一种磨削主轴坐标测量方法技术

本发明专利技术提供了一种磨削主轴坐标测量方法，包括步骤a：获得磨削主轴的基准Z轴坐标；步骤b：当磨削主轴回到待机位置时用检测传感器获得金刚石砂轮的位置数据；步骤c：根据步骤a中获得的磨削主轴的基准Z轴坐标数据与步骤b中获得的金刚石砂轮的位置数据，获得两者的差值数据；步骤d：当特定情况下需要获得磨削主轴的当前Z轴坐标时，用所述检测传感器测量当前金刚石砂轮的位置，获得金刚石砂轮的当前位置数据；以及步骤e：根据步骤d中获得的金刚石砂轮的当前位置数据与步骤c中获得的差值数据，获得磨削主轴的当前Z轴坐标。本发明专利技术方法可快速确定磨削主轴新的基准Z轴坐标数据，能够节省时间，提高效率，并且操作简单。并且操作简单。并且操作简单。

【技术实现步骤摘要】
一种磨削主轴坐标测量方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种磨削主轴坐标测量方法。

技术介绍

[0002]半导体硅晶圆是制造半导体器件的基础性原材料。高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经减薄、切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备中，其中晶圆减薄就是很重要的一环。
[0003]为了提高半导体芯片的电性能等要求，需要对半导体晶圆实施背面减薄，完成这项工艺的装置就是晶圆减薄机。晶圆减薄机通常包括磨削主轴、真空吸盘台面等部件。晶圆减薄前，先在上下料位置将晶圆放在真空吸盘台面上，再将台面移动至磨削主轴下方，磨削主轴下降对晶圆进行磨削减薄，磨削完成后磨削主轴上升至待机位置(砂轮下缘距离真空吸盘台面20mm)，台面移动至上下料位置。
[0004]为了提高减薄硅片效率，磨削时需要把磨削主轴高速(300mm/min)下降到尽可能靠近晶圆(一般为30
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50um)后，再用减薄工艺速度(50um/min)进行减薄硅片，这个时候对磨削主轴的Z轴坐标(即磨削主轴上的金刚石砂轮下缘距离真空吸盘台面的距离值)的精确度要求就很严格，坐标有误差可能会造成磨削主轴和真空吸盘台面碰撞，使磨削主轴上的金刚石砂轮和真空吸盘台面上的硅片损坏，更严重的造成磨削主轴和真空吸盘台面都会损伤。
[0005]每次磨削完成后金刚石砂轮都有损耗，会造成金刚石砂轮下缘相对真空吸盘台面的距离发生改变(根据实际磨削量和磨削材料的不同，砂轮的损耗量不同，正常一般为10um左右)。如果可以正常完整地完成磨削动作，设备可以通过了解金刚石砂轮的损耗量来补正金刚石砂轮相对真空吸盘台面的坐标，每次磨削主轴回待机位置时金刚石砂轮下缘距离真空吸盘台面的距离都是20mm。但是如果发生以下事项就会出现无法补正金刚石砂轮相对真空吸盘台面的坐标值：1、磨削过程出现机台报警、故障造成磨削动作未完成，这个时候就不能知道砂轮的损耗，无法补正磨削主轴的坐标；2、金刚石砂轮出现粘结，无法正常磨削产品，这个时候需要用砂轮修整器对金刚石砂轮进行修整(把材质是碳化硅的砂轮修整器放在真空吸盘台面上，金刚石砂轮和碳化硅修整器互相磨削，对金刚石砂轮表面进行修整)，比如这个时候只知道磨削主轴下降了200um(金刚石砂轮和修整器一共损耗200um)，无法清楚地了解金刚石砂轮具体的损耗，无法补正磨削主轴的坐标；3、更换新的金刚石砂轮后，无法准确地确认新砂轮下缘距离真空吸盘台面的坐标值。
[0006]解决上述问题的现有方案是通过手动方式：在真空吸盘台面上放置测量用标准块规(一般为1mm)，再把砂轮轴下降接触到标准块规，这个时候以真空吸盘台面上表面认作Z坐标为0，砂轮下端面的坐标就是标准块规的厚度值，也就是1000um。但是现有方案操作比较麻烦，很花时间，其次对操作员的技能水平要求较高。

