本实用新型专利技术的集成电路引线框架电极板及电镀装置涉及电镀技术领域，该集成电路引线框架电极板包括电极板本体；电极板本体上设置有至少一个喷水孔组以及与该至少一个喷水孔组对应设置的至少一个导流槽；至少一个喷水孔组包括多数个间隔设置且上下贯通的喷水孔，工作时，电镀液经由喷水孔喷射至电镀工件上，电镀液经由电镀工件阻挡而回流，回流的电镀液进入导流槽并由导流槽导引至电极板本体外；如此，避免了电镀液产生大范围的溅射，提高了安全系数；其次，还尽可能地降低了喷水孔喷出的电镀液与回流的电镀液之间互相干扰，保证了电镀液的流动性，避免因电镀液流速过低而导致电镀质量降低，提高了良品率。提高了良品率。提高了良品率。
【技术实现步骤摘要】
集成电路引线框架电极板及电镀装置
[0001]本技术涉及电镀
，更具体地说，涉及一种集成电路引线框架电极板及电镀装置。
技术介绍
[0002]电镀过程简单来说，就是集成电路引线框架电镀装置内的电镀液在沿预定轨迹流动的过程中将被附上电荷，随后，电镀液中的金属离子将电镀至工件上，从而在工件上形成电镀层。
[0003]但是，为了保证电镀液的流动性，现有的集成电路引线框架电镀装置通常采用敞口设计，电镀液喷射至工件后将产生大范围的溅射，须知，电镀液不仅高温高压，部分电镀液还具有很强的毒性，电镀风险大，安全系数低；对于此，会有部分电镀装置采取封闭式设计，如此一来，虽然提高了安全系数，但是，封闭式设计的电镀装置中，回流的电镀液常常无法得到及时的导引排放，因此反而会造成电镀液的流速降低，而电镀液的流速不足时很容易导致电镀工件的加工不达标，产生残次品。
技术实现思路
[0004]本技术要解决的技术问题在于，提供一种电镀安全系数高的集成电路引线框架电镀装置。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]本申请提供了一种集成电路引线框架电极板，其包括电极板本体；
[0007]所述电极板本体上设置有至少一个喷水孔组以及与该至少一个喷水孔组对应设置的至少一个导流槽；所述至少一个喷水孔组包括多数个间隔设置且上下贯通的喷水孔；工作时，电镀液经由所述喷水孔喷射至电镀工件上，电镀液经由电镀工件阻挡而回流，回流的电镀液进入所述导流槽，由所述导流槽导引至所述电极板本体外。
[0008]在一些实施例中，所述电极板本体上设置有多个所述喷水孔组，每相邻的两个所述喷水孔组之间均开设有一个所述导流槽。
[0009]在一些实施例中，每个所述喷水孔组均包括多个等间距设置在一条直线上的所述喷水孔。
[0010]在一些实施例中，所述至少一个喷水孔组包括多个喷水孔组，所述多个喷水孔组沿所述电极板本体的长度方向或宽度方向排列；每相邻的两个所述喷水孔组之间均开设有一个所述导流槽，每个所述导流槽均有至少一端设有供所述回流的电镀液流出该电极板本体的开口。
[0011]一种电镀装置，其包括模具及上述任意一项技术方案中所述的集成电路引线框架电极板，所述模具上开设有至少一个电镀通道；
[0012]所述模具对应盖设于所述集成电路引线框架电极板上时，所述电镀通道分别和所述喷水孔对应，且所述电镀通道与所述至少一个导流槽连通。
[0013]在一些实施例中，所述电极板本体的周围设置有固定裙边，所述固定裙边用于与所述模具共同界定出与所述导流槽连通的排液腔。
[0014]在一些实施例中，所述电镀装置还包括顶持件，所述顶持件设置于所述排液腔内；
[0015]所述顶持件用于分别与所述模具的下表面及所述固定裙边的上表面相顶持。
[0016]在一些实施例中，所述电镀装置还包括电极座，所述电极座上开设有上下贯通的过流槽；
[0017]所述集成电路引线框架电极板盖设于所述过流槽，所述喷水孔与所述过流槽连通。
[0018]在一些实施例中，所述电镀装置还包括支撑座，所述支撑座上开设有上下贯通的回流槽；
[0019]所述电极座设置于所述回流槽内并与所述支撑座连接；
[0020]所述模具盖设于所述回流槽上，所述模具的下表面和所述回流槽的槽壁及所述电极座的外侧壁共同界定出与所述导流槽连通的次排液腔，所述次排液腔用于引导沿所述导流槽流出的电镀液流动至所述电镀装置外。
[0021]在一些实施例中，所述电镀装置还包括固定件；
[0022]所述模具上开设有第一模具固定孔，所述支撑座上设置有露置于所述次排液腔内的固定凸台，所述支撑座上还开设有延伸至所述固定凸台内的第二模具固定孔，所述固定件穿过所述第一模具固定孔后与所述第二模具固定孔相螺接。
[0023]本技术的集成电路引线框架电极板及电镀装置的有益效果包括：通过在电极板本体上开设喷水孔及导流槽，喷水孔引导电镀液喷射至电镀工件上，电镀液将在电镀工件的阻挡下回流至导流槽内，导流槽引导回流的电镀液流动至电极板本体外；如此，避免了电镀液产生大范围的溅射，提高了安全系数；其次，还尽可能地降低了喷水孔喷出的电镀液与回流的电镀液之间互相干扰，保证了电镀液的流动性，避免因电镀液流速过低而导致电镀质量降低。
