半导体芯片图案分析方法及设备技术

本发明专利技术提供了一种半导体芯片图案分析方法及设备，所述半导体芯片图案分析方法包括：选择半导体芯片图案中全部或部分图形边缘；在已选择的图形边缘上限定一条或多条样本线段；通过多维特征向量表征任一所述样本线段；将所述样本线段的多维特征向量作为输入数据，进行机器学习。机器学习。机器学习。

【技术实现步骤摘要】
半导体芯片图案分析方法及设备


[0001]本专利技术涉及半导体领域，更详细地说，本专利技术涉及一种半导体芯片图案分析方法及设备。

技术介绍

[0002]近年来，随着半导体芯片制造技术的显著进步，最小特征尺寸现已可以降至10nm以下，图案密度和复杂性也比以往任何时候都大为提高。因此，在开发新的技术节点时，半导体芯片代工厂必须应对更为复杂的状况，并且其中大多数情况对于本领域技术人员已知的知识和经验来说都是全新的挑战。
[0003]然而，大多数情况下，产品上市时间始终是代工厂面临的紧迫问题。为了在非常紧迫的时间内解决大量复杂的技术问题，技术人员可以从功能强大的机器学习中获得帮助。
[0004]代工厂所面对的多数关键问题可以完全地或部分地通过图形分析加以解决。无论是工艺问题还是设计问题，它们都源于处理不同类型的图案。幸运的是，机器学习非常擅长在大数据中寻找特征和相关性，然后做出合理的分类和预测。为了利用机器学习的强大功能，技术人员首先需要将相关的图案转换为机器学习可以处理的输入数据，这些数据通常是向量形式的。
>[0005]尽管已本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片图案分析方法，其特征在于，包括：选择半导体芯片图案中全部或部分图形边缘；在已选择的图形边缘上限定一条或多条样本线段；通过多维特征向量表征任一所述样本线段；将所述样本线段的多维特征向量作为输入数据，进行机器学习。2.如权利要求1所述的半导体芯片图案分析方法，其特征在于，所述图形边缘根据与其相邻的图形在其上的投影，来限定所述样本线段。3.如权利要求1所述的半导体芯片图案分析方法，其特征在于，所述多维特征向量包括所述样本线段的长度信息、所述样本线段向外间距信息、所述样本线段所在图形的线宽信息、所述样本线段的类型信息、所述样本线段在像平面上的光场强度信息。4.如权利要求3所述的半导体芯片图案分析方法，其特征在于，所述样本线段向外间距信息为所述样本线段与其相邻图形的间距尺寸。5.如权利要求3所述的半导体芯片图案分析方法，其特征在于，所述样本线段所在图形的线宽信息为所述样本线段所在图形中与所述样本线段相垂直方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟阳，杜杳隽，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：发明
国别省市：