检测系统技术方案

本申请公开了一种检测系统。检测系统包括第一光源、第二光源及至少一个检测通道；第一光源向待检测的样品入射第一光线，第一光线激发样品发出特定波长范围的第一信号光，以及经由样品反射或散射出第二信号光；第二光源向样品入射第二光线，第二光线经由样品反射或散射出第三信号光；检测通道包括探测装置及滤波装置，探测装置接收穿过滤波装置的信号光以形成检测信息，滤波装置可选择地切换至第一状态或第二状态，在第一状态下，滤波装置供第一信号光穿过，在第二状态下，滤波装置供第二信号光或第三信号光穿过。通过检测系统可以对样品进行较为全面地检测。行较为全面地检测。行较为全面地检测。

【技术实现步骤摘要】
检测系统


[0001]本申请涉及工业检测
，特别涉及一种检测系统。

技术介绍

[0002]随着芯片持续往小型化的趋势发展，对用于制备芯片的晶圆的质量要求也越来越高，而对晶圆进行全面的缺陷检测是提高晶圆质量的必要手段。晶圆可能包含的缺陷包括晶圆内部存在的微观结构缺陷(例如堆垛层错缺陷及基面位错缺陷)，以及晶圆表面存在的物理缺陷(例如划痕)，而当前的检测设备并不能有效地同时检测这两种缺陷。

