阵列式偶极天线结构制造技术

一种阵列式偶极天线结构，包括一介质基板、多个谐振元件、多个接地元件、多个电性调整件，以及一馈入微带线，谐振元件与接地元件的结构相同，且分别设于介质基板的相对两表面，谐振元件包含多个第一谐振部、多个第二谐振部及一第三谐振部，其中的一第二谐振部连接第三谐振部，其它第二谐振部连接于二个第一谐振部之间，第二谐振部的相对两侧各设有一个第一狭缝，第三谐振部远离第二谐振部的一端与最邻近该第三谐振部的电性调整件之间具有一第二狭缝，且于该端以朝向第二谐振部的方向凹设一第三狭缝，该馈入微带线与谐振元件及接地元件作电性连接；借此，该天线装置不但具有多频段操作的能力且轻薄。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种偶极天线，尤其涉及一种阵列式偶极天线结构的改进。
技术介绍
目前各类电子产品所配备的内部天线多半只拥有单频操作能力，随着市 场的渐渐增大及成熟，配置的天线只具有单频操作能力，其工作能力与市场 竞争力将是不足够的，且目前的电子产品均朝轻薄短小的设计发展，在这种 情况下，配置电子产品内部的天线也将会被限制在一定的体积之内，因此发 展可多频段操作的天线将是相关电子产品的主流趋势。
技术实现思路
鉴于以上的问题，本技术设计人提出一种设计合理且有效改进上述 缺失的本技术。本技术的主要目的为提供一种阵列式偶极天线结 构，其具有多频段的操作能力且轻薄短小。为了达到上述之目的，本技术提供一种阵列式偶极天线结构，包括一介质基板，其具有相对的一第一表面及一第二表面；多个电性调整件，其 设于该介质基板的第一表面及第二表面；多个谐振元件，其设于该介质基板 的第一表面，每一谐振元件包含一第一谐振部、 一第二谐振部及一第三谐振 部，该第二谐振部连接于该第一谐振部与该第三谐振部之间，该第二谐振部 的相对两侧各设有一第一狭缝，该第三谐振部远离该第二谐振部一端与最邻 近该第三谐振部的电性调整件之间具有一第二狭缝，且于该端以朝向该第二 谐振部的方向凹设一第三狭缝；多个接地元件，设于该介质基板的第二表面， 每一接地元件包含一第一接地部、 一第二接地部及一第三接地部，该第二接 地部连接于该第一接地部与该第三接地部之间，该第二接地部的相对两侧各 设有另一第一狭缝，该第三接地部远离该第二接地部一端与最邻近该第三接地部的电性调整件之间具有另一第二狭缝，且于该端以朝向该第二接地部的 方向凹设另一第三狭缝；以及一馈入微带线，其与每一谐振元件以及每一接 地元件作电性连接。如上所述的阵列式偶极天线结构，该介质基板是以树脂或玻璃纤维强化 环氧树脂制成的印刷电路板。如上所述的阵列式偶极天线结构，该介质基板是以聚酰亚胺制成的可挠 性薄片基板。如上所述的阵列式偶极天线结构，该谐振元件、该接地元件及该电性调 整件皆为金属片，且蚀刻在该介质基板上。如上所述的阵列式偶极天线结构，该谐振元件、该接地元件及该电性调 整件皆为金属片，且印制在该介质基板上。如上所述的阵列式偶极天线结构，该馈入微带线包含一信号传输线及一 接地线，该信号传输线及该接地线分别设于该第一表面及该第二表面，该信 号传输线与该谐振元件作电性连接，该接地线与该接地元件作电性连接。如上所述的阵列式偶极天线结构，该信号传输线及该接地线为线径宽度 不一致的线体。如上所述的阵列式偶极天线结构，该第一表面设有一馈入点，该第一表 面及该第二表面贯穿设置一接地点，该馈入点与该信号传输线作电性连接， 该接地点与该接地线作电性连接。本技术又提供另一种阵列式偶极天线结构，包括 一介质基板，其 具有相对的一第一表面及一第二表面；多个电性调整件，其设于该介质基板 的第一表面及第二表面；多个谐振元件，其设于该介质基板的第一表面，每 一谐振元件包含多个第一谐振部、多个第二谐振部及一第三谐振部，其中的 一第二谐振部连接于其中的一第一谐振部与该第三谐振部之间，其它每一第 二谐振部连接于两个第一谐振部之间，该第二谐振部的相对两侧各设有一第 一狭缝，该第三谐振部远离该第二谐振部一端与最邻近该第三谐振部的电性 调整件之间具有一第二狭缝，且于该端以朝向该第二谐振部的方向凹设一第 三狭缝；多个接地元件，设于该介质基板的第二表面，每一接地元件包含多 个第一接地部、多个第二接地部及一第三接地部，其中的一第二接地部连接 于其中的一第一接地部与该第三接地部之间，其它每一第二接地部连接于两个第一接地部之间，该第二接地部的相对两侧各设有另一第一狭缝，该第三 接地部远离该第二接地部一端与最邻近该第三接地部的电性调整件之间具 有另一第二狭缝，且于该端以朝向该第二接地部的方向凹设另一第三狭缝； 以及一馈入微带线，其与每一谐振元件以及每一接地元件作电性连接。