电子组件和其上安装有该电子组件的安装板制造技术

技术编号:32804910 阅读:14 留言:0更新日期:2022-03-26 19:57
提供一种电子组件和其上安装有该电子组件的安装板。所述电子组件包括:电容器阵列,在所述电容器阵列中,多个多层电容器在垂直于第一方向的第二方向上堆叠,所述多个多层电容器各自包括电容器主体和分别设置在所述电容器主体的在所述第一方向上的两个端部上的一对外电极,并且在所述第二方向上设置在下端上的多层电容器在所述第一方向上的长度小于设置在其上方的至少一个多层电容器在所述第一方向上的长度;以及一对金属框架,分别设置为连接到设置在所述下端上的所述多层电容器的一对外电极。对外电极。对外电极。

【技术实现步骤摘要】
电子组件和其上安装有该电子组件的安装板
[0001]本申请要求于2020年09月09日在韩国知识产权局提交的第10

2020

0115241号韩国专利申请的优先权的权益,该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。


[0002]本公开涉及一种电子组件和其上安装有该电子组件的安装板。

技术介绍

[0003]多层电容器由于其小尺寸和高电容而用于各种电子装置中。
[0004]最近,由于对环保车辆和电动车辆的兴趣快速增长,车辆中的动力驱动系统的重要性正在增加,因此,对动力驱动系统所需的多层电容器的需求也在增加。
[0005]要求多层电容器具有高水平的热可靠性、电可靠性和机械可靠性,以用作车辆的组件。
[0006]随着车辆中组件安装密度的增大,需要一种在实现高电容的同时可容易地安装在有限的空间中,并且可高度抵抗振动和变形的多层电容器。
[0007]为了改善抵抗这样的振动和变形的耐久性,多层电容器可在使用金属框架与板间隔开的同时安装在板上。
[0008]另外,可堆叠多个多层电容器以在类似的面积中实现高电容。
[0009]然而,在使用金属框架的具有多堆叠结构的电子组件的情况下,电子组件的长度由于金属框架的厚度和导电结合层的厚度而增大。因此,在板安装期间,安装面积由于电子组件长度的增大而增大。因此,应改变板的电极焊盘的设计。

技术实现思路

[0010]本公开的一方面在于提供一种电子组件和其上安装有该电子组件的安装板,该电子组件可实现高电容并改善抵抗振动和变形的耐久性,并且可在被安装在板上时不增大安装面积且不改变板的电极焊盘的设计的情况下使用电子组件。
[0011]根据本公开的一方面,一种电子组件包括:电容器阵列,在所述电容器阵列中,多个多层电容器在垂直于第一方向的第二方向上堆叠,所述多个多层电容器各自包括电容器主体和分别设置在所述电容器主体的在所述第一方向上的两个端部上的一对外电极,并且在所述第二方向上设置在下端上的多层电容器在所述第一方向上的长度小于设置在其上方的至少一个多层电容器在所述第一方向上的长度;以及一对金属框架,分别设置为连接到设置在所述下端上的所述多层电容器的一对外电极。
[0012]所述电容器主体可包括介电层和交替设置的多个内电极,且所述介电层介于所述多个内电极之间。
[0013]所述外电极可包括:头部,设置在所述电容器主体的在所述第一方向上的一个表面上;以及带部,从所述头部延伸到所述电容器主体的上表面的一部分和下表面的一部分。
[0014]对于所述第二方向上彼此相邻的多层电容器,在彼此面对的带部之间可设置导电
结合层。
[0015]所述金属框架可包括:连接部,连接到设置在所述下端上的所述多层电容器的外电极的头部;以及安装部,从所述连接部的下端沿着所述第一方向延伸。
[0016]所述安装部可与所述电容器阵列的下端间隔开。
[0017]所述电子组件还可包括设置在所述连接部与所述头部之间的导电结合层。
[0018]两个相邻的多层电容器的带部的彼此面对的部分可在所述第二方向上彼此叠置。
[0019]此外,2/3≤B/A,其中,A是设置在所述下端上的所述多层电容器的带部在所述第一方向上的长度,B是所述两个相邻的多层电容器的所述带部在所述第二方向上彼此叠置的部分在所述第一方向上的长度。
[0020]所述两个相邻的多层电容器的所述带部在所述第二方向上彼此叠置的部分在所述第一方向上的长度可大于或等于0.4mm。
[0021]所述金属框架可包括结合部,所述结合部从所述连接部的上端沿着所述第一方向延伸,使得所述金属框架结合到在所述电容器阵列中设置在上侧的多层电容器的带部。
[0022]所述电子组件还可包括导电结合层,所述导电结合层设置在所述结合部与在所述电容器阵列中设置在所述上侧的所述多层电容器的所述带部之间。
[0023]所述金属框架可包括:延伸部,从所述连接部的上端沿着所述第一方向延伸;以及辅助连接部,从所述延伸部沿着所述第二方向延伸,以结合到在所述电容器阵列中设置在上侧的多层电容器的头部。
[0024]所述电子组件还可包括导电结合层,所述导电结合层设置在所述辅助连接部与在所述电容器阵列中设置在所述上侧的所述多层电容器的所述头部之间。
[0025]所述辅助连接部可形成为使在所述电容器阵列中设置在所述上侧的所述多层电容器的所述头部的一部分暴露。
[0026]根据本公开的一方面,一种电子组件包括:第一电容器,具有第一电容器主体、设置在所述第一电容器主体的第一表面上的第一外电极和设置在所述第一电容器主体的在长度方向上与所述第一表面相对的第二表面上的第二外电极,所述第一电容器在所述长度方向上具有第一长度;第一金属框架和第二金属框架,所述第一金属框架与所述第一外电极结合,所述第二金属框架与所述第二外电极结合,所述第一金属框架和所述第二金属框架沿着厚度方向向下延伸;以及第二电容器,在所述厚度方向上设置在所述第一电容器上方,所述第二电容器具有第二电容器主体、设置在所述第二电容器主体的第一表面上的第三外电极和设置在所述第二电容器主体的在所述长度方向上与所述第一表面相对的第二表面上的第四外电极,所述第二电容器在所述长度方向上具有第二长度,所述第二长度大于所述第一长度。
[0027]根据本公开的另一方面,一种其上安装有电子组件的安装板包括板,上述电子组件安装在所述板上。
[0028]根据本公开的另一方面,一种其上安装有电子组件的安装板包括:板,上表面上设置有第一电极焊盘和第二电极焊盘;以及电子组件,以单个安装部连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘中的每个的这样的方式安装。
附图说明
[0029]通过下面结合附图的具体实施方式,本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解。
[0030]图1是应用于本公开的示例性实施例的多层电容器的示意性立体图。
[0031]图2A和图2B是分别示出应用于图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图。
[0032]图3是沿着图1的线I

