一种电荷泵封装系统和电荷泵电压变换模组技术方案

本发明专利技术实施例提供一种电荷泵封装系统和电荷泵电压变换模组，包括：第一基板、电荷泵芯片和至少一个储能单元，电荷泵芯片的第一面贴设于第一基板的第一面，且电荷泵芯片通过第一面与第一基板电性连接，第一基板的第二面设有至少一个A焊盘和至少一个B焊盘，各储能单元的第一端通过对应的A焊盘固定在第一基板上、第二端通过对应的B焊盘固定在第一基板上，电荷泵芯片分别通过第一基板的过孔与各A焊盘、各B焊盘连接，以使电荷泵芯片与各储能单元电性连接，该封装系统通过将电荷泵芯片与储能单元分别设于第一基板的两面，可减少芯片与储能单元之间的距离，即减少走线距离，从而减小等效串联电阻和等效串联电感，提高芯片的工作效率。提高芯片的工作效率。提高芯片的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电荷泵封装系统和电荷泵电压变换模组


[0001]本专利技术实施例涉及电子
，特别涉及一种电荷泵封装系统和电荷泵电压变换模组。

技术介绍

[0002]对于电荷泵芯片的封装系统中，行业通用的现有技术是采用多个电容并联的方式将飞跨电容并排排在电荷泵芯片周围，其中电荷泵芯片和飞跨电容置于同一电路基板的同一面上。然而，平面的电容摆放也使得电容到芯片引脚的PCB走线也比较长，会为电路带来额外等效串联电阻和等效串联电感，影响芯片工作效率。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例的目的是提供一种电荷泵封装系统和电荷泵电压变换模组，储能单元至电荷泵芯片的连接距离较小，使等效串联电阻和等效串联电感较小，芯片工作效率高。
[0004]第一方面，本专利技术实施方式采用的一个技术方案是：提供一种电荷泵封装系统，包括：第一基板、电荷泵芯片和至少一个储能单元；所述第一基板具有第一面和第二面，所述电荷泵芯片的第一面贴设于所述第一基板的第一面，且所述电荷泵芯片通过所述电荷泵芯片的第一面与所述第一基板电性连接，所述第一基板的第二面设有至少一个A焊盘和至少一个B焊盘，所述A焊盘的数量、所述B焊盘的数量和所述储能单元的数量分别相等，各所述储能单元的第一端通过对应的所述A焊盘固定在所述第一基板上，各所述储能单元的第二端通过对应的所述B焊盘固定在所述第一基板上，所述第一基板上设置有过孔，所述电荷泵芯片分别通过所述第一基板的过孔与各所述A焊盘、各所述B焊盘连接，以使所述电荷泵芯片与各所述储能单元电性连接。
[0005]在一些实施例中，所述电荷泵芯片具有至少一个连接单元，所述连接单元具有第一连接端和第二连接端，所述连接单元的数量和所述储能单元的数量相等；各所述A焊盘均具有一个第一连接点，各所述B焊盘均具有一个第二连接点，各所述第一连接端与各所述A焊盘的第一连接点对应连接，各所述第二连接端与各所述B焊盘的第二连接点对应连接，各所述A焊盘的第一连接点位于各所述储能单元的第一端的中心位置，各所述B焊盘的第二连接点位于各所述储能单元的第二端的中心位置；或者，各所述A焊盘均具有至少两个第一连接点，各所述B焊盘均具有至少两个第二连接点，各所述第一连接端与各所述A焊盘的每个第一连接点对应连接，各所述第二连接端与各所述B焊盘的每个第二连接点对应连接，各所述A焊盘的至少两个第一连接点的几何中心位于各所述储能单元的第一端的中心位置，各所述B焊盘的至少两个第二连接点的几何中心位于各所述储能单元的第二端的中心位置。
[0006]在一些实施例中，所述储能单元包括逆几何电容，或者，所述储能单元包括至少两个平行设置且并联连接的电容。
[0007]在一些实施例中，所述逆几何电容和所述电容均为多层陶瓷贴片电容。
[0008]在一些实施例中，所述电荷泵封装系统包括至少两个储能单元，所述储能单元之
间平行设置。
