用于可插拔模块的换热组件制造技术

一种可插拔模块(106)包括外壳(160)，外壳具有顶壁，顶壁在模块腔(178)上方包括开口。可插拔模块包括换热组件(200)，其与外壳分离且分立，并且延伸到模块腔中并穿过开口。换热组件包括热桥(201)，其具有上部热接口(228)和下部热接口(268)。热桥包括布置成板堆叠体(212，252)的多个交错的板(210，250)，板在板堆叠体中相对于彼此可移动。下部热接口与电气部件(184)热连通以散发来自电气部件的热量。热桥延伸穿过开口，上部热接口从上方暴露以散发来自换热组件的热量。自换热组件的热量。自换热组件的热量。

【技术实现步骤摘要】
用于可插拔模块的换热组件


[0001]本文的主题总体上涉及可插拔模块组件。

技术介绍

[0002]一些通信系统利用收发器或可插拔模块作为I/O模块以进行数据通信。可插拔模块可插拔地接收在插座组件的插座笼中，以将可插拔模块与主机电路板互连，例如通过安装至主机电路板的通信连接器。在操作期间，可插拔模块产生热量。从可插拔模块散发热量是困难的。一些已知的通信系统包括联接到插座笼的热沉、冷板或其他传热装置，其与可插拔模块的外壳对接，以散发来自可插拔模块的热量。然而，在更高的数据速率下，已知的传热装置被证实是不足的。
[0003]仍然需要一种用于可插拔模块的换热组件，以从可插拔模块高效地散热。

技术实现思路

[0004]根据本专利技术，提供了一种可插拔模块。可插拔模块配置为插接到插座组件的笼中。可插拔模块包括外壳，外壳具有顶壁、底壁，以及顶壁和底壁之间的侧壁。外壳形成模块腔。顶壁在模块腔上方具有开口。外壳具有配合端，其配置为与插座组件的通信连接器配合。可插拔模块包括接收在模块腔中的模块电路板。模块电路板具有安装至模块电路板的上表面的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可插拔模块(106)，配置为插接到插座组件(104)的笼(110)中，所述可插拔模块包括：外壳(160)，具有顶壁(170)、底壁(172)，以及所述顶壁和所述底壁之间的侧壁(174，176)，所述外壳形成模块腔(178)，所述顶壁在所述模块腔上方具有开口(154)，所述外壳具有配合端(162)，其配置为与所述插座组件的通信连接器(112)配合；接收在所述模块腔中的模块电路板(180)，所述模块电路板具有安装到所述模块电路板的上表面的电气部件(184)；以及与所述外壳分离且分立的换热组件(200)，所述换热组件接收在所述开口中并且延伸到所述模块腔中，所述换热组件包括热桥(201)，所述热桥具有上部热接口(228)和下部热接口(268)，所述热桥包括布置成板堆叠体(212，252)的多个交错的板(210，250)，所述板可在所述板堆叠体中相对于彼此移动，所述下部热接口与所述电气部件热连通以散发来自所述电气部件的热量，所述热桥延伸穿过所述开口，所述上部热接口从所述外壳上方暴露，以散发来自所述换热组件的热量。2.如权利要求1所述的可插拔模块(106)，其中所述热桥(201)是柔性的以顺应于所述电气部件(184)，以在所述电气部件和所述上部热接口(228)之间形成热路径。3.如权利要求1所述的可插拔模块(106)，其中所述热桥(201)是可压缩的，以位移所述下部热接口(268)和所述上部热接口(228)的相对位置。4.如权利要求1所述的可插拔模块(106)，其中所述热桥(201)的前部包括成角度的斜坡表面，其配置为接合所述笼(110)或传热装置中的至少一个以压缩所述热装置。5.如权利要求1所述的可插拔模块(106)，其中所述热桥(201)包括限定所述上部热接口(228)的上部桥元件(202)和限定所述下部热接口(268)的下部桥元件(204)，所述上部桥元件可相对于所述下部桥元件移动，所述上部桥元件热耦合到所述下部桥元件。6.如权利要求5所述的可插拔模块(106)，其中所述上部桥元件(202)包括布置成上部板堆叠体(212)的上部板(210)，所述上部桥元件在对应的上部板之间包括上部通道(224)，且其中所述下部桥元件(...

【专利技术属性】
技术研发人员：Z加尔布雷斯，CD里特，AM沙夫，DM哈蒙三世，
申请(专利权)人：泰连服务有限公司，
类型：发明
国别省市：