本发明专利技术提供一种可调节的温度传感器支撑安装架体结构，涉及传感器支撑安装架体结构技术领域，包括钢平台本体和移动机构，所述钢平台本体的顶部中心处开设有平台凹槽，所述钢平台本体的外表壁靠近顶部边缘处设置有移动排齿，所述移动机构包括移动安装板。本发明专利技术的有益效果在于，温度传感器本体能跟随移动机构沿钢平台本体的整体进行移动，从而使得温度传感器本体能对钢平台本体上各个方向的本体温度进行监测，防止钢平台本体上局部方位温度异常影响温度传感器本体的探测结果，提高温度传感器本体对钢平台本体温度探测的实用性。器本体对钢平台本体温度探测的实用性。器本体对钢平台本体温度探测的实用性。
【技术实现步骤摘要】
一种可调节的温度传感器支撑安装架体结构
[0001]本专利技术涉及温度传感器支撑安装架体结构
，尤其涉及一种可调节的温度传感器支撑安装架体结构。
技术介绍
[0002]温度传感器（temperature transducer）是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。
[0003]但现有的温度传感器在应用于钢平台本体对钢平台自身的温度进行监测时，由于现有的钢平台自身设置的对温度传感器进行安装的结构大都数都是被固定于一处，被安装完毕的温度传感器只能对所覆盖范围内的钢平台温度进行监测，但由于钢平台上安装的其他结构自身运转时负荷所产生的温度对钢平台自身产生吧的影响程度不同，会导致于钢平台温度传感器测量与钢平台整体的整体温度有较大差距，无法较为准确的对钢平台的温度进行探测，使温度传感器的实用效果大大降低。
技术实现思路
[0004]鉴于现有技术中存在的上述问题，本专利技术的主要目的在于提供一种可调节的温度传感器支撑安装架体结构。
[0005]本专利技术的技术方案是这样的：一种可调节的温度传感器支撑安装架体结构，一种可调节的温度传感器支撑安装架体结构，包括钢平台本体和移动机构，所述钢平台本体的顶部中心处开设有平台凹槽，所述钢平台本体的外表壁靠近顶部边缘处设置有移动排齿，所述移动机构包括移动安装板，所述移动安装板的底部与钢平台本体的顶部相互滑动接触，所述移动安装板的顶部靠近一侧边缘处设置电机，所述电机的输出轴贯穿移动安装板并延伸至移动安装板的底部，所述电机的输出轴一端设置有啮合齿轮，所述啮合齿轮与移动排齿之间相互啮合，所述移动安装板的顶部靠近另一侧边缘中心处设置有传感器安装结构，所述传感器安装结构包括安装方框，所述安装方框的底部与移动安装板的顶部相连接，所述安装方框的外表壁一侧开设有让位通孔。
[0006]所述安装方框的内表壁设置有温度传感器本体，所述温度传感器本体的外表壁一侧靠近底部边缘中心处开设有安装凹槽；通过安装凹槽对温度监测杆进行安装。
[0007]所述安装方框的外表壁设置有温度监测杆，所述温度监测杆的一端通过让位通孔与安装凹槽的内表壁相互卡和连接；温度监测杆是温度传感器本体上进行温度探测的主要结构。
[0008]所述温度监测杆的另一端与平台凹槽的内部底面相互接触；温度监测杆通过一端的接触对钢平台本体的温度进行探测。
[0009]所述安装方框的外表壁设置有吸附磁片，所述吸附磁片和安装方框的顶部之间通
过磁性吸附；温度传感器本体通过吸附磁片被安装在安装方框上。
[0010]所述移动安装板的底部靠近前表面和后表面边缘处均设置有滚轮架，所述滚轮架包括接触滚轮，所述接触滚轮的外表壁与平台凹槽的内表壁相互接触；装置中接触滚轮与平台凹槽的内表壁相互接触滚动，通过滚动摩擦代替滑动摩擦增加颗粒移动机构运行稳定性。
[0011]所述接触滚轮的转轴中心设置有U型安装架，所述U型安装架的两端均与移动安装板的底部相互连接；接触滚轮通过U型安装架被安装在移动安装板的底部。
[0012]所述U型安装架的外表壁设置有限位圆轴，所述限位圆轴的顶部与接触滚轮的底部相互接触；限位圆轴对套设在U型安装架上的接触滚轮起到位置的限制作用。
[0013]本专利技术具有以下优点和有益效果：本技术方案温度传感器本体能跟随移动机构沿钢平台本体的整体进行移动，从而使得温度传感器本体能对钢平台本体上各个方向的本体温度进行监测，防止钢平台本体上局部方位温度异常影响温度传感器本体的探测结果，提高温度传感器本体对钢平台本体温度探测的实用性。
[0014]本技术方案温度监测杆通过安装凹槽与温度传感器本体之间相互卡合连接，温度传感器本体通过吸附磁片被安装在安装方框上，而装置中接触滚轮与平台凹槽的内表壁相互接触滚动，通过滚动摩擦代替滑动摩擦增加颗粒移动机构运行稳定性。
附图说明
