IC载板上成型出通槽（25），最后将IC载板从蚀刻槽内取出，取出后，撕掉干膜。然而，这种工艺虽然能够成型出通槽，但是在实际的生产过程中，仍然发现出以下技术缺陷：1、随着蚀刻槽内蚀刻液的浓度逐渐下降，蚀刻速度也相应的下降，导致蚀刻效率明显下降，进而降低了通槽的成型速度。2、需要预先在IC载板的外部预先包裹住一层干膜，这无疑是增加了生产工序，进一步的降低了蚀刻效率。3、无法精确的在干膜上开缺口，进而导致加工出的各个IC载板上的通槽（25）的位置不一致，从而极大的降低了IC载板的生产质量。因此亟需一种提高通槽蚀刻效率、提高IC载板生产质量的装置。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、提高通槽蚀刻效率、提高IC载板生产质量的蚀刻IC载板的循环蚀刻装置及方法。
[0005]本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种蚀刻IC载板的循环蚀刻装置，它包括固设于工作台台面上的底座、分别设置于底座左右侧的左蚀刻装置和右蚀刻装置，所述底座的顶表面上开设有凹槽，所述右蚀刻装置包括进给油缸、干膜以及喷射盘，所述进给油缸的缸筒设置于工作台的台面上，进给油缸的活塞杆上设置有L板，L板的水平板焊接于活塞杆的作用端上，L板的垂直板上焊接有进液管，进液管的右端口处连接有水泵，进液管的左端口处焊接有与其连通的进液仓，进液仓的左端部焊接有喷射盘，喷射盘内设置有密闭腔，密闭腔的右端部开设有与进液仓连通的槽体，喷射盘的左端面上开设有多个连通密闭腔的出液小孔；所述进液仓的外壁上焊接有端盖，端盖的左端面上焊接有套设于喷射盘外部的方管，方管的左端面上焊接有环形板，环形板的中心孔与方管连通，环形板的左端面上固设有干膜，所述方管的底壁上设置有与方管连通的出液仓，出液仓的底部连接有管道，管道与回收槽连通。
[0006]所述凹槽的水平宽度等于IC载板的厚度，凹槽的纵向宽度等于IC载板的纵向宽
度。
[0007]所述出液小孔均匀的分布在喷射盘上。
[0008]所述水泵固设于L板的水平板上，且水泵的抽液口与蚀刻槽连通，水泵的排液口与进液管的右端口处连接有软管。
[0009]所述工作台的底部固设有多根支撑于地面上的支撑腿。
[0010]所述左蚀刻装置与右蚀刻装置关于底座左右对称设置。
[0011]该装置还包括控制器，所述控制器与进给油缸的电磁阀和水泵电连接。
[0012]一种蚀刻IC载板的循环蚀刻方法，它包括以下步骤：S1、工人将待蚀刻的IC载板的下端部由上往下插入到底座的凹槽内，由于凹槽的水平宽度等于IC载板的厚度，凹槽的纵向宽度等于IC载板的纵向宽度，IC载板的待蚀刻面均处于底座的上方，从而实现了IC载板的定位工装；S2、工人控制左蚀刻装置中的进给油缸的活塞杆向右伸出，同时控制右蚀刻装置中进给油缸的活塞杆向左伸出，活塞杆带动L板伸出，L板带动进液管、进液仓、方管、喷射盘和干膜同步朝向IC载板方向运动，当工人观察到左蚀刻装置中的干膜和右蚀刻装置中的干膜分别抵压在IC载板的左右端面上后，工人控制两个进给油缸关闭，此时IC载板的右端面与右侧的方管形成腔体，同时IC载板的左端面与左侧的方管形成腔体；S3、工人控制右蚀刻装置的水泵和左蚀刻装置同时启动，右蚀刻装置的水泵启动后，水泵将蚀刻槽内的新蚀刻液抽出，抽出的蚀刻液顺次经软管、进液管、进液仓、槽体、喷射盘的密闭腔最后从出液小孔向左喷射出来，喷射出来的蚀刻液作用在干膜所围成的区域内，从而对IC载板的右端面进行蚀刻，蚀刻后流下来的废蚀刻液落在方管的底部，随后从出液仓、管道最后流入到回收槽内，同时左蚀刻装置中的水泵工作时，抽出的蚀刻液顺次经软管、进液管、进液仓、槽体、喷射盘的密闭腔最后从出液小孔向右喷射出来，喷射出来的蚀刻液作用在干膜所围成的区域内，从而对IC载板的左端面进行蚀刻，蚀刻后流下来的废蚀刻液落在方管的底部，随后从出液仓、管道最后流入到回收槽内；S4、当蚀刻一段时间后，即可在IC载板上蚀刻出通槽，蚀刻成型后，控制左蚀刻装置的进给油缸和右进给油缸的活塞杆缩回，最后工人将成品IC载板从底座上取下来；S5、重复步骤S1~S4的操作，即可连续的生产出多个带有通槽的IC载板。
[0013]本专利技术具有以下优点：结构紧凑、提高通槽蚀刻效率、提高IC载板生产质量。
附图说明
[0014]图1 为IC载板的结构示意图；图2 为图1的侧视图；图3 为本专利技术的结构示意图；图4 为底座的结构示意图；图5 为图4的俯视图；图6 为图3的A
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A剖视图；图7 为本专利技术工装定位待蚀刻IC载板的示意图；图8 为本专利技术处于蚀刻工位的示意图；图中，1
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工作台，2
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底座，3
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左蚀刻装置，4
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右蚀刻装置，5
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凹槽，6
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进给油缸，7
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干
膜，8
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喷射盘，9
