【技术实现步骤摘要】
一种用于物联制造的底层装备适配封装方法、装置及系统
[0001]本专利技术涉及智能制造
,尤其涉及一种用于物联制造的底层装备适配封装方法、装置及系统。
技术介绍
[0002]智能制造是基于新一代信息技术发展的,贯穿设计、生产、管理、服务等制造活动环节的,具有信息深度自感知、智慧优化自决策、精准控制自执行等功能的先进制造过程、系统与模式的总称。智能制造模式下,离散制造车间的自动化、信息化及智能化水平显著提高,但对车间底层装备本身也有了更高的要求。
[0003]但是,在实际应用中也存在很大的兼容性问题,比如制造车间中的底层装备种类繁多且品牌各异,即使是同类型装备,其通信协议、控制逻辑、工作原理也存在着较大差异,呈现出显著的多源异构特征,给物联制造的实现带来了巨大的阻碍。并且由于制造设备往往来源于不同国家、不同企业,各自的标准和工艺都有很大的差别,因此要求所有的制造设备都遵循同样的数据标准从而互通有无,是不现实的。
[0004]因此,如何建立一个有效的且能够连接底层装备与物联制造系统的纽带,解决底层装备的异构 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于物联制造的底层装备适配封装方法,其特征在于,包括:S1、加载底层装备对应的装备适配模型并运行;S2、当所述装备适配模型通过数据库接口与底层装备数据库建立连接之后,通过装备控制接口与底层装备建立连接;S3、在所述装备适配模型对所述底层装备进行初始化后,通过制造系统接口建立与上层控制软件的连接,其中,对所述底层装备进行初始化的过程中,包括所述装备适配模型建立对应所述底层装备的线程;S4、通过所述装备适配模型监听所述制造系统接口下发的指令,并通过对应所述底层装备的线程,执行监听到的指令,之后将指令的执行通过所述制造系统接口向所述上层控制软件回复。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述装备适配模型的外部接口包括了:所述制造系统接口、所述装备控制接口、所述数据库接口和所述人机交互接口;所述装备适配模型的内部模块包括了:主函数、控制模块、监测模块、数据库模块和拓展功能模块;所述装备适配模型通过所述装备控制接口与对应的底层装备连接,所述装备适配模型通过所述数据库接口与所述底层装备数据库连接,在所述底层装备数据库用于存储底层装备的状态信息。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述制造系统接口,基于物联制造系统使用的统一通信协议开发,并用于所述装备适配模型与所述上层控制软件建立数据交互。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述装备控制接口,基于对应底层装备的特点和底层装备本身的通信协议开发,用于装备适配模型与对应底层装备建立数据交互。5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:在所述装备适配模型对所述底层装备进行初始化后,通过所述人机交互接口与车间技术人员的终端设备建立连接,其中,装备适配模型通过人机交互接口实时显示所述底层装备运行过程中的信息。6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,在S4中,通过所述装备适配模型监听所述制造系统接口下发的指令,包括:所述装备适配模型在监听所述制造系统接口下发的指令后,将下发的指令输入所述主函数进行解析,并得到解析结果;根据解析结果确定指令对应的任务,并确定执行任务所需调用的功能;根据执行任务所需调用的功能,调用所述拓展功能模块内的功能函数。7....
【专利技术属性】
技术研发人员:唐敦兵,朱海华,王立群,伍健民,聂庆玮,
申请(专利权)人:南京航空航天大学,
类型:发明
国别省市:
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