[0009]在一些实施例中，所述电荷泵芯片为双相电荷泵芯片，所述双相电荷泵芯片具有第一连接单元和第二连接单元，所述电荷泵封装系统包括第一储能单元、第二储能单元、第一A焊盘、第二A焊盘、第一B焊盘和第二B焊盘；所述第一储能单元的第一端通过所述第一A焊盘固定在所述第一基板上，所述第一储能单元的第二端通过所述第一B焊盘固定在所述第一基板上，所述第二储能单元的第一端通过所述第二A焊盘固定在所述第一基板上，所述第二储能单元的第二端通过所述第二B焊盘固定在所述第一基板上；所述第一A焊盘和所述第二A焊盘均具有一个第一连接点，所述第一B焊盘和所述第二B焊盘均具有一个第二连接点，所述第一连接单元的第一连接端连接所述第一A焊盘的第一连接点，所述第一连接单元的第二连接端连接所述第一B焊盘的第二连接点，所述第二连接单元的第一连接端连接所述第二A焊盘的第一连接点，所述第二连接单元的第二连接端连接所述第二B焊盘的第二连接点，所述第一A焊盘的第一连接点位于所述第一储能单元的第一端中心位置，所述第一B焊盘的第二连接点位于第一储能单元的第二端中心位置，所述第二A焊盘的第一连接点位于所述第二储能单元的第一端中心位置，所述第二B焊盘的第二连接点位于所述第二储能单元的第二端中心位置；或者，所述第一A焊盘和所述第二A焊盘均具有至少两个第一连接点，所述第一B焊盘和所述第二B焊盘均具有至少两个第二连接点，所述第一连接单元的第一连接端连接所述第一A焊盘的每个第一连接点，所述第一连接单元的第二连接端连接所述第一B焊盘的每个第二连接点，所述第二连接单元的第一连接端连接所述第二A焊盘的每个第一连接点，所述第二连接单元的第二连接端连接所述第二B焊盘的每个第二连接点，所述第一A焊盘的至少两个第一连接点的几何中心位于所述第一储能单元的第一端中心位置，所述第一B焊盘的至少两个第二连接点的几何中心位于第一储能单元的第二端中心位置，所述第二A焊盘的至少两个第一连接点的几何中心位于所述第二储能单元的第一端中心位置，所述第二B焊盘的至少两个第二连接点的几何中心位于所述第二储能单元的第二端中心位置。
[0010]在一些实施例中，所述第一储能单元包括第一逆几何电容，所述第二储能单元包括第二逆几何电容；所述第一逆几何电容的第一端通过所述第一A焊盘固定在所述第一基板上，所述第一逆几何电容的第二端通过所述第一B焊盘固定在所述第一基板上，所述第二逆几何电容的第一端通过所述第二A焊盘固定在所述第一基板上，所述第二逆几何电容的第二端通过所述第二B焊盘固定在所述第一基板上；所述第一A焊盘和所述第二A焊盘均具有一个第一连接点，所述第一B焊盘和所述第二B焊盘均具有一个第二连接点，所述第一A焊盘的第一连接点位于所述第一逆几何电容的第一端中心位置，所述第一B焊盘的第二连接点位于第一逆几何电容的第二端中心位置，所述第二A焊盘的第一连接点位于所述第二逆几何电容的第一端中心位置，所述第二B焊盘的第二连接点位于所述第二逆几何电容的第二端中心位置；或者，所述第一A焊盘和所述第二A焊盘均具有至少两个第一连接点，所述第一B焊盘和所述第二B焊盘均具有至少两个第二连接点，所述第一A焊盘的至少两个第一连接点的几何中心位于所述第一逆几何电容的第一端中心位置，所述第一B焊盘的至少两个第二连接点的几何中心位于第一逆几何电容的第二端中心位置，所述第二A焊盘的至少两个第一连接点的几何中心位于所述第二逆几何电容的第一端中心位置，所述第二B焊盘的至少两个第二连接点的几何中心位于所述第二逆几何电容的第二端中心位置。
[0011]在一些实施例中，所述第一储能单元包括并联连接的第一电容和第二电容，所述第二储能单元包括并联连接的第三电容和第四电容；所述第一电容的第一端和所述第二电容的第一端均通过所述第一A焊盘固定在所述第一基板上，所述第一电容的第二端和所述第二电容的第二端均通过所述第一B焊盘固定在所述第一基板上，所述第三电容的第一端和所述第四电容的第一端均通过所述第二A焊盘固定在所述第一基板上，所述第三电容的第二端和所述第四电容的第二端均通过所述第二B焊盘固定在所述第一基板上；所述第一A焊盘和所述第二A焊盘均具有一个第一连接点，所述第一B焊盘和所述第二B焊盘均具有一个第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电荷泵封装系统，其特征在于，包括：第一基板、电荷泵芯片和至少一个储能单元；所述第一基板具有第一面和第二面，所述电荷泵芯片的第一面贴设于所述第一基板的第一面，且所述电荷泵芯片通过所述电荷泵芯片的第一面与所述第一基板电性连接，所述第一基板的第二面设有至少一个A焊盘和至少一个B焊盘，所述A焊盘的数量、所述B焊盘的数量和所述储能单元的数量分别相等，各所述储能单元的第一端通过对应的所述A焊盘固定在所述第一基板上，各所述储能单元的第二端通过对应的所述B焊盘固定在所述第一基板上，所述第一基板上设置有过孔，所述电荷泵芯片分别通过所述第一基板的过孔与各所述A焊盘、各所述B焊盘连接，以使所述电荷泵芯片与各所述储能单元电性连接。