本发明专利技术公开了一种电子元器件的封装系统及其使用方法，属于电子元器件加工技术领域。一种电子元器件的封装系统，包括U型座，U型座竖直段的外侧壁固接有对称分布的L型安装板，L型安装板的水平段固接有齿板，U型座与L型安装板的竖直段均开设有对称分布的限位槽，限位槽内滑动连接有与齿板啮合的驱动齿轮，传动辊的外侧壁一体成型有均匀分布的冲压裁切头，冲压裁切头与U型座的水平段相配合，U型座的两端通过连接杆分别连接有驱动放卷辊和驱动收卷辊，U型座的底部开设有均匀分布的覆膜槽，U型座的底部设有与覆膜槽配合的定位组件；本发明专利技术集覆膜、切割于一体，提高了电路板覆膜的连续性能。提高了电路板覆膜的连续性能。提高了电路板覆膜的连续性能。
【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件的封装系统及其使用方法
[0001]本专利技术涉及电子元器件加工
，尤其涉及一种电子元器件的封装系统。
技术介绍
[0002]覆铜板制作完成后，需要采用塑料薄膜完整地包覆，以保护覆铜板表面的金属层在运输过程中不受损伤。
[0003]现有技术中的覆膜设备，往往都只适用于同种尺寸规格的覆膜板覆膜，不能实现多种规格覆膜板的覆膜工作，且在覆膜过程中容易产生气泡，而且无法实现自动收集的功能，且对于覆膜后的多余塑料薄膜采用人工切膜，工作强度大，生产效率较低；而且人工割膜容易出现偏差划伤板材，还容易划伤自己手，操作时候需要特别谨慎；因而对操作工有一定的技术要求；另外，人工割膜消耗的薄膜也较多，因此为了解决这一问题，设计一种覆铜板覆膜装置是非常有必要的。
[0004]现有技术中，专利申请号为CN202010435115.9的专利技术专利公开了“一种电子元件用印刷电路覆铜板覆膜设备，包括壳板、电机、覆铜板输送机构、导热机构、覆膜机构、裁剪机构、收集机构，其特征在于：覆膜机构包括分两个导向板、两个导向板内侧面均开设有两个导向槽，固定设置在两个导向板之间的压膜辊轮、固定设置在导向板外端的压板、固定设置在压板一端的压杆、固定设置在压杆侧面的两个连杆、固定设在两个连杆一端的两个滑块、固定设置在压杆下端的顶杆、固定设置在所述顶杆下端的顶板、固定设置在顶板下端的两个缓冲条、固定设置在两个缓冲条下端的两个弹性元件，两个缓冲条通过导向板下端的开槽从导向板的内部通向外部,从而使得本设备能对不同规格的覆铜板进行覆膜”，当仍存在缺陷，其覆膜的连续性能不良。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是为了解决现有技术中覆膜连续性能不良的问题，而提出的一种电子元器件的封装系统。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种电子元器件的封装系统，包括U型座，所述U型座竖直段的外侧壁固接有对称分布的L型安装板，所述L型安装板的水平段固接有齿板，所述U型座与L型安装板的竖直段均开设有对称分布的限位槽，所述限位槽内滑动连接有与齿板啮合的驱动齿轮，所述驱动齿轮之间固接有传动辊，所述传动辊的外侧壁一体成型有均匀分布的冲压裁切头，所述冲压裁切头与U型座的水平段相配合，所述U型座的两端通过连接杆分别连接有驱动放卷辊和驱动收卷辊，所述U型座的底部开设有均匀分布的覆膜槽，所述U型座的底部设有与覆膜槽配合的定位组件，所述L型安装板的外侧壁通过支架固接有置于定位组件下方的置物组件。
[0007]优选的，所述限位槽内还滑动连接有与U型座水平段抵接的压平辊，所述压平辊与驱动齿轮之间连接有限位杆。
[0008]优选的，所述连接杆相向的一侧均设有与驱动齿轮电性连接的反转按压开关，所
述限位杆与反转按压开关配合。
