一种基于光切显微镜的晶圆表面缺陷检测方法技术

本发明专利技术属于晶圆检测技术领域，公开了一种基于光切显微镜的晶圆表面缺陷检测方法，包括以下步骤：首先初始化晶圆表面缺陷检测系统参数，然后通过晶圆表面缺陷检测系统装载、测量待测晶圆，并根据采集的测量数据对待测晶圆进行表面重构，输出晶圆检测结果。本发明专利技术通过采用所述晶圆表面缺陷检测系统对晶圆表面进行高精度、高效率的缺陷检测，并可得到晶圆被测表面的三维轮廓图及缺陷形貌及其坐标，方便后期对晶圆缺陷的清洁、位置标定或进一步精细测量处理。本发明专利技术不仅缩减检测时间，从而间接提高了晶圆制造工艺的流通速度，而且可以快速的得到缺陷的高精度信息，对查找晶圆产生缺陷的原因提供了有力的帮助，有效提高产品良率。有效提高产品良率。有效提高产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种基于光切显微镜的晶圆表面缺陷检测方法


[0001]本专利技术属于晶圆检测
，具体涉及一种基于光切显微镜的晶圆表面缺陷检测方法。

技术介绍

[0002]集成电路产业作为一项战略性基础产业，其技术水平和产业规模已成为衡量一个国家经济发展、科技实力的重要标志。近年来，随着经济和科技的崛起，中国已成为全球规模最大、增长最快的集成电路市场。集成电路的生产、制造的流程非常精细和复杂。其中，晶圆作为制造芯片的重要基础元件，其表面缺陷是影响芯片良率的主要原因，所以晶圆表面缺陷的高精度检测成为其工艺过程中的重要一环。
[0003]为提高芯片的良率，在芯片的制造过程中，通常设置多道检测工序，以便在制造过程中及时发现晶圆的表面缺陷，并及时对工艺过程作出改进。对于晶圆表面缺陷的检测，最早也较常见的主要是采用显微镜目检。这种地毯式人工检测方式需要反复的手动调焦，不仅存在检测时间过长、检测效率低下以及人力成本高的缺点，而且还容易受检测人员用眼疲劳等影响而出现误检，同时也会因检测时间过长而出现排查缺陷问题耗时过久，从而导致大批量的晶圆因为缺陷问题而良率过低本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于光切显微镜的晶圆表面缺陷检测方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）初始化：对晶圆表面缺陷检测系统参数进行初始化设置；（2）装载：晶圆承载系统从初始位置转移至装载位置，然后晶圆运送系统将待测晶圆装载至晶圆承载系统上并通过晶圆定位装置对待测晶圆中心进行定位；（3）测量：载有待测晶圆的晶圆承载系统移动至光学系统测量区域，并以所述待测晶圆中心作为测量起始位置；然后光学系统开始对待测晶圆进行表面测量，此时所述晶圆承载系统在转动的同时做步进移动，光学系统的光切显微镜光切像以等距螺旋线的扫描轨迹对待测晶圆的表面进行全面扫描，图形探测器采集测量数据；扫描动作完成后，晶圆承载系统复位至初始位置；（4）数据处理：信号处理系统根据采集的测量数据进行面形重构，输出测量结果；（5）结束：晶圆承载系统移动至装载位置，晶圆运送系统卸载已测量完成的晶圆，结束测量或重复步骤（2）～（4）测量下一片待测晶圆。2.根据权利要求1所述的晶圆表面缺陷检测方法，其特征在于，所述晶圆运送系统为带有真空吸附机构的机器人；所述晶圆运送系统装载晶圆至晶圆承载系统上的定位精度为0.05 mm。3.根据权利要求2所述的晶圆表面缺陷检测方法，其特征在于，所述晶圆承载系统为带有真空吸附机构的高精度气浮转台，高精度气浮转台的运动参数为：径...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，徐敏，
申请(专利权)人：复旦大学，
类型：发明
国别省市：