2.根据权利要求1所述的电荷泵封装系统，其特征在于，所述电荷泵芯片具有至少一个连接单元，所述连接单元具有第一连接端和第二连接端，所述连接单元的数量和所述储能单元的数量相等；各所述A焊盘均具有一个第一连接点，各所述B焊盘均具有一个第二连接点，各所述第一连接端与各所述A焊盘的第一连接点对应连接，各所述第二连接端与各所述B焊盘的第二连接点对应连接，各所述A焊盘的第一连接点位于各所述储能单元的第一端的中心位置，各所述B焊盘的第二连接点位于各所述储能单元的第二端的中心位置；或者，各所述A焊盘均具有至少两个第一连接点，各所述B焊盘均具有至少两个第二连接点，各所述第一连接端与各所述A焊盘的每个第一连接点对应连接，各所述第二连接端与各所述B焊盘的每个第二连接点对应连接，各所述A焊盘的至少两个第一连接点的几何中心位于各所述储能单元的第一端的中心位置，各所述B焊盘的至少两个第二连接点的几何中心位于各所述储能单元的第二端的中心位置。3.根据权利要求2所述的电荷泵封装系统，其特征在于，所述储能单元包括逆几何电容，或者，所述储能单元包括至少两个平行设置且并联连接的电容。4.根据权利要求3所述的电荷泵封装系统，其特征在于，所述逆几何电容和所述电容均为多层陶瓷贴片电容。5.根据权利要求4所述的电荷泵封装系统，其特征在于，所述电荷泵封装系统包括至少两个储能单元，所述储能单元之间平行设置。6.根据权利要求2
‑
5任意一项所述的电荷泵封装系统，其特征在于，所述电荷泵芯片为双相电荷泵芯片，所述双相电荷泵芯片具有第一连接单元和第二连接单元，所述电荷泵封装系统包括第一储能单元、第二储能单元、第一A焊盘、第二A焊盘、第一B焊盘和第二B焊盘；所述第一储能单元的第一端通过所述第一A焊盘固定在所述第一基板上，所述第一储能单元的第二端通过所述第一B焊盘固定在所述第一基板上，所述第二储能单元的第一端通过所述第二A焊盘固定在所述第一基板上，所述第二储能单元的第二端通过所述第二B焊盘固定在所述第一基板上；所述第一A焊盘和所述第二A焊盘均具有一个第一连接点，所述第一B焊盘和所述第二B焊盘均具有一个第二连接点，所述第一连接单元的第一连接端连接所述第一A焊盘的第一连接点，所述第一连接单元的第二连接端连接所述第一B焊盘的第二连接点，所述第二连接单元的第一连接端连接所述第二A焊盘的第一连接点，所述第二连接单元的第二连接端连接所述第二B焊盘的第二连接点，所述第一A焊盘的第一连接点位于所述第一储能单元的第
一端中心位置，所述第一B焊盘的第二连接点位于第一储能单元的第二端中心位置，所述第二A焊盘的第一连接点位于所述第二储能单元的第一端中心位置，所述第二B焊盘的第二连接点位于所述第二储能单元的第二端中心位置；或者，所述第一A焊盘和所述第二A焊盘均具有至少两个第一连接点，所述第一B焊盘和所述第二B焊盘均具有至少两个第二连接点，所述第一连接单元的第一连接端连接所述第一A焊盘的每个第一连接点，所述第一连接单元的第二连接端连接所述第一B焊盘的每个第二连接点，所述第二连接单元的第一连接端连接所述第二A焊盘的每个第一连接点，所述第二连接单元的第二连接端连接所述第二B焊盘的每个第二连接点，所述第一A焊盘的至少两个第一连接点的几何中心位于所述第一储能单元的第一端中心位置，所述第一B焊盘的至少连个第二连接点的几何中心位于第一储能单元的第二端中心位置，所述第二A焊盘的至少两个第一连接点的几何中心位于所述第二储能单元的第一端中心位置，所述第二B焊盘的至少两个第二连接点的几何中心位于所述第二储能单元的第二端中心位置。7.根据权利要求6所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘锐，杨松楠，
申请(专利权)人：广东希荻微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：