电介质谐振器、电介质滤波器、以及多工器制造技术

实现电介质谐振器的Q值的提高以及电介质滤波器的低损耗化。电介质谐振器具备电介质基板(100)、分布常数元件(231)、以及屏蔽导体部(150)。分布常数元件(2)在电介质基板(100)的内部向X轴方向延伸。屏蔽导体部(150)在从X轴方向俯视分布常数元件(231)时，在电介质基板(100)的表面形成为卷绕分布常数元件(231)。分布常数元件(231)的一端不与屏蔽导体部(150)连接。分布常数元件(231)包含多个导体(241)。分布常数元件(231)包含多个导体(241)。分布常数元件(231)包含多个导体(241)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电介质谐振器、电介质滤波器、以及多工器


[0001]本专利技术涉及电介质谐振器、电介质滤波器、以及包含该电介质滤波器的多工器。

技术介绍

[0002]以往，已知有电介质谐振器。例如，在日本特开平5－90811号公报(专利文献1)公开有同轴型电介质谐振器。在该同轴型电介质谐振器中，在电介质部件的外周面形成有导电性部件的外导体，并且通过在同轴形状的电介质部件的贯通孔填充导电体膏体而形成内导体。由于该内导体具有较高的导电率，所以能够使在同轴型电介质谐振器产生的损耗所引起的热量高效地散热到同轴型电介质谐振器的外部。根据该同轴型电介质谐振器，能够减小小型化所引起的Q值的降低。
[0003]专利文献1：日本特开平5－90811号公报
[0004]由多个电介质谐振器形成电介质滤波器的频率特性(例如通过特性或者衰减特性)的情况较多。在这样的情况下，电介质滤波器的性能取决于该电介质谐振器的陡峭性。因此，为了实现电介质滤波器的进一步的低损耗化，需要使作为电介质谐振器的陡峭性的指标的Q值进一步提高。