技术实现思路

[0003]本申请实施方式提供了一种检测系统。
[0004]本申请实施方式的检测系统包括第一光源、第二光源及至少一个检测通道；所述第一光源向待检测的样品入射第一光线，所述第一光线激发所述样品发出特定波长范围的第一信号光，以及经由所述样品反射或散射出第二信号光；所述第二光源向所述样品入射第二光线，所述第二光线经由所述样品反射或散射出第三信号光；所述检测通道包括探测装置及滤波装置，所述探测装置接收穿过所述滤波装置的信号光以形成检测信息，所述滤波装置可选择地切换至第一状态或第二状态，在所述第一状态下，所述滤波装置供第一信号光穿过，在所述第二状态下，所述滤波装置供第二信号光或第三信号光穿过。
[0005]在某些实施方式中，所述第一光线垂直入射至所述样品，所述第二光线倾斜入射至所述样品。
[0006]在某些实施方式中，所述检测通道包括第一检测通道及第二检测通道，所述第一检测通道与所述第二检测通道关于所述第一光线和第二光线确定的入射面对称设置。
[0007]在某些实施方式中，所述检测通道还包括第三检测通道，所述第三检测通道与所述第一光线之间的夹角，大于所述第一检测通道与所述第一光线之间的夹角。
[0008]在某些实施方式中，所述检测通道包括第一检测通道及第二检测通道；
[0009]所述第一检测通道包括第一滤波装置，所述第一滤波装置在第一状态下供第一信号光中第一波长范围的光线穿过，在第二状态下供第三信号光穿过；
[0010]所述第二检测通道包括第二滤波装置，所述第二滤波装置在第一状态下供第一信号光中第二波长范围的光线穿过，在第二状态下供第二信号光穿过，所述第一波长范围与所述第二波长范围不存在交集。
[0011]在某些实施方式中，所述第一波长范围包含范围：大于或等于420纳米且小于或等于 520纳米；及/或
[0012]所述第二波长范围包含范围：大于或等于372纳米且小于或等于396纳米。
[0013]在某些实施方式中，所述第一光线为紫外光；及/或，
[0014]所述第二光线为可见光。
[0015]在某些实施方式中，所述第一光线的波长范围为大于或等于305纳米且小于或等
于405 纳米，及/或
[0016]所述第二光线的波长范围为大于或等于482纳米且小于或等于582纳米。
[0017]在某些实施方式中，所述检测通道包括第一检测通道及第二检测通道；
[0018]所述第一检测通道的第一滤波装置切换至第一状态时，所述第二检测通道的第二滤波装置切换至第一状态。
[0019]在某些实施方式中，所述检测通道还包括第三检测通道；所述第一滤波装置切换至第二状态，以接收第三信号光时，
[0020]所述第二滤波装置切换至第二状态，以接收第二信号光；且所述第三检测通道的第三滤波装置切换至第二状态，以接收第三信号光。
[0021]本申请实施方式的检测系统中，第一光线激发样品发出第一信号光，同时第一光线经由样品反射或散射出第二信号光，第二光线经由样品反射或散射出第三信号光，检测通道通过切换至第一状态，可以依据第一信号光检测样品的微观结构缺陷，检测通道通过切换至第二状态，可以依据第二信号光或第三信号光检测样品表面存在的物理缺陷，因此，通过检测系统可以对样品进行较为全面地检测。
[0022]本申请实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0023]本申请的上述和/或附加的方面和优点可以从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0024]图1为本申请某些实施方式的检测系统的结构示意图；
[0025]图2为本申请某些实施方式的检测机台的结构示意图；
[0026]图3为本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图；
[0027]图4为本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图。
[0028]主要元件及符号说明：
[0029]检测机台100、承载装置20、安装装置30、运输装置40、
[0030]检测系统10、第一光源11、第二光源12、第一检测通道13、第一探测装置131、第一滤波装置132、第二检测通道14、第二探测装置141、第二滤波装置142、第三检测通道15、第三探测装置151、第三滤波装置152、样品200。
具体实施方式
[0031]下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中，相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的实施方式的限制。
[0032]请参阅图1，图1为本申请某些实施方式的检测系统10的结构示意图，检测系统10包括第一光源11、第二光源12及至少一个检测通道13、14、15。其中，第一光源11向待检测的样品200入射第一光线L1，第一光线L1激发样品200发出特定波长范围的第一信号光，以及经由样品200反射或散射出第二信号光。第二光源12向样品200入射第二光线L2，第二光线
L2经由样品200反射或散射出第三信号光。检测通道13、14、15包括探测装置131、 141、151及滤波装置132、142、152，探测装置131、141、151接收穿过滤波装置132、142、 152的信号光以形成检测信息，探测装置131、141、151可以是面阵探测器或者线阵探测器 (例如TDI探测器)，滤波装置132、142、152可选择地切换至第一状态或第二状态。在第一状态下，滤波装置132、142、152供第一信号光穿过，在第二状态下，滤波装置132、142、 152供第二信号光或第三信号光穿过。
[0033]在本申请实施方式的检测系统10中，第一光线L1激发样品200发出第一信号光，同时第一光线L1经由样品200反射或散射出第二信号光，第二光线L2经由样品200反射或散射出第三信号光，检测通道13、14、15通过切换至第一状态，可以依据第一信号光检测样品200的微观结构缺陷，检测通道13、14、15通过切换至第二状态，可以依据第二信号光或第三信号光检测样品200外部存在的物理缺陷，因此，通过检测系统10可以对样品200 进行多模式地，且较为全面地检测。
[0034]具体地，由检测系统10检测的样品200可以是任意需要进行缺陷检测的元件，例如，待检测的样品本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检测系统，其特征在于，所述检测系统包括：第一光源，所述第一光源向待检测的样品入射第一光线，所述第一光线激发所述样品发出特定波长范围的第一信号光，以及经由所述样品反射或散射出第二信号光；第二光源，所述第二光源向所述样品入射第二光线，所述第二光线经由所述样品反射或散射出第三信号光；及至少一个检测通道，所述检测通道包括探测装置及滤波装置，所述探测装置接收穿过所述滤波装置的信号光以形成检测信息，所述滤波装置可选择地切换至第一状态或第二状态，在所述第一状态下，所述滤波装置供第一信号光穿过，在所述第二状态下，所述滤波装置供第二信号光或第三信号光穿过。2.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，所述第一光线垂直入射至所述样品，所述第二光线倾斜入射至所述样品。3.根据权利要求2所述的检测系统，其特征在于，所述检测通道包括第一检测通道及第二检测通道，所述第一检测通道与所述第二检测通道关于所述第一光线和第二光线确定的入射面对称设置。4.根据权利要求3所述的检测系统，其特征在于，所述检测通道还包括第三检测通道，所述第三检测通道与所述第一光线之间的夹角，大于所述第一检测通道与所述第一光线之间的夹角。5.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，所述检测通道包括第一检测通道及第二检测通道；所述第一检测通道包括第一滤波装置，所述第一滤波装置在第一状态下供第一信号光中第一波长范围...

【专利技术属性】
技术研发人员：张龙，黄有为，陈鲁，张嵩，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：