一种电路板用的深钻方法及定深钻头、电路板Finalv2技术

本发明专利技术提供了一种电路板用的深钻方法及定深钻头、电路板Finalv2包括：电路板上绘制钻孔位置及大小，钻头从电路板一表面开始钻孔；钻头前端设置深度检测器，通过深度检测器对电路板内压制的金属膜进行感应；钻头对应钻孔位置进行钻孔，深度检测器感应检测到金属膜，停止钻孔。在钻头钻孔时，通过深度检测器感应电路板上的金属膜，当深度检测器感应到金属膜，即可停止钻孔，提高对盲孔钻取深度的控制，确保盲孔钻取的高精确度，且钻取盲孔可以达到连接多层电路板的不同层面的目的。进一步地，在实现激光钻孔时，激光需通电产生，而通电产生的热量，可通过钻头进行扩散，避免产热过量。本发明专利技术还提供了一种定深钻头及一种电路板。发明专利技术还提供了一种定深钻头及一种电路板。发明专利技术还提供了一种定深钻头及一种电路板。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板用的深钻方法及定深钻头、电路板Finalv2


[0001]本专利技术涉及电路板制作领域，特别涉及一种电路板用的深钻方法及定深钻头、电路板。

技术介绍

[0002]电路板是电子设备内的重要组成部分，电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。随着汽车、通讯、医疗等电子机械产品的飞速发展，对电路板的要求越来越高，需求量也日益增加，而电路板在生产加工过程中，往往需要进行钻孔处理，但是现有技术中的电路板在钻孔过程中，无法精确掌握钻孔深度，导致钻孔精度低，制作的电路板质量较低。

技术实现思路

[0003]为克服目前的电路板在钻孔过程中无法精确掌握钻孔深度、钻孔精度低的技术问题，本专利技术提供了一种电路板用的深钻方法及定深钻头、电路板。
[0004]本专利技术提供了一种电路板用的深钻方法，其电路板上绘制钻孔位置及大小，钻头从电路板一表面开始钻孔；钻头前端设置深度检测器，通过深度检测器对电路板内压制的金属膜进行感应；钻头对应钻孔位置进行钻孔，深度检测器感应检测到金属膜，停止钻孔。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板用的深钻方法，其特征在于：电路板上绘制钻孔位置及大小，钻头从电路板一表面开始钻孔；钻头前端设置深度检测器，通过深度检测器对电路板内压制的金属膜进行感应；钻头对应钻孔位置进行钻孔，深度检测器感应检测到金属膜，停止钻孔。2.如权利要求1所述一种电路板用的深钻方法，其特征在于：所述电路板上绘制钻孔位置及大小之前包括以下步骤：电路板压制制作时放置一层金属膜，金属膜位置至钻孔表面的深度为钻孔的深度。3.如权利要求1所述一种电路板用的深钻方法，其特征在于：所述深度检测器发射与接收红外线。4.如权利要求3所述一种电路板用的深钻方法，其特征在于：所述钻头前端设置深度检测器，通过深度检测器对电路板内压制的金属膜进行感应包括以下步骤：深度检测器发射红外线，当钻头钻至金属膜的位置，金属膜反射红外线，深度检测器接收红外线，钻头停止钻孔。5.如权利要求1所述一种电路板用的深钻方法，其特征在于：所述钻头为高能激光钻头，通过高能激光束进行钻孔。6.如权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建州，
申请(专利权)人：深圳博悦智能有限公司，
类型：发明
国别省市：