[0015]图1为本专利技术实施例提供的一种可调节的温度传感器支撑安装架体结构的整体结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种可调节的温度传感器支撑安装架体结构的部分结构剖视结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种可调节的温度传感器支撑安装架体结构的移动机构结构示意图。
[0016]图4为本专利技术实施例提供的一种可调节的温度传感器支撑安装架体结构的温度传感器本体示意图。
[0017]图例说明：1、钢平台本体；2、移动机构；11、平台凹槽；12、移动排齿；21、移动安装板；22、电机；23、啮合齿轮；3、传感器安装结构；31、安装方框；32、让位通孔；4、温度传感器本体；41、安装凹槽；42、温度监测杆；43、吸附磁片；5、滚轮架；51、接触滚轮；52、U型安装架；53、限位圆轴。
具体实施方式
[0018]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0019]下面将参照附图和具体实施例对本专利技术作进一步的说明。
[0020]如图1、图2和图4所示，本专利技术提供一种技术方案：一种可调节的温度传感器支撑安装架体结构，包括钢平台本体1和移动机构2，钢平台本体1的顶部中心处开设有平台凹槽
11，钢平台本体1的外表壁靠近顶部边缘处设置有移动排齿12，移动机构2包括移动安装板21，移动安装板21的底部与钢平台本体1的顶部相互滑动接触，移动安装板21的顶部靠近一侧边缘处设置电机22，电机22的输出轴贯穿移动安装板21并延伸至移动安装板21的底部，电机22的输出轴一端设置有啮合齿轮23，啮合齿轮23与移动排齿12之间相互啮合，移动安装板21的顶部靠近另一侧边缘中心处设置有传感器安装结构3，传感器安装结构3包括安装方框31，安装方框31的底部与移动安装板21的顶部相连接，安装方框31的外表壁一侧开设有让位通孔32，安装方框31的内表壁设置有温度传感器本体4，温度传感器本体4的外表壁一侧靠近底部边缘中心处开设有安装凹槽41。
[0021]在本实施例中，在钢平台本体1上设置移动机构2，移动机构2能沿钢平台本体1的外表壁移动，温度传感器本体4通过传感器安装结构3也被安装在移动机构2上，使得装置中的温度传感器本体4能跟随移动机构2沿钢平台本体1的整体进行移动，因为温度传感器本体4是装置中对移动机构2体表温度进行探测的主要结构，从而使得温度传感器本体4能对钢平台本体1上各个方向的本体温度进行监测，防止钢平台本体1上局部方位温度异常影响温度传感器本体4的探测结果，提高温度传感器本体4对钢平台本体1温度探测的实用性，装置中钢平台本体1通过平台凹槽11对其他结构进行安装，通过移动排齿12和移动机构2上的啮合齿轮23相互啮合实现移动机构2整体的移动，电机22为啮合齿轮23的旋转提供动力，通过安装方框31对温度传感器本体4进行安装。
[0022]如图2、图3和图4所示，安装方框31本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可调节的温度传感器支撑安装架体结构，包括钢平台本体（1）和移动机构（2），其特征在于：所述钢平台本体（1）的顶部中心处开设有平台凹槽（11），所述钢平台本体（1）的外表壁靠近顶部边缘处设置有移动排齿（12），所述移动机构（2）包括移动安装板（21），所述移动安装板（21）的底部与钢平台本体（1）的顶部相互滑动接触，所述移动安装板（21）的顶部靠近一侧边缘处设置电机（22），所述电机（22）的输出轴贯穿移动安装板（21）并延伸至移动安装板（21）的底部，所述电机（22）的输出轴一端设置有啮合齿轮（23），所述啮合齿轮（23）与移动排齿（12）之间相互啮合，所述移动安装板（21）的顶部靠近另一侧边缘中心处设置有传感器安装结构（3），所述传感器安装结构（3）包括安装方框（31），所述安装方框（31）的底部与移动安装板（21）的顶部相连接，所述安装方框（31）的外表壁一侧开设有让位通孔（32）。2.根据权利要求1所述的一种可调节的温度传感器支撑安装架体结构，其特征在于：所述安装方框（31）的内表壁设置有温度传感器本体（4），所述温度传感器本体（4）的外表壁一侧靠近底部边缘中心处开设有安装凹槽（41）。3.根据权利要求1所述的一种可调节的温度传感器支撑安装架体结构，其特征在于：所述安装方框（31...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁建峰，
申请(专利权)人：罗益机械制造苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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