一种大尺寸电路板抗弯折性能检测方法技术

本发明专利技术涉及检测技术领域，本发明专利技术提供了一种大尺寸电路板抗弯折性能检测方法，将待检测的大尺寸电路板正反面的四周进行点胶操作，选择与待检测大尺寸电路板尺寸相适配的两块防护板，将选择好的防护板对应覆盖于待检测大尺寸电路板的正反面，等待待检测大尺寸电路板正反面胶液完成凝固后，即将其放置于检测台上，对整个待检测大尺寸电路板进行多点弯曲试验，对多次测试数据进行整理。将待检测的大尺寸电路板正反面的四周进行点胶操作，并选择与待检测大尺寸电路板尺寸相适配的两块防护板，覆盖于待检测大尺寸电路板的正反面，随后对整个待检测大尺寸电路板进行多点弯曲试验，能够有效模拟在真实状态下的受弯曲状态，测试结果更加具备说服力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及检测，具体涉及一种大尺寸电路板抗弯折性能检测方法。

技术介绍

1、电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(printed circuit board)pcb、(flexible printed circuit board)fpc线路板(fpc线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，soft andhard combinationplate)-fpc与pcb的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。

2、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种大尺寸电路板抗弯折性能检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种大尺寸电路板抗弯折性能检测方法，其特征在于，所述步骤一中的点胶操作采用点胶机沿着待检测的大尺寸电路板边缘处进行全方位点胶操作。

3.根据权利要求1所述的一种大尺寸电路板抗弯折性能检测方法，其特征在于，所述步骤五中的多点弯曲试验主要包括：

4.根据权利要求3所述的一种大尺寸电路板抗弯折性能检测方法，其特征在于，所述步骤五中的对整个待检测大尺寸电路板进行1点弯曲试验的具体操作为：

5.根据权利要求3所述的一种大尺寸电路板抗弯折性能检测方法，其特征在于...

【技术特征摘要】

1.一种大尺寸电路板抗弯折性能检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种大尺寸电路板抗弯折性能检测方法，其特征在于，所述步骤一中的点胶操作采用点胶机沿着待检测的大尺寸电路板边缘处进行全方位点胶操作。

3.根据权利要求1所述的一种大尺寸电路板抗弯折性能检测方法，其特征在于，所述步骤五中的多点弯曲试验主要包括：

4.根据权利要求3所述的一种大尺寸电路板抗弯折性能检测方法，其特征在于，所述步骤五中的对整个待检测大...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建州，
申请(专利权)人：深圳博悦智能有限公司，
类型：发明
国别省市：