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本实用新型公开一种用于半导体加工的清洗装置，包括工作台，工作台内部设置PLC控制系统，工作台的表面分别设置待位区、清洗槽、风干箱和出料区，四者成十字形分布，且四者的中心设置旋转起吊机构，待位区放置吊篮，吊篮内放置半导体原料，待位区连接输入输...
该专利属于南通国尚精密机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通国尚精密机械有限公司授权不得商用。

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