【技术实现步骤摘要】
一种裁切一体设备
[0001]本技术涉及自动化设备
,具体为一种裁切一体设备。
技术介绍
[0002]基板材料技术与生产,已历经半世纪的发展,全世界年产量已达2.9亿平方米,这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。
[0003]基板是制造PCB的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料
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覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形,在制造PCB板的生产线初期,铜箔在是以卷料的形式保存,当将铜箔放到基板上时,需要将铜箔进行裁切,然后将铜箔放在基板上形成若干叠板,最后再进行贴胶,在现有技术中,生产线都是独立完成一项任务的,这样会造成生产过程繁琐、生产效率低和人工成本高的问题。
技术实现思路
[0004]鉴于上述问题,本技术实施例提供了一种裁切一体设备,所述裁切一体设备包括:一种裁切一体设备,其特征在于,包括: ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种裁切一体设备,其特征在于,包括:机架和设于机架上的裁切装置、供板装置、承料装置、旋转台、贴胶装置和抓取装置,其中所述裁切装置用于裁切物料,所述供板装置用于提供基板,所述承料装置设于所述裁切装置的出料端,所述承料装置设于设于所述供板装置的侧方,所述承料装置用于承放所述裁切装置裁切完成的物料以及承放所述供板装置提供的基板,所述旋转台设于承料装置侧方,所述旋转台用于承载所述基板以及所述物料,所述贴胶装置设于所述旋转台的侧方,所述贴胶装置用于对所述旋转台承载的基板以及物料进行贴胶,所述抓取装置用于抓取并移动所述物料和所述基板。2.根据权利要求1所述的一种裁切一体设备,其特征在于,所述裁切装置包括:用于放置卷料的滚轮,所述滚轮的侧方设有倒角冲切装置,所述倒角冲切装置的侧方设有裁切部。3.根据权利要求2所述的一种裁切一体设备,其特征在于,所述倒角冲切装置包括:第一动力装置、上模和下模,所述第一动力装置与所述上模连接,所述上模设于所述下模的上方,所述第一动力装置带动所述上模上下往复运动。4.根据权利要求2所述的一种裁切一体设备,其特征在于,所述裁切部包括第二动力装置、上切刀和下切刀,所述第二动力装置与所述上切刀连接,所述上切刀设于所述下切刀上方,所述第二动力装置带动所述上切刀上下往复运动。5.根据权利要求1所述的一种裁切一体设备,其特征在于,所述供板装置...
【专利技术属性】
技术研发人员:张飞凡,
申请(专利权)人:深圳市鸿睿吉科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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