I'截取的截面图。
[0033]图4是示出根据本公开的示例性实施例的电子组件的示意性结构的立体图。
[0034]图5是沿着图4的线II

II'截取的截面图。
[0035]图6是示出在根据本公开的示例性实施例的电子组件的电容器阵列中,设置在上方的多层电容器的脱离率(detachment rate)和相对ESR根据彼此竖直面对的带部的重叠长度而变化的曲线图。
[0036]图7是根据本公开的另一示例性实施例的电子组件的截面图。
[0037]图8是示出根据本公开的另一示例性实施例的电子组件的示意性结构的立体图。
[0038]图9是沿着图8的线III

III'截取的截面图。
[0039]图10是示出本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子组件,包括:电容器阵列,在所述电容器阵列中,多个多层电容器在垂直于第一方向的第二方向上堆叠,所述多个多层电容器各自包括电容器主体和分别设置在所述电容器主体的在所述第一方向上相对的端部上的一对外电极,并且在所述第二方向上设置在下端上的多层电容器在所述第一方向上的长度小于设置在其上方的至少一个多层电容器在所述第一方向上的长度;以及一对金属框架,分别设置为连接到设置在所述下端上的所述多层电容器的一对外电极。2.根据权利要求1所述的电子组件,其中,所述外电极包括:头部,设置在所述电容器主体的在所述第一方向上的一个表面上;以及带部,从所述头部延伸到所述电容器主体的上表面的一部分和下表面的一部分。3.根据权利要求2所述的电子组件,其中,对于所述第二方向上彼此相邻的多层电容器,在彼此面对的带部之间设置导电结合层。4.根据权利要求2所述的电子组件,其中,所述金属框架包括:连接部,连接到设置在所述下端上的所述多层电容器的外电极的头部;以及安装部,从所述连接部的下端沿着所述第一方向延伸。5.根据权利要求4所述的电子组件,其中,所述安装部与所述电容器阵列的下端间隔开。6.根据权利要求4所述的电子组件,所述电子组件还包括:导电结合层,设置在所述连接部与所述头部之间。7.根据权利要求2所述的电子组件,其中,两个相邻的多层电容器的带部的彼此面对的部分在所述第二方向上彼此叠置。8.根据权利要求7所述的电子组件,其中,2/3≤B/A,其中,A是设置在所述下端上的所述多层电容器的带部在所述第一方向上的长度,B是所述两个相邻的多层电容器的所述带部在所述第二方向上彼此叠置的部分在所述第一方向上的长度。9.根据权利要求7所述的电子组件,其中,所述两个相邻的多层电容器的所述带部在所述第二方向上彼此叠置的部分在所述第一方向上的长度大于或等于0.4mm。10.根据权利要求4所述的电子组件,其中,所述金属框架包括结合部,所述结合部从所述连接部的上端沿着所述第一方向延伸,使得所述金属框架结合到在所述电容器阵列中设置在上侧的多层电容器的带部。11.根据权利要求10所述的电子组件,所述电子组件还包括:导电结合层,设置在所述结合部与在所述电容器阵列中设置在所述上侧的所述多层电容器的所述带部之间。12.根据权利要求10所述的电子组件,所述电子组件还包括:非导电结合层,设置在多个电容器主体之间。13.根据权利要求4所述的电子组件,其中,所述金属框架包括:延伸部,从所述连接部的上端沿着所述第一方向延伸;以及辅助连接部,从所述延伸部沿着所述第二方向延伸,以结合到在所述电容器阵列中设置在上侧的多层...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵范俊张源镕朴赫珍
申请(专利权)人:三星电机株式会社
类型:发明
国别省市:

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