[0009]优选的，所述定位组件包括底板，所述底板置于U型座的下方，所述U型座的底部还固接有对称设置的固定板，所述固定板远离U型座的一侧固接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端通过支杆连接有旋转器，所述旋转器的旋转端固接在底板的端部，所述底板靠近U型座的一侧固接有与覆膜槽配合的定位块，所述定位块上开设有负压吸附孔，所述底板的底部还安装有与负压吸附孔连通的抽负压组件。
[0010]优选的，所述底板靠近U型座的一侧还固接有对称分布的定位杆。
[0011]优选的，所述抽负压组件包括负压泵，所述负压泵固接在底板的底部，所述负压泵的负压端连接有与负压吸附孔连通的负压管。
[0012]优选的，所述定位杆远离底板的一端与U型座的底部抵接时，定位块置于覆膜槽内，且定位块的顶部与覆膜槽的槽口平齐，所述定位杆与底板分离时，定位块离开覆膜槽。
[0013]优选的，所述连接杆的外侧壁还固接有对称分布的弹力伸缩杆，所述弹力伸缩杆的伸缩端转动了连接有张紧辊。
[0014]优选的，所述置物组件包括置物板，所述置物板置于底板正下方且通过支架与L型安装板固定相连，所述置物板靠近底板的一侧固接有均匀分布的置物块，且所述置物块上开设有正对定位块的置物槽，所述置物板的端部还固接有支撑腿，所述支撑腿的支撑端连接有水平调节脚。
[0015]一种电子元器件的封装系统的使用方法，包括以下步骤：S1：首先将待覆膜的电路板叠放在置物槽内，将复合薄膜一端卷绕在驱动放卷辊上，另一端置于U型座的水平段，并固接在驱动收卷辊上，控制驱动收卷辊拉紧薄膜，使得薄膜与U型座1的水平段相抵接，提高后续覆膜的稳定性，在同时薄膜经过张紧辊，使得弹力伸缩杆上的弹簧收缩，保持薄膜的张紧度；S2：通过旋转器带动底板转动180度，使得定位块上的负压吸附孔正对置物槽，控制电动伸缩杆伸展，直至定位块抵接置物槽内的线路板，然后开启负压泵，通过负压管使得负压吸附孔形成负压，对置物槽内的线路板进行吸附，吸附完毕后控制电动伸缩杆收缩，进而带动底板上移，在上移的过程中，开启旋转器使其反转复位，直至底板上吸附的线路板正对覆膜槽；S3：持续收缩电动伸缩杆直至定位杆与U型座的底部相抵，此时线路板卡在覆膜槽内，且线路板表面与U型座水平段平齐，然后停止收缩电动伸缩杆；S4：然后开启驱动齿轮，驱动齿轮带动传动辊沿着齿板移动，进而带动压平辊沿着限位槽滑动，压平辊实现对薄膜的辊压功能，提高与线路板的贴合度，在传动辊移动的过程中，传动辊表面的冲压裁切头挤压U型座上的薄膜，随着传动辊的移动，冲压裁切头将薄膜冲裁完成覆膜及切割功能，当驱动齿轮移动至限位杆抵接反转按压开关时，驱动齿轮反转，对未一次冲裁完毕的薄膜进行二次冲裁，提高覆膜的切割稳定性；S5：冲压完毕后开启电动伸缩杆，电动伸缩杆的伸缩端带动压板下移，进而带动线路板及定位块由覆膜槽内移出，开启旋转器使其倾斜，关闭负压泵，使得覆膜后的线路板在自身重力的作用下掉落，提高了覆膜的连续性。
[0016]与现有技术相比，本专利技术提供了一种电子元器件的封装系统，具备以下有益效果：1、该电子元器件的封装系统，薄膜经过张紧辊，使得弹力伸缩杆上的弹簧收缩，保
持薄膜的张紧度。
[0017]2、该电子元器件的封装系统，通过旋转器带动底板转动180度，使得定位块上的负压吸附孔正对置物槽，控制电动伸缩杆伸展，直至定位块抵接置物槽内的线路板，然后开启负压泵，通过负压管使得负压吸附孔形成负压，对置物槽内的线路板进行吸附，实现电路板的定位上料功能。
[0018]3、该电子元器件的封装系统，驱动齿轮带动传动辊沿着齿板3移动，进而带动压平辊沿着限位槽滑动，压平辊实现对薄膜的辊压功能，提高与线路板的贴合度，在传动辊移动的过程中，传动辊表面的冲压裁切头挤压U型座上的薄膜，随着传动辊的移动，冲压裁切头将薄膜冲裁完成覆膜及切割功能，当驱动齿轮移动至限位杆抵接反转按压开关时，驱动齿轮反转，对未一次冲裁完毕的薄膜进行二次冲裁，提高覆膜的切割稳定性。
