微带天线基本单元以及使用该基本单元的微带天线阵单元制造技术

本发明专利技术提供了一种用于无线通信中的，具有带宽大、增益高的特点的微带天线基本单元（Ｅ）以及使用这种微带天线基本单元的微带天线阵单元（Ｃ）。本发明专利技术的微带天线基本单元包含高频介质基片（１１），中部聚苯乙烯泡沫层（１２），激励辐射元（１３），上部聚苯乙烯泡沫层（１４），寄生辐射元（１５）。本发明专利技术的微带天线阵单元（Ｃ）包含第一微带天线基本单元（Ｅ２１）、第二微带天线基本单元（Ｅ２２）、馈电功率分配部分（２５）、馈线（２３，２４），所述第一和第二微带天线基本单元（Ｅ２１，Ｅ２２）在空间上正交，并且连接到所述第一和第二微带天线基本单元（Ｅ２１、Ｅ２２）的馈线（２３、２４）的长度相差１／４个工作波长。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】微带天线基本单元以及使用该基本单元的微带天线阵单元本专利技术涉及用于无线通信中发送/接收端的高频微带天线部分，尤其涉及移动通信中微带天线基本单元以及使用该基本单元的微带天线阵单元。目前，在无线通信，特别是移动通信中经常使用微带天线。一般情况下，是在作为介质板的敷铜板一个表面上腐蚀出一定形状的贴片，从而构成微带天线。由于这种微带天线采用的是单片结构，并且选择的是敷铜板，导致其带宽较窄，增益较低。本专利技术的目的在于提供一种频带宽、增益高的微带天线基本单元。本专利技术的另一个目的在于提供一种微带天线阵单元，使其带宽进一步增加。根据本专利技术的一个方面，提供了一种用于发送和接收电磁波的微带天线基本单元，它包含有：设置有耦合孔径以及微带馈线的高频介质基片，其中，耦合孔径设置在介质基片的上表面上，微带馈线设置在介质基片的下表面上，并垂直平分所述耦合孔径在下表面上的投影。微带馈线具有长度为电磁波波长的1/4的微带匹配调节支节。此外，该微带天线基本单元还包含至少两个依次层叠在高频介质基片上的谐振层，其中，第一谐振层包含：中部聚苯乙烯泡沫层，设置在所述高频介质基片上，其上表面上设置有圆形的凹模，凹模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于发送和接收电磁波的微带天线基本单元（Ｅ），包含：高频介质基片（１１），其上表面上设置有耦合孔径（１１ａ），下表面上设置有微带馈线（１１ｂ），所述微带馈线（１１ｂ）垂直平分所述耦合孔径（１１ａ）在下表面上的投影，并且，所述微带馈线 （１１ｂ）具有长度为所述工作波长的１／４的微带匹配调节支节（１１ｄ）；其特征在于，所述微带天线基本单元（Ｅ）还包含：至少两个依次层叠在所述高频介质基片（１１）上的谐振层（Ｍ）和（Ｎ），其中，谐振层（Ｍ）包含：中部聚苯乙烯泡沫层（ １２），设置在所述高频介质基片（１１）上，其上表面上设置有圆形的凹模（１２ｂ），所述凹模（１２ｂ）的圆周...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于发送和接收电磁波的微带天线基本单元(E)，包含：高频介质基片(11)，其上表面上设置有耦合孔径(11a)，下表面上设置有微带馈线(11b)，所述微带馈线(11b)垂直平分所述耦合孔径(11a)在下表面上的投影，并且，所述微带馈线(11b)具有长度为所述工作波长的1/4的微带匹配调节支节(11d)；其特征在于，所述微带天线基本单元(E)还包含：至少两个依次层叠在所述高频介质基片(11)上的谐振层(M)和(N)，其中，谐振层(M)包含：中部聚苯乙烯泡沫层(12)，设置在所述高频介质基片(11)上，其上表面上设置有圆形的凹模(12b)，所述凹模(12b)的圆周上间隔相等地交替设置有两个凹槽(12c)和两个凸槽(12d)；激励辐射元(13)，由圆形金属薄片制成，而且其大小和形状如此设置，从而可被匹配地嵌入所述中部聚苯乙烯泡沫层(12)的所述凹模(12b)中；谐振层(N)包含：上部聚苯乙烯泡沫层(14)，设置在所述中部聚苯乙烯泡沫层(12)上，其上表面上设置有形状和大小与所述中部聚苯乙烯泡沫层(12)中的所述凹模(12b)的形状和大小相同的凹模(14b)，并且所述上部聚苯乙烯泡沫层(14)的厚度与所述中部聚苯乙烯泡沫层(12)的厚度不同；寄生辐射元(15)，由与所述激励辐射元(13)相同的金属材料制成，并且具有和所述激励辐射元(13)相同的形状、大小和厚度，并且所述寄生辐射元(15)匹配地嵌入所述上部聚苯乙烯泡沫层(14)的所述凹模(14b)中。2.如权利要求1所述的用于发送和接收电磁波的微带天线基本单元，其特征在于所述激励辐射元(13)和寄生辐射元(15)的半径r...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亚斌，黎滨洪，高汉中，
申请(专利权)人：上海龙林通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]