【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及连接用基板、连接结构、连接方法和电子仪器。
技术介绍
以往，在把挠性基板连接在液晶面板上的情况下，利用的是通过电连接形成在挠性基板上的配线与形成于挠性基板的配线所对应的液晶面板上的位置上的电极端子，从而向液晶面板侧传输来自安装在挠性基板上的驱动用IC等的信号的方法。但是，近几年，由于信息量的增大、处理速度的提高等原因，液晶显示装置等电子仪器有工作频率高频化的倾向，要求大容量且高速传输信号。在这样的状况下，在如上述的、连接形成在挠性基板上的配线与形成在液晶面板上的电极端子的方法中，由于所传输信号的高频化，在挠性基板配线产生因电感器成分等导致的特性阻抗的不匹配，由此存在传输信号劣化的问题。因此，如上述那样的、作为传输高频信号的方法，广泛利用微带线(micro strip line)、带状线(strip line)。所谓微带线例如是在电路基板的有源面上形成信号线的同时，隔着绝缘层面对信号线地形成全面状的接地线的部件，具有可以设定所希望的阻抗特性的结构。并且，所谓带状线例如是在电路基板内层形成信号线的同时，隔着绝缘层，用全面接地线夹持信号线的结构，具有可...
【技术保护点】
一种连接用基板，其特征在于，具有：第一导电部；绝缘层；和第二导电部；所述第一导电部和所述第二导电部隔着绝缘层而对向设置；所述第一导电部和所述第二导电部的任意一个的所述导电部的端部设置为从另一个所述导电部的端部和所述绝缘层的端部伸出。
【技术特征摘要】
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