[0019]4、该电子元器件的封装系统，冲压完毕后开启电动伸缩杆，电动伸缩杆的伸缩端带动压板下移，进而带动线路板及定位块由覆膜槽内移出，开启旋转器使其倾斜，关闭负压泵，使得覆膜后的线路板在自身重本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件的封装系统，包括U型座(1)，其特征在于，所述U型座(1)竖直段的外侧壁固接有对称分布的L型安装板(2)，所述L型安装板(2)的水平段固接有齿板(3)，所述U型座(1)与L型安装板(2)的竖直段均开设有对称分布的限位槽，所述限位槽内滑动连接有与齿板(3)啮合的驱动齿轮(4)，所述驱动齿轮(4)之间固接有传动辊(5)，所述传动辊(5)的外侧壁一体成型有均匀分布的冲压裁切头(6)，所述冲压裁切头(6)与U型座(1)的水平段相配合，所述U型座(1)的两端通过连接杆(7)分别连接有驱动放卷辊(8)和驱动收卷辊(9)，所述U型座(1)的底部开设有均匀分布的覆膜槽(10)，所述U型座(1)的底部设有与覆膜槽(1)配合的定位组件，所述L型安装板(2)的外侧壁通过支架(19)固接有置于定位组件下方的置物组件；所述定位组件包括底板(14)，所述底板(14)置于U型座(1)的下方，所述U型座(1)的底部还固接有对称设置的固定板(15)，所述固定板(15)远离U型座(1)的一侧固接有电动伸缩杆(16)，所述电动伸缩杆(16)的伸缩端通过支杆(20)连接有旋转器(21)，所述旋转器(21)的旋转端固接在底板(14)的端部，所述底板(14)靠近U型座(1)的一侧固接有与覆膜槽(10)配合的定位块(17)，所述定位块(17)上开设有负压吸附孔(22)，所述底板(14)的底部还安装有与负压吸附孔(22)连通的抽负压组件。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的封装系统，其特征在于，所述限位槽内还滑动连接有与U型座(1)水平段抵接的压平辊(11)，所述压平辊(11)与驱动齿轮(4)之间连接有限位杆(12)。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件的封装系统，其特征在于，所述连接杆(7)相向的一侧均设有与驱动齿轮(4)电性连接的反转按压开关(13)，所述限位杆(12)与反转按压开关(13)配合。4.根据权利要求1所述的一种电子元器件的封装系统，其特征在于，所述底板(14)靠近U型座(1)的一侧还固接有对称分布的定位杆(18)。5.根据权利要求1所述的一种电子元器件的封装系统，其特征在于，所述抽负压组件包括负压泵(23)，所述负压泵(23)固接在底板(14)的底部，所述负压泵(23)的负压端连接有与负压吸附孔(22)连通的负压管(24)。6.根据权利要求5所述的一种电子元器件的封装系统，其特征在于，所述定位杆(18)远离底板(14)的一端与U型座(1)的底部抵接时，定位块(17)置于覆膜槽(10)内，且定位块(17)的顶部与覆膜槽(10)的槽口平齐，所述定位杆(18)与底板(14)分离时，定位块(17)离开覆膜槽(10)。7.根据权利要求6所述的一种电子元器件的封装系统，其特征在于，所述连接杆(7)的外侧壁还固接...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄二丽，王攀，
申请(专利权)人：黄二丽，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。