连接器制造技术

技术编号:3280686 阅读:107 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
在具有多个接点部(23)的连接对象物(21)和具有多个对方接点部(33)的对方连接对象物(31)之间与上述接点部及上述对方接点部相接触、而电导通地连接上述连接对象物及上述对方连接对象物之间的连接器中,其具有:基材(11)、配设在该基材上的弹性部件(13)、在上述基材的表里面之间导通且配设在上述基材上的多个导电图形(15a、15b)、和与用于连接的上述接点部(23)及上述对方接点部(33)接触地设在上述弹性部件(13)上的端子(17);该端子及上述导电图形(15a、15b)被相互连接,配设有上述弹性部件(13)及上述导电图形中之一的上述基材(11)的配设部分被形成网状。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在具有接点部的连接对象物和具有对方接点部的对方连接对象物之间与接点部及对方接点部相接触而电导通地连接连接对象物及对方连接对象物之间的连接器
技术介绍
以前,存在一种这样的连接器绝缘树脂层填充到导电性膜片的贯通孔的内周面和在可变形的球体的表面上形成有导电膜的球状接点之间,并将球状接点保持在导电性膜片上(例如,参照技术登记第2549125号公报(专利文献1))另外,以前,有一种这样的各向异性导电薄片由贯穿绝缘薄片而露出上下两端部的薄膜中空的立体结构的导电体而成,且导电体分布排列在绝缘材料薄片上形成(例如,参照特开2002-75489号公报(专利文献2))。另外,有一种这样的印刷电路布线板通过在较宽的导体图形上设置多个限制性的重量减轻孔,来做成网状的导体图形(例如,参照特开平9-275251号公报(引用文献3))。另外,还有一种使热硬化性树脂含浸在薄片中而形成为粘接薄片,并在粘接薄片的两面或一面上层叠金属导体层而形成为金属粘接层叠板的例子(例如,参照特开平5-299796号公报(引用文献4))。另外,还有一种这样的接合印刷电路基板等导电基板和LSI等多接点部件的接合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器,在具有多个接点部的连接对象物和具有多个对方接点部的对方连接对象物之间与上述接点部及上述对方接点部相接触、而电导通地连接上述连接对象物及上述对方连接对象物之间,其特征在于:具有:呈薄片形状的绝缘性基材,和突 出配设在该基材的表里面上的多个弹性部件,和在上述基材的表里面之间导通且配设在上述基材的上述表里面上的多个导电图形,和至少与用于连接的上述接点部及上述对方接点部接触地设在上述弹性部件上的作为薄膜导体的端子;并且,该端子 及上述导电图形被相互连接,至少配设有上述弹性部件及上述导电图形中之一的上...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:田井富茂高桥诚哉
申请(专利权)人:日本航空电子工业株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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