消除高速数字电路串扰的差分对排列方式制造技术

技术编号:3281211 阅读:295 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种消除高速数字电路串扰的差分对排列方式,包括:一第一差分对,所述的第一差分对进一步由第一差分导线和第二差分导线组成;一第二差分对,所述的第二差分线进一步由第三差分导线和第四差分导线组成;一第一接地层;其特征在于:所述的第一差分对和所述的第二差分对呈几何多边形排列,所述的第一接地层与所述的第一差分对处于高速数字电路的不同布线层,并且位于所述的第一差分对的第一差分导线与第二差分导线的正下方。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
消除高速数字电路串扰的差分对排列方式
本专利技术是关于一种高速数字电路的差分对布线方式,尤其是关于一种能够消除高速数字电路中串扰的差分导线组合方式。
技术介绍
串扰的起因是由于一个信号在传输信道上传输时,因电磁耦合而对相邻近的传输线产生影响,在被干扰的信号上表现为注入了一定的耦合电压和耦合电流。在数字电路设计领域中,串扰是广为存在的,而且随着信号速率的提高和产品外型尺寸越来越小,数字系统总串扰也急剧增加,过大的串扰会影响到系统性能,甚至引起电路的误触发,导致系统无法正常工作。针对这种情况,业界通常所采用的方法之一便是利用差分式布线方式,常用方式之一如图1所示,图中有第一差分对120和第二差分对130两组差分对,该两组差分对是位于同一布线层并行排开。若以100欧姆的差分导线为例,其线宽为5密耳(mil),则差分导线之间距维持在10密耳左右。而实际中差分对与对之间的布局规则需要间隔尽可能大,方能减小差分对与对之间的相互干扰,即使以20密耳计,则在PCB板上按照此种方式布局两组差分对也至少需要80密耳的空间,这与当PCB板的布局密集的要求显然不能兼容,虽然,也可以采取减小差分导线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种消除高速数字电路串扰的差分对排列方式,包括:一第一差分对,所述的第一差分对进一步由第一差分导线和第二差分导线组成;一第二差分对,所述的第二差分线进一步由第三差分导线和第四差分导线组成;一第一接地层;其特征在于:所述的第一差分对和所述的第二差分对呈几何多边形排列,所述的第一接地层与所述的第一差分对处于高速数字电路的不同布线层,并且位于所述的第一差分对的第一差分导线与第二差分导线的正下方。2.如权利要求1所述消除高速数字电路串扰的差分对排列方式,其特征在于:所述的第二差分对与所述的第一接地层位于高速数字电路的不同布线层,并且所述的第一接地层是位于第二差分对的导线的正上方。3.如权利要求2所述消除高速数字电路串扰的差分对排列方式,其特征在于:所述的第一差分对和第二差分对是呈矩形排列。4.如权利要求1所述消除高速数字电路串扰的差分对排列方式,其特征在于:还进一步包括一第二接...

【专利技术属性】
技术研发人员:林有旭叶尚苍
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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