技术实现思路

[0007]本专利技术为了解决现有技术中的缺陷，提供了一种磨削主轴坐标测量方法。
[0008]本专利技术提出了一种磨削主轴坐标测量方法，包括：步骤a：获得磨削主轴的基准Z轴坐标；步骤b：当磨削主轴回到待机位置时用检测传感器获得金刚石砂轮的位置数据；步骤c：根据步骤a中获得的磨削主轴的基准Z轴坐标数据与步骤b中获得的金刚石砂轮的位置数据，获得两者的差值数据；步骤d：当特定情况下需要获得磨削主轴的当前Z轴坐标时，用所述检测传感器测量当前金刚石砂轮的位置，获得金刚石砂轮的当前位置数据；以及步骤e：根据步骤d中获得的金刚石砂轮的当前位置数据与步骤c中获得的差值数据，获得磨削主轴的当前Z轴坐标。
[0009]优选地，步骤a中通过手动方式利用标准块规获得磨削主轴的基准Z轴坐标。
[0010]优选地，所述基准Z轴坐标为磨削主轴上的金刚石砂轮牙齿下缘与真空吸盘台面之间的距离值，以所述真空吸盘台面为Z轴原点。
[0011]优选地，步骤b中所述金刚石砂轮的位置数据为金刚石砂轮牙齿下缘与所述真空吸盘台面之间的距离值。
[0012]优选地，步骤d中所述特定情况为无法补正金刚石砂轮相对于真空吸盘台面的坐标值时的情况。
[0013]优选地，步骤e中所述金刚石砂轮的当前位置数据为金刚石砂轮牙齿下缘与所述真空吸盘台面之间的距离值。
[0014]优选地，步骤e中所述金刚石砂轮的当前位置数据减去所述差值数据，即为所述磨削主轴的当前Z轴坐标。
[0015]本专利技术具有如下有益效果：本专利技术的磨削主轴坐标测量方法，首次确认好磨削主轴Z轴坐标即基准Z轴坐标后，用检测传感器检测金刚石砂轮位置，根据传感器测量数据和磨削主轴Z轴坐标或者两者差值，之后每次更换新的金刚石砂轮或者需要确认磨削主轴当前Z轴位置时，只需要用传感器测量就能得到磨削主轴Z轴坐标数据，能够节省时间，提高效率，并且操作简单。
附图说明
[0016]图1是本专利技术的磨削主轴坐标测量方法的流程图。
[0017]图2是磨削主轴坐标测量装置剖面示意图，其中磨削主轴处于待机位置。
[0018]图3是磨削主轴坐标测量装置剖面示意图，其中磨削主轴处于工作位置。
具体实施方式
[0019]以下将结合说明书附图对本专利技术的实施方式予以说明。需要说明的是，本说明书中所涉及的实施方式不是穷尽的，不代表本专利技术的唯一实施方式。以下相应的实施例只是为了清楚的说明本专利技术专利的
技术实现思路
，并非对其实施方式的限定。对于该领域的普通技术人员来说，在该实施例说明的基础上还可以做出不同形式的变化和改动，凡是属于本专利技术的技术构思和
技术实现思路
并且显而易见的变化或变动也在本专利技术的保护范围之内。
[0020]如图1
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3所示，本专利技术的磨削主轴坐标测量方法，用于测量晶圆减薄机的磨削主轴的Z轴坐标，包括如下步骤a
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e。下面对各步骤进行详细说明。
[0021]步骤a：获得磨削主轴的基准Z轴坐标。本步骤a中，通过手动方式利用标准块规获得磨削主轴的基准Z轴坐标。所述基准Z轴坐标为磨削主轴上的金刚石砂轮牙齿下缘与真空吸盘台面之间的距离值，以所述真空吸盘台面为Z轴原点。具体地，在真空吸盘台面上放上测量用标准块规，标准块规一般厚度为1mm，再把磨削主轴下降到标准块规表面使磨削主轴的最下端即金钢石砂轮牙齿下缘与标准块规上表面接触，这时以真空吸盘台面上表面为Z轴原点，那么磨削主轴的最下端即金钢石砂轮牙齿下缘的坐标(即磨削主轴的Z轴坐标)就是标准块规的厚度值，即1000um。
[0022]步骤b：当磨削主轴回到待机位置时用检测传感器获得金刚石砂轮的位置数据。本步骤b中所述金刚石砂轮的位置数据为金刚石砂轮牙齿下缘31与所述真空吸盘台面9之间的距离值。具体地，在磨削主轴的金钢石砂轮牙齿正下方设置检测传感器6，该检测传感器6由固定座7固定不动。例如，在一个实施例中，磨削主轴在待机位置时，检测传感器6检测到金刚石砂轮的位置数据2000um。
[0023]步骤c：根据步骤a中获得的磨削主轴的基准Z轴坐标数据与步本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磨削主轴坐标测量方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤a：获得磨削主轴的基准Z轴坐标；步骤b：当磨削主轴回到待机位置时用检测传感器获得金刚石砂轮的位置数据；步骤c：根据步骤a中获得的磨削主轴的基准Z轴坐标数据与步骤b中获得的金刚石砂轮的位置数据，获得两者的差值数据；步骤d：当特定情况下需要获得磨削主轴的当前Z轴坐标时，用所述检测传感器测量当前金刚石砂轮的位置，获得金刚石砂轮的当前位置数据；以及步骤e：根据步骤d中获得的金刚石砂轮的当前位置数据与步骤c中获得的差值数据，获得磨削主轴的当前Z轴坐标。2.根据权利要求1所述的磨削主轴坐标测量方法，其特征在于，步骤a中通过手动方式利用标准块规获得磨削主轴的基准Z轴坐标。3.根据权利要求2所述的磨削主轴坐标测量方法，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁猛，林海涛，赵凯，李彬，陆俊，
申请(专利权)人：技感半导体设备南通有限公司，
类型：发明
国别省市：