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L板，10
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进液管，11
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水泵，12
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进液仓，13
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密闭腔，14
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槽体，15
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出液小孔，16
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端盖，17
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方管，18
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环形板，19
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出液仓，20
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管道，21
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回收槽，23
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软管，24
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IC载板，25
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通槽。
具体实施方式
[0015]下面结合附图对本专利技术做进一步的描述，本专利技术的保护范围不局限于以下所述：如图3~6所示，一种蚀刻IC载板的循环蚀刻装置，它包括固设于工作台1台面上的底座2、分别设置于底座2左右侧的左蚀刻装置3和右蚀刻装置4，左蚀刻装置3与右蚀刻装置4关于底座2左右对称设置，工作台1的底部固设有多根支撑于地面上的支撑腿，所述底座2的顶表面上开设有凹槽5，所述右蚀刻装置4包括进给油缸6、干膜7以及喷射盘8，所述进给油缸6的缸筒设置于工作台1的台本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种蚀刻IC载板的循环蚀刻装置，其特征在于：它包括固设于工作台（1）台面上的底座（2）、分别设置于底座（2）左右侧的左蚀刻装置（3）和右蚀刻装置（4），所述底座（2）的顶表面上开设有凹槽（5），所述右蚀刻装置（4）包括进给油缸（6）、干膜（7）以及喷射盘（8），所述进给油缸（6）的缸筒设置于工作台（1）的台面上，进给油缸（6）的活塞杆上设置有L板（9），L板（9）的水平板焊接于活塞杆的作用端上，L板（9）的垂直板上焊接有进液管（10），进液管（10）的右端口处连接有水泵（11），进液管（10）的左端口处焊接有与其连通的进液仓（12），进液仓（12）的左端部焊接有喷射盘（8），喷射盘（8）内设置有密闭腔（13），密闭腔（13）的右端部开设有与进液仓（12）连通的槽体（14），喷射盘（8）的左端面上开设有多个连通密闭腔（13）的出液小孔（15）；所述进液仓（12）的外壁上焊接有端盖（16），端盖（16）的左端面上焊接有套设于喷射盘（8）外部的方管（17），方管（17）的左端面上焊接有环形板（18），环形板（18）的中心孔与方管（17）连通，环形板（18）的左端面上固设有干膜（7），所述方管（17）的底壁上设置有与方管（17）连通的出液仓（19），出液仓（19）的底部连接有管道（20），管道（20）与回收槽（21）连通。2.根据权利要求1所述的一种蚀刻IC载板的循环蚀刻装置，其特征在于：所述凹槽（5）的水平宽度等于IC载板的厚度，凹槽（5）的纵向宽度等于IC载板的纵向宽度。3.根据权利要求1所述的一种蚀刻IC载板的循环蚀刻装置，其特征在于：所述出液小孔（15）均匀的分布在喷射盘（8）上。4.根据权利要求1所述的一种蚀刻IC载板的循环蚀刻装置，其特征在于：所述水泵（11）固设于L板（9）的水平板上，且水泵（11）的抽液口与蚀刻槽连通，水泵（11）的排液口与进液管（10）的右端口处连接有软管（23）。5.根据权利要求1所述的一种蚀刻IC载板的循环蚀刻装置，其特征在于：所述工作台（1）的底部固设有多根支撑于地面上的支撑腿。6.根据权利要求1所述的一种蚀刻IC载板的循环蚀刻装置，其特征在于：所述左蚀刻装置（3）与右蚀刻装置（4）关于底座（2）左右对称设置。7.根据权利要求1所述的一种蚀刻IC载板的循环蚀刻装置，其特征在于：该装置还包括控制器，所述控制器与进给油缸（6）的电磁阀和水泵（11）电连接。8.一种蚀刻IC载板的循环蚀刻...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢小燕，陶应辉，
申请(专利权)人：四川海英电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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