本发明专利技术公开了一种即使在大面积的、具有尺寸小的许多被检查电极的电路基板中，也可靠地实现所需要的电连接，可靠地进行高的精度的测定，可以以小的成本制造的电阻测定用连接件、使用它的电路基板的电阻测定装置以及方法。电阻测定用连接件具有：第１电极片；配置在第１电极片的背面上的，与被检查电极对应地形成了贯通孔的各向异性导电性弹性体片；配置在各向异性导电性弹性体片的背面上的第２电极片，第１电极片具有与被检查电极对应地形成了贯通孔的绝缘性片；在绝缘性片的背面上以包围贯通孔的方式形成的多个环形电极；在绝缘性片的背面上形成的中继电极，第２电极片具有：与被检查电极对应地配置的多个检查用芯电极；与中继电极对应地配置的多个连接用芯电极。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电阻测定用连接件及电路基板的电阻测定装置以及 测定方法。
技术介绍
近年，伴随电子零件和内置它的电子机器中的信号传送的高速化的要求，作为构成BGA和CSP等的LSI封装的电路基板和安装有这 些半导体装置的电路基板，要求电极间的布线电阻低。因此，在这种 电路基板的电气性检查中，以高的精度进行该电极间的布线电阻的测 定是极其重要的。以往，在电路基板的电阻的测定中，例如如图30所示采用四端 子法求电阻的大小，即，对于检查电路基板90的相互电连接的2个 被检查电极91、 92的每个，将电流供给用探针PA、 PD以及电压测 定用探针PB、 PC压紧接触，在该状态下，从电源装置93向电流供 给用探针PA、 PD之间提供电流，此时通过在电信号处理装置94中 对用电压测定用探针PB、 PC检测的电压信号进行处理，求该被检查 电极91、 92之间的电阻的大小。但是，在上述的方法中，需要让电流供给用探针PA、 PD以及 电压测定用探针PB、 PC对被检查电极91、 92以相当大的压紧力接 触，而且因为该探针是金属制的且前端形成为尖头形，所以由于探针 压紧而造成被检查电极91、 92的表面损伤，该电路基板变成不能使 用的电路基板。从这种情况看，电阻的测定不能对作为成品的全部的 电路基板进行，不得不变成所谓的抽样检查，所以结果是不能提高成 品的成品率。为了解决这种问题，以往提出了用导电性弹性体构成与被检查电 极接触的连接用构件的电阻测定装置。例如，(i)在专利文献1中公开了将由用弹性体粘接导电性粒 子的导电橡胶组成的弹性连接用构件配置在电流供给用电极以及电压测定用电极每个中组成的电阻测定装置，(ii)在专利文献2中公 开了具有与电连接同一被检查电极的电流供给用电极以及电压测定用电极的双方的表面接触那样设置的，由各向异性导电性弹性体组成 的共用的弹性连接用构件的电阻测定装置，(iii)在专利文献3中公 开了具有在表面上形成多个检查电极的检查用电路基板、设置在该检 查用电路基板的表面上的由导电性弹性体组成的弹性连接用构件，在 被检查电极经由连接构件与多个检查电极电连接的状态下，在这些检 查电极中选择2个，将其中一方作为电流供给用电极，将另一方作为 电压测定用电极进行电阻测定的电阻测定装置。如果釆用这种电阻测定装置，因为，对被检查电路基板的被检查 电极，通过经由弹性连接用构件将电流供给用电极以及电压测定用电 极对接来实现电连接，所以，能够不损伤该被检查电极地进行电阻的 测定。但是，当用上述(i)和上述(ii)的构成的电阻测定装置进行电 极间的电阻的测定的情况下，存在以下的问题。近年，在电路基板中，为了得到高的集成度，电极的尺寸以及间 距或者电极间距离有减小的趋势。而且，在上述(i)以及上述(ii) 的构成的电阻测定装置中，在要测定电阻的被检查电路基板中的被检 查电极的每个上需要经由弹性连接用构件同时电连接电流供给用电 极以及电压测定用电极的双方。因而，在为了对以高密度配置了小尺 寸的被检查电极的被检查电路基板进行电阻测定的端子测定装置中， 与小尺寸的被检查电极的每个对应地，在和该被检查电极占有的区域 相同或者更小的面积的区域内，需要以相互隔开的状态形成电流供给 用电极以及电压测定用电极，即，需要以极其小的距离隔开的状态形 成比被检查电极更小尺寸的电流供给用电极以及电压测定用电极。此外，作为电路基板的制造方法，为了提高生产性，采用这样的方法用一个基板材料制造连结了多个电路基板的电路基板连结体， 在该状态下， 一并对在该电路基板连结体中的各电路基板进行电气检 查，其后，通过切断电路基板连结体，制造分离后的多个电路基板。然而，作为检查对象的电路基板连结体其面积相当大，此外，被 检查电极的数也极其多，特别是在制造多层电路基板的情况下，因为 其制造工艺中的工序数多，由加热处理而受到热履历的次数多，所以 在从所希望的配置位置偏移的状态下形成被检查电极的情况也不少。 