【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体加工的清洗装置
[0001]本技术涉及半导体生产加工
,具体涉及一种用于半导体加工的清洗装置。
技术介绍
[0002]然而传统的半导体生产过程中需要对原料进行清洗,清洗一般需要人工将物料运到清洗池通过水冲洗,这样效率效果一般,清洗较为费时费力,因此,有必要解决上述技术问题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种用于半导体加工的清洗装置。
[0004]为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:一种用于半导体加工的清洗装置,包括工作台,所述工作台内部设置PLC控制系统,其创新点在于:所述工作台的表面分别设置待位区、清洗槽、风干箱和出料区,四者成十字形分布,且四者的中心设置旋转起吊机构,所述待位区放置吊篮,所述吊篮内放置半导体原料,所述待位区连接输入输送带,所述出料区连接输出输送带;所述旋转起吊机构包括步进电机,所述步进电机的输出轴顶部固定设置安装板,所述安装板上固定设置电动推杆,所述电动推杆的活塞杆端部设置十字架,且十字架的下端分别设置四个气爪,所述气
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体加工的清洗装置,包括工作台,所述工作台内部设置PLC控制系统,其特征在于:所述工作台的表面分别设置待位区、清洗槽、风干箱和出料区,四者成十字形分布,且四者的中心设置旋转起吊机构,所述待位区放置吊篮,所述吊篮内放置半导体原料,所述待位区连接输入输送带,所述出料区连接输出输送带;所述旋转起吊机构包括步进电机,所述步进电机的输出轴顶部固定设置安装板,所述安装板上固定设置电动推杆,所述电动推杆的活...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈磊,施剑,
申请(专利权)人:南通国尚精密机械有限公司,
类型:新型
国别省市:
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