附图说明
[0024]下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：
[0025]图1是本技术一个优选实施例中集成电路引线框架电镀设备的结构示意图；
[0026]图2是图1所示集成电路引线框架电镀设备中电镀装置的结构示意图；
[0027]图3是图2所示电镀装置的爆炸图；
[0028]图4是从另一角度看图2所示电镀装置的结构示意图；
[0029]图5是图4所示电镀装置的爆炸图；
[0030]图6是本技术一个优选实施例中电极板的剖切图；
[0031]图7是图3所示电镀装置的在A处的放大示意图；
[0032]图8是图5所示电镀装置的在B处的放大示意图；
[0033]图9是本技术一个优选实施例中电镀装置的剖切图；
[0034]图10是图9所示电镀装置的在C处的放大示意图；
[0035]图11是从另一角度看图9中模具和电极板之间的配合关系的局部剖切示意图；
[0036]图12图1所示集成电路引线框架电镀设备的剖切图；
[0037]图13是图12所示集成电路引线框架电镀设备的在D处的放大示意图；
[0038]图14是图12所示集成电路引线框架电镀设备的在E处的放大示意图；
[0039]图15是图12所示集成电路引线框架电镀设备中底板的结构示意图；
[0040]图16是图1中电镀槽和液体输送管组的爆炸图。
具体实施方式
[0041]为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。
[0042]图1示出了本技术一些实施例中的集成电路引线框架电镀设备10，该电镀设备10用于对诸如高密度集成电路引线框架等电镀工件进行电镀，其包括电镀装置1以及安装于该电镀装置1下方的电镀槽2，电镀装置1用于将电镀液喷射至电镀工件上进行电镀；电镀槽2用于给电镀装置1供应电镀液，以对位于电镀装置1上的电镀工件进行电镀，同时供电镀后的电镀液回流。
[0043]如图1所示，电镀设备10还可包括安装于电镀槽2上的导电装置3、设置于电镀槽2上的液体输送管组4，导电装置3用于将电流传递至电镀液，以使电镀液附上电荷从而能够对电镀工件进行电镀；液体输送管组4用于将电镀液导流至电镀槽2内，还用于将电镀槽2内回流的电镀液导流至电镀设备 10外。
[0044]如图2、图3、图4及图5所示，该电镀装置1可包括电极板11、模具 12、电极座14及支撑座15。支撑座15安装于电镀槽2上，并具有一个上下贯通的可供电极板本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路引线框架电极板，其特征在于，包括电极板本体(11a)；所述电极板本体(11a)上设置有至少一个喷水孔组(111)以及与所述至少一个喷水孔组(111)对应设置的至少一个导流槽(113)；所述至少一个喷水孔组(111)包括多数个间隔设置且上下贯通的喷水孔(112)；工作时，电镀液经由所述喷水孔(112)喷射至电镀工件上，电镀液经由电镀工件阻挡而回流，回流的电镀液进入所述导流槽(113)，由所述导流槽导引至所述电极板本体(11a)外。2.根据权利要求1所述的集成电路引线框架电极板，其特征在于，所述电极板本体(11a)上设置有多个所述喷水孔组(111)，每相邻的两个所述喷水孔组(111)之间均开设有一个所述导流槽(113)。3.根据权利要求1或2所述的集成电路引线框架电极板，其特征在于，每个所述喷水孔组(111)均包括多个等间距设置在一条直线上的所述喷水孔(112)。4.根据权利要求1所述的集成电路引线框架电极板，其特征在于，所述至少一个喷水孔组(111)包括多个喷水孔组(111)，所述多个喷水孔组(111)沿所述电极板本体(11a)的长度方向或宽度方向排列；每相邻的两个所述喷水孔组(111)之间均开设有一个所述导流槽(113)，每个所述导流槽(113)均有至少一端设有供所述回流的电镀液流出该电极板本体(11a)的开口(114)。5.一种电镀装置，其特征在于，包括模具(12)及权利要求1至4中任意一项所述的集成电路引线框架电极板(11)，所述模具(12)上开设有至少一个电镀通道(121)；所述模具(12)对应盖设于所述集成电路引线框架电极板(11)上时，所述电镀通道(121)分别和所述喷水孔(112)对应，且所述电镀通道(121)与所述至少一个导流槽(113)连通。6.根据权利要求5所述的电...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏骞，刘全胜，杜应举，邓亮，
申请(专利权)人：东莞奥美特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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