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本发明提供了一种半导体芯片图案分析方法及设备，所述半导体芯片图案分析方法包括：选择半导体芯片图案中全部或部分图形边缘；在已选择的图形边缘上限定一条或多条样本线段；通过多维特征向量表征任一所述样本线段；将所述样本线段的多维特征向量作为输入数据...
该专利属于中芯国际集成电路制造（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（北京）有限公司授权不得商用。

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