技术实现思路

[0005]本专利技术是为了解决上述那样的课题而完成的，其目的在于实现电介质谐振器的Q值的提高以及电介质滤波器的低损耗化。
[0006]本专利技术的一方面的电介质谐振器具备电介质基板、分布常数元件、以及屏蔽导体部。分布常数元件在电介质基板的内部向第一方向延伸。屏蔽导体部在从第一方向俯视分布常数元件时，在电介质基板的表面形成为卷绕分布常数元件。分布常数元件的一端不与屏蔽导体部连接。分布常数元件包含多个导体。
[0007]本专利技术的其它的方面的电介质滤波器具备电介质基板、分布常数元件、第一端子以及第二端子、及屏蔽导体部。分布常数元件在电介质基板的内部向第一方向延伸。第一端子以及第二端子与多个分布常数元件电连接。屏蔽导体部在从第一方向俯视多个分布常数元件时，在电介质基板的表面形成为卷绕多个分布常数元件。多个分布常数元件各自的一端不与屏蔽导体部连接。多个分布常数元件所包含的至少一个分布常数元件包含多个导体。电介质基板由在与第一方向正交的第二方向层叠的多个电介质层形成。多个导体分别向第一方向延伸，并形成将第二方向作为法线的分布常数线路。多个导体配置于多个电介质层的至少13层的电介质层。
[0008]根据本专利技术的电介质谐振器，分布常数元件包含多个导体，所以能够实现Q值的提高。
[0009]根据本专利技术的电介质滤波器，分布常数元件包含多个导体，所以能够实现低损耗化。
附图说明
[0010]图1是实施方式1的电介质滤波器1的外观立体图。
[0011]图2是实施方式1的电介质滤波器1的立体图。
[0012]图3是一并示出图1的电介质滤波器的通过特性(实线)以及反射特性(虚线)图。
[0013]图4是比较例1的电介质滤波器的立体图。
[0014]图5是一并示出图1的电介质滤波器的插入损耗的最小值(实线)和图4的电介质滤波器的插入损耗的最小值(虚线)的图。
[0015]图6是实施方式2的电介质谐振器的立体图。
[0016]图7是图6的VII－VII线剖视图。
[0017]图8是比较例2的电介质谐振器的立体图。
[0018]图9是从X轴方向俯视使高频信号流过图8的分布常数元件的模拟中的电场强度(kV/m)的分布的图。
[0019]图10是从X轴方向俯视使高频信号流过图6的分布常数元件的模拟时的电场强度的分布的图。
[0020]图11是实施方式2的变形例1的电介质谐振器的剖视图。
[0021]图12是实施方式2的变形例2的电介质谐振器的剖视图。
[0022]图13是实施方式2的变形例3的电介质谐振器的剖视图。
[0023]图14是实施方式2的变形例4的电介质谐振器的剖视图。
[0024]图15是实施方式3的电介质谐振器的立体图。
[0025]图16是从X轴方向俯视图15的电介质谐振器的图。
[0026]图17是对多个导体的层叠数与电介质谐振器的Q值的关系，一并示出图16的电介质谐振器的情况(实线)和图6的电介质谐振器的情况(虚线)的图。
[0027]图18是从X轴方向俯视实施方式3的变形例的电介质谐振器的图。
[0028]图19是实施方式4的电介质滤波器的立体图。
[0029]图20是实施方式4的变形例的电介质滤波器的立体图。
[0030]图21是比较例3的电介质滤波器的立体图。
[0031]图22是一并示出图20的电介质滤波器的通过特性(实线)以及图21的电介质滤波器的通过特性(虚线)的图。
[0032]图23是一并示出图19的电介质滤波器的通过特性(实线)以及图21的电介质滤波器的通过特性(虚线)的图。
[0033]图24是实施方式5的电介质滤波器的立体图。
[0034]图25是从X轴方向俯视在odd模式下使高频信号流过图24的分布常数元件的模拟中的电场强度的分布的图。
[0035]图26是从X轴方向俯视在even模式下使高频信号流过图24的分布常数元件的模拟中的电场强度的分布的图。
[0036]图27是从X轴方向俯视在odd模式下使高频信号流过图19的分布常数元件的模拟中的电场强度的分布的图。
[0037]图28是从X轴方向俯视在even模式下使高频信号流过图19的分布常数元件的模拟中的电场强度的分布的图。
[0038]图29是实施方式5的变形例的电介质滤波器的立体图。
[0039]图30是作为实施方式6的多工器的一个例子的双工器的等效电路图。
[0040]图31是图30的双工器的外观立体图。
[0041]图32是图30的双工器的立体图。
具体实施方式
[0042]以下，参照附图对实施方式进行详细的说明。此外，对图中相同或者相应的部分附加相同的附图标记且原则上不重复其说明。
[0043][实施方式1][0044]图1以及图2是实施方式1的电介质滤波器1的立体图。在图1以及图2中，X轴、Y轴、以及Z轴相互正交。在后面说明的图4、图6～图16、图18～图21、图24～图29、以及图31、图32中也相同。
[0045]参照图1以及图2，电介质滤波器1例如为长方体状。电介质滤波器1具备电介质基板100、分布常数元件131～134、屏蔽导体部150、接地电极121、122、输入输出端子P1(第一端子)、以及输入输出端子P2(第二端子)。此外，在图2中，为了容易观察在电介质滤波器1的内部形成的分布常数元件131～134，而未图示图1的电介质基板100。关于电介质基板的未图示，在图4、图6、图8、图15、图16、图18～图21、图24、图29、以及图32中也相同。
[0046]通过在Z轴方向(第二方向)层叠多个电介质层来形成电介质基板100。各分布常数元件131～134在电介质基板100的内部向X轴方向(第一方向)延伸。分布常数元件131～134各本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电介质谐振器，具备：电介质基板；分布常数元件，在上述电介质基板的内部向第一方向延伸；以及屏蔽导体部，在从上述第一方向俯视上述分布常数元件时，上述屏蔽导体部在上述电介质基板的表面形成为卷绕上述分布常数元件，上述分布常数元件的一端不与上述屏蔽导体部连接，上述分布常数元件包含多个导体。2.根据权利要求1所述的电介质谐振器，其中，上述电介质基板由在与上述第一方向正交的第二方向层叠的多个电介质层形成，上述多个导体分别向上述第一方向延伸，并形成将上述第二方向作为法线的分布常数线路，上述多个导体配置于上述多个电介质层的至少两层的电介质层。3.根据权利要求2所述的电介质谐振器，其中，上述至少两层的电介质层的数目在13以上。4.根据权利要求2或者3所述的电介质谐振器，其中，上述多个导体各自的上述第一方向的长度与上述电介质基板的上述第一方向的长度相等。5.根据权利要求2～4中任意一项所述的电介质谐振器，其中，上述分布常数元件还包含短路导体部，该短路导体部在上述一端将上述多个导体分别相互连接。6.根据权利要求5所述的电介质谐振器，其中，上述短路导体部配置于上述电介质基板的外部。7.根据权利要求2～6中任意一项所述的电介质谐振器，其中，在上述分布常数元件的另一端，上述多个导体分别与上述屏蔽导体部连接。8.根据权利要求2～7中任意一项所述的电介质谐振器，其中，上述多个导体包含第一导体、第二导体、第三导体、以及第四导体，上述第三导体以及上述第四导体在上述第二方向上配置在上述第一导体与上述第二导体之间，并且在第三方向上分离，上述第三方向分别与上述第一方向以及上述第二方向正交。9.根据权利要求2～7中任意一项所述的电介质谐振器，其中，在分别与上述第一方向以及上述第二方向正交的第三方向上的上述分布常数元件的长度为特定长度，上述多个导体包含第一导体、第二导体、以及第三导体，上述多个导体中上述第一导体以及上述第二导体以外的导体配置在上述第一导体与上述第二导体之间，在上述第三方向上的上述第一导体以及上述第二导体各自的长度比上述特定长度短，上述第三导体的长度为上述特定长度。10.根据权利要求2～9中任意一项所述的电介质谐振器，其中，上述多个导体各自的上述第一方向的厚度比该导体的趋肤深度厚。
11.一种电介质滤波器，具备：电介质基板；多个分布常数元件，在上述电介质基板的内部在第一方向延伸；第一端子以及第二端子，与上述多个分布常数元件电...

【专利技术属性】
技术研发人员：多田齐，山田康雄，山本宗祯，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：