这样，对于在大面积，具有许多被检查电极，该被检查电极从所希望 的配置位置偏移的状态下形成的被检查电路基板，当用上述(i)以及 上述(ii)的构成的电阻测定装置进行电阻测定的情况下，在被检查方是极其困难的。如果举具体的一例说明，则如图31所示，当测定直径L是300jun 的被检查电极T的电阻的情况下，与该被检查电极T电连接的电流供 给用电极A以及电压测定用电极V的隔开距离D是150nm左右，但 如图32 (a)以及(b)所示，在被检查电路基板的对位中，相对于电 流供给用电极A以及电压测定用电极V的被检查电极T的位置在从 图31所示的所希望的位置向电流供给用电极A以及电压测定用电极 V的排列方向偏离了 75nm时，不能实现电流供给用电极A以及电压 测定用电极V的某一方和被检查电极T的电连接，不能进行所需要的 电阻测定。作为解决这种问题的方法考虑减小电流供给用电极A以及电压 测定用电极V的隔开距离D，例如设置成小于等于100jim，但制作这 样的电阻测定装置实际上是极其困难的。另一方面，如果采用上述(iii)的电阻测定装置，因为不需要与 被检查电极的每个对应地形成电流供给用电极以及电压测定用电极， 所以应该测定电阻的被检查电路基板即使是大面积，具有许多被检查 电极，并且高密度地配置小尺寸的被检查电极的电路基板，相对于该被检查电路基板的位置偏移的允许度也大，此外该电阻测定装置的制 作也容易。但是，这种电阻测定装置因为是釆用所谓的伪四端子法的测定装 置，所以测定误差范围大，因而，对于电极间的电阻低的电路基板以 高的精度进行其电阻的测定是困难的。为了解决这种问题，提出了在绝缘性基板的表面上形成由芯电极 以及包围该芯电极地设置的环形电极组成的多个连接电极对的电阻测定用连接件(参照专利文献4)。如果采用这种电阻测定用连接件，则在将芯电极的至少一部分所 在位置对准在要测定电阻的电路基板中的被检查电极上时，环形电极 的至少一部分位于该被检查电极上。因而，即使电路基板面积大且具 有尺寸小的许多被检查电极，也因为能够可靠地实现针对被检查电极 的芯电极以及环形电极的双方的电连接，所以通过将芯电极以及环形 电极之一作为电流供给用电极，将另 一方作为电压测定用电极使用， 能够以高的精度可靠地进行电路基板的电阻的测定。但是，上述的电阻测定用连接件存在全体构造复杂且以高的成品 率制造困难的问题。专利文献1:日本特开平9-26446号公报专利文献2:日本特开2000-74965号公才艮专利文献3:日本特开2000-241485号公报专利文献4:日本特开2003-322665号公报
技术实现思路
本专利技术就是根据上述那样的情况而提出的，其第1目的在于提供 一种电阻测定用连接件，即使应该测定电阻的被检查电路基板大面 积，具有尺寸小的许多被检查电极，也能够可靠地实现针对该被检查 电路基板的所需要的电连接，而且，能够以高的精度可靠地进行所希 望的电阻的测定，进而，可以以小的成本制造。本专利技术的第2目的在于提供一种使用了上述电阻测定用连接件的电路基板的电阻测定装置以及电阻测定方法。本专利技术的电阻测定用连接件的特征在于具有第l电极片；配 置在该第1电极片的背面上的各向异性导电性弹性体片；配置在该各 向异性导电性弹本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电阻测定用连接件，其特征在于：具有：第１电极片；配置在该第１电极片的背面上的各向异性导电性弹性体片；配置在该各向异性导电性弹性体片的背面上的第２电极片，上述第１电极片具有：具有按照与要测定电阻的电路基板的被检查电极的图案对应的图案形成的多个贯通孔的柔软的绝缘性片；在该绝缘性片的表面上以包围该绝缘性片的贯通孔的方式形成的多个环形电极；形成在上述绝缘性片的背面上、并且与上述环形电极电连接的中继电极，上述各向异性导电性弹性体片具有按照与上述被检查电极的图案对应的图案形成的多个贯通孔，上述第２电极片具有：按照与上述被检查电极的图案对应的图案配置的多个检查用芯电极；按照与在上述第１电极片的中继电极的图案对应的图案配置的多个连接用芯电极；支撑这些检查用芯电极以及连接用芯电极的每个的绝缘性支撑片，上述检查用芯电极进入上述各向异性导电性弹性体片的贯通孔以及上述第１电极片的绝缘性片的贯通孔，与上述被检查电极电连接。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：木村洁，原富士雄，
申请(专利权)人：JSR株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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