【技术实现步骤摘要】
基板处理方法和基板处理装置
[0001]本公开涉及一种基板处理方法和基板处理装置。
技术介绍
[0002]以往，已知一种通过一边使半导体晶圆等基板旋转一边对旋转的基板供给处理液来对基板进行处理的基板处理装置。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2017
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92387号公报
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的问题
[0007]本公开提供一种能够对每个产品基板适当地掌握针对产品基板进行的液处理的结果是否良好的技术。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]本公开的一个方式的基板处理方法包括进行液处理的工序、进行检测的工序、进行生成的工序以及进行判定的工序。在进行液处理的工序中，使用处理单元来对基板进行液处理，所述处理单元具备将基板水平地保持的基板保持机构、以及朝向被基板保持机构保持的基板喷出处理液的处理液供给部。在进行检测的工序中，使用设置于处理单元的多个传感器，来分别检测液处理中的基板的中...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板处理方法，包括以下工序：使用处理单元来对基板进行液处理，所述处理单元具备将所述基板水平地保持的基板保持机构、以及朝向被所述基板保持机构保持的所述基板喷出处理液的处理液供给部；使用设置于所述处理单元的多个传感器，来分别检测所述液处理中的所述基板的中心部的温度和所述基板的端部的温度；基于规定所述液处理的处理条件的一个或多个参数值、通过进行所述检测的工序检测出的所述基板的中心部的温度以及所述基板的端部的温度，来生成表示所述液处理中的所述基板的面内温度分布的温度分布信息；以及基于所述温度分布信息来判定所述液处理的结果是否良好。2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，所述处理液供给部具备喷出所述处理液的喷嘴、以及与所述喷嘴连接且用于向所述喷嘴供给所述处理液的供给线路，在进行所述液处理的工序中，从所述喷嘴朝向所述基板的中心部喷出所述处理液，在进行所述检测的工序中，将由设置于所述喷嘴或所述供给线路的温度传感器检测的温度检测为所述基板的中心部的温度。3.根据权利要求1或2所述的基板处理方法，其特征在于，所述基板保持机构具备用于把持所述基板的端部的多个把持部，在进行所述检测的工序中，将由设置于所述多个把持部中的至少一个把持部的温度传感器检测的温度检测为所述基板的端部的温度。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板处理方法，其特征在于，所述多个参数值包括所述处理单元内的空间温度及空间湿度、所述处理液的喷出流量以及所述基板的转速中的至少一方。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的基板处理方法，其特征在于，在进行所述判定的工序中，基于通过进行所述生成的工序而生成的多个所述温度分布信息，针对每个所述基板判定该基板与其它多个所述基板之间有无所述液处理的结果的偏差。6.根据权利要求1至5中的任一项所述的基板处理方法，其特征在于，在进行所述液处理的工序中，使用多个所述处理单元来对多个所述基板进行所述液处理，在进行所述判定的工序中，基于通过进行所述生成的工序而生成的多个所述温度...
【专利技术属性】
技术研发人员：丸本洋，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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