【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及检测，具体涉及一种大尺寸电路板抗弯折性能检测方法。
技术介绍
1、电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(printed circuit board)pcb、(flexible printed circuit board)fpc线路板(fpc线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，soft andhard combinationplate)-fpc与pcb的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。
2、其中部分大型机器内部需要安装较大尺寸的电路板，其中此种电路板在使用时，经常会因外力影响出现断裂的情况出现，进而就需要在其生产时，针对其抗弯折性能进行检测，但是单独对大尺寸电路板进行检测，并不能够完全模拟大尺寸电路板在安装后的受弯折状态，进而得出的数据并不具备说服力。
3、因此，本使方案特提出一种大尺寸电路板抗弯折性能检测方法，以解决上述问题。
1、为克服现有技术的缺陷，本专利技术的目的在于提供一种大尺寸电路板抗弯折性能检测方法。
2、为达到所述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：一种大尺寸电路板抗弯折性能检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
3、步骤一：将待检测的大尺寸电路板正反面的四周进行点胶操作；
4、步骤二：选择与待检测大尺寸电路板尺寸相适配的两块防护板；
5、步骤三：将选择好的防护板对应覆盖于待检测大尺寸电路板的正反面；
6、步骤四：等待待检测大尺寸电路板正反面胶液完成凝固后，即将其放置于检测台上：
7、步骤五：对整个待检测大尺寸电路板进行多点弯曲试验；
8、步骤六：对多次测试数据进行整理。
9、优选的，所述步骤一中的点胶操作采用点胶机沿着待检测的大尺寸电路板边缘处进行全方位点胶操作。
10、优选的，所述步骤五中的多点弯曲试验主要包括：
11、a、对整个待检测大尺寸电路板进行1点弯曲试验；
12、b、对整个待检测大尺寸电路板进行3点弯曲试验；
13、c、对整个待检测大尺寸电路板进行4点弯曲试验。
14、优选的，所述步骤五中的对整个待检测大尺寸电路板进行1点弯曲试验的具体操作为：
15、a、安装夹具，放置待检测大尺寸电路板：根据待检测大尺寸电路板情况选择弯曲夹具，安装到试验机上，检查夹具，设置好跨距；开启instron万能试验机，开机预热15min，开启bluehill3；
16、b、新建测试方案或选择模板；测试方法选择一点弯曲测试，在模板上填入待检测大尺寸电路板信息、测试日期、测试条件、测试人等信息；
17、c、矩形横截面试件应在跨距的两端和中间处分别测量其高度和宽度；取用但侧边宽度测量值的算术平均值和单侧边高度测量值的算术平均值，作为试件的宽度和高度；
18、d、开始试验：输入待检测大尺寸电路板的尺寸；按运行命令按钮，设备将按照软件设定的试验方案进行试验；
19、e、试验结束：试验结束后，清理好机器，关断电源。
20、优选的，所述步骤五中的对整个待检测大尺寸电路板进行4点弯曲试验的具体操作为：
21、a、安装夹具，放置待检测大尺寸电路板：根据待检测大尺寸电路板情况选择弯曲夹具，安装到试验机上，检查夹具，设置好跨距；开启instron万能试验机，开机预热15min，开启bluehill3；
22、b、新建测试方案或选择模板；测试方法选择四点弯曲测试，在模板上填入待检测大尺寸电路板信息、测试日期、测试条件、测试人等信息；
23、c、矩形横截面试件应在跨距的两端和中间处分别测量其高度和宽度；取用四处宽度测量值的算术平均值和四处高度测量值的算术平均值，作为试件的宽度和高度；
24、d、开始试验：输入待检测大尺寸电路板的尺寸；按运行命令按钮，设备将按照软件设定的试验方案进行试验；
25、e、试验结束：试验结束后，清理好机器，关断电源。
26、优选的，所述步骤五中的对整个待检测大尺寸电路板进行3点弯曲试验的具体操作为：
27、a、安装夹具，放置待检测大尺寸电路板：根据待检测大尺寸电路板情况选择弯曲夹具，安装到试验机上，检查夹具，设置好跨距；开启instron万能试验机，开机预热15min，开启bluehill3；
28、b、新建测试方案或选择模板；测试方法选择三点弯曲测试，在模板上填入待检测大尺寸电路板信息、测试日期、测试条件、测试人等信息；
29、c、矩形横截面试件应在跨距的两端和中间处分别测量其高度和宽度；取用三处宽度测量值的算术平均值和三处高度测量值的算术平均值，作为试件的宽度和高度；
30、d、开始试验：输入待检测大尺寸电路板的尺寸；按运行命令按钮，设备将按照软件设定的试验方案进行试验；
31、e、试验结束：试验结束后，清理好机器，关断电源。
32、优选的，所述步骤六中的各项数据进行表格整理。
33、本专利技术的有益效果体现在：
34、本专利技术将待检测的大尺寸电路板正反面的四周进行点胶操作，并选择与待检测大尺寸电路板尺寸相适配的两块防护板，覆盖于待检测大尺寸电路板的正反面，随后对整个待检测大尺寸电路板进行多点弯曲试验，能够有效模拟在真实状态下的受弯曲状态，测试结果更加具备说服力。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种大尺寸电路板抗弯折性能检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种大尺寸电路板抗弯折性能检测方法，其特征在于，所述步骤一中的点胶操作采用点胶机沿着待检测的大尺寸电路板边缘处进行全方位点胶操作。
3.根据权利要求1所述的一种大尺寸电路板抗弯折性能检测方法，其特征在于，所述步骤五中的多点弯曲试验主要包括：
4.根据权利要求3所述的一种大尺寸电路板抗弯折性能检测方法，其特征在于，所述步骤五中的对整个待检测大尺寸电路板进行1点弯曲试验的具体操作为：
5.根据权利要求3所述的一种大尺寸电路板抗弯折性能检测方法，其特征在于，所述步骤五中的对整个待检测大尺寸电路板进行4点弯曲试验的具体操作为：
6.根据权利要求3所述的一种大尺寸电路板抗弯折性能检测方法，其特征在于，所述步骤五中的对整个待检测大尺寸电路板进行3点弯曲试验的具体操作为：
7.根据权利要求1所述的一种大尺寸电路板抗弯折性能检测方法，其特征在于，所述步骤六中的各项数据进行表格整理。
【技术特征摘要】
1.一种大尺寸电路板抗弯折性能检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种大尺寸电路板抗弯折性能检测方法，其特征在于，所述步骤一中的点胶操作采用点胶机沿着待检测的大尺寸电路板边缘处进行全方位点胶操作。
3.根据权利要求1所述的一种大尺寸电路板抗弯折性能检测方法，其特征在于，所述步骤五中的多点弯曲试验主要包括：
4.根据权利要求3所述的一种大尺寸电路板抗弯折性能检测方法，其特征在于，所述步骤五中的对整个待检测大...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨建州，
申请(专利权)人：深圳博悦智能有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。