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本发明属于晶圆检测技术领域，公开了一种基于光切显微镜的晶圆表面缺陷检测方法，包括以下步骤：首先初始化晶圆表面缺陷检测系统参数，然后通过晶圆表面缺陷检测系统装载、测量待测晶圆，并根据采集的测量数据对待测晶圆进行表面重构，输出晶圆检测结果。本发...
该专利属于复旦大学所有，仅供学习研究参考，未经过复旦大学授权不得商用。

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