本技术具有以下有益的效果该谐振元件及该接地元件设于该基板 上，形成一个平面结构，使得该天线装置变得轻薄，将其装设于电子产品中 较不占空间，而且该天线装置具有在多频段操作的能力。附图说明图1A为本技术偶极天线结构于第一表面的平面示意图。 图1B为本技术偶极天线结构于第二表面的平面示意图。 图2为本技术偶极天线结构的谐振元件及接地元件于第一表面及第二表面的相对位置示意图。图3为本技术阵列式偶极天线结构于第一表面的平面示意图。 图4为本技术阵列式偶极天线结构于第二表面的平面示意图。 图5为本技术阵列式偶极天线结构的尺寸调整方法的流程图。 图6为本技术阵列式偶极天线结构的另一实施例于第一表面的平面示意图。图7为本技术阵列式偶极天线结构的另一实施例于第二表面的 平面示意图。其中，附图标记说明如下1介质基板11第一表面12第一表面13馈入点14接地点2谐振元件21第一谐振部22第二谐振部23第三谐振部3第一电性调整件4接地元件4 1第一接地部4 2第二接地部4 3第三接地部5第二电性调整件6馈入微带线6 1信号传输线6 2接地线7第一狭缝8第二狭缝9第三狭缝Dl第一长度D2第二长度Ll第一狭缝的长度第二狭缝的长度第三狭缝的长度W3第三狭缝的宽度具体实施方式如图1A、图1B及图2所示，本技术提供一种偶极天线结构， 包括一介质基板l、 一谐振元件2、 一第一电性调整件3、 一接地元件 4、 一第二电性调整件5，以及一馈入微带线6，该介质基板l是以树 脂或玻璃纤维强化环氧树脂制成的印刷电路板，或以聚酰亚胺制成的可 挠性薄片基板。该介质基板l具有一第一表面l l及一第二表面l 2， 该第一表面l l设有一馈入点l 3，该第一表面l l及该第二表面l 2 贯穿设置一接地点1 4 ，该第一电性调整件3及该第二电性调整件5与该介质基板l的厚度相搭配，借以影响该偶极天线所产生的电容效应。 该谐振元件2、该第一电性调整件3、该接地元件4及该第二电性调整件5均为金属片，该谐振元件2蚀刻或印制于该介质基板1的第一表面ll上，该第一电性调整件3蚀刻或印制于该第二表面12，该第二电性调整件5蚀刻或印制于该第一表面1 1。该接地元件4蚀刻或印制于该第二表面1 2 。该谐振元件2包含一第一谐振部2 1、 一第二谐振部2 2及一第三 谐振部2 3，该第二谐振部2 2连接于该第一谐振部2 l与该第三谐振 部2 3之间，该第二谐振部2 2的相对两侧各设有一第一狭缝7 ，该第 三谐振部2 3远离该第二谐振部2 2的一端与最邻近该第三谐振部2 3 的第二电性调整件5之间具有一第二狭缝8 ，且于该端以朝向该第二谐 振部2 2的方向凹设一第三狭缝9 。该接地元件4包含一第一接地部4 1、 一第二接地部4 2及一第三 接地部4 3，该第一接地部4 l与该第三接地部4 3之间具有另两个该 第一狭缝7 ，该第二接地部4 2的相对两侧各设有另一该第一狭缝7 ， 该第三接地部4 3远离该第二接地部4 2的一端与最邻近该第三接地部 4 3的第一电性调整件3之间具有另一该第二狭缝8 ，且于该端以朝向 该第二接地部4 2的方向凹设另一该第三狭缝9 。该馈入微带线6包含一信号传输线6 1及一接地线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阵列式偶极天线结构，其特征在于，包括：一介质基板，其具有相对的一第一表面及一第二表面；多个电性调整件，其设于该介质基板的第一表面及第二表面；多个谐振元件，其设于该介质基板的第一表面，每一谐振元件包含一第一谐振部、一第二谐振部及一第三谐振部，该第二谐振部连接于该第一谐振部与该第三谐振部之间，该第二谐振部的相对两侧各设有一第一狭缝，该第三谐振部远离该第二谐振部一端与最邻近该第三谐振部的电性调整件之间具有一第二狭缝，且于该端以朝向该第二谐振部的方向凹设一第三狭缝；多个接地元件，其设于该介质基板的第二表面，每一接地元件包含一第一接地部、一第二接地部及一第三接地部，该第二接地部连接于该第一接地部与该第三接地部之间，该第二接地部的相对两侧各设有另一第一狭缝，该第三接地部远离该第二接地部一端与最邻近该第三接地部的电性调整件之间具有另一第二狭缝，且于该端以朝向该第二接地部的方向凹设另一第三狭缝；以及一馈入微带线，其与每一谐振元件以及每一接地元件作电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢立庭，赖志豪，
申请(专利权)人：佳邦科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]