无线用IC标签,无线用IC标签的制造方法和无线用IC标签的制造装置制造方法及图纸

无线用ＩＣ标签（２５），通过在由具有所要介电常数的耐热性玻璃环氧树脂材料构成的第２隔片（７ａ）的表面和反面上蒸镀薄膜金属天线，形成第１天线（３ａ）和第２天线（８ａ）。在第１天线（３ａ）的大致中央部分附近搭载着ＩＣ芯片（４）。第２天线（８ａ）备有与第１天线（３ａ）的发射电波的所希望的频率共振，加强电波强度的辅助天线的功能。所以，即便安装在电缆等上，也能够安装在电缆的外皮内，而不用担心由于电缆内的金属部件削弱第１天线（３ａ）的电波强度。

【技术实现步骤摘要】
无线用IC标签，无线用IC标签的制造方法和无线用IC标签的制造装置
本专利技术涉及适用于安装到介电系数大的构件上的无线用IC标签，无线用IC标签的制造方法和无线用IC标签的制造装置。特别涉及适用于安装到电力电缆或者通信电缆等上的无线用IC标签以及无线用IC标签的制造方法。
技术介绍
为了进行产品的管理以及防止盗窃和防止伪造，通过非接触方式获取产品的信息的无线用标签的已经被进行开发以及实用化。特别是在特开平11-339142号公报上，公开了用包含作为天线功能的导体的共振电路和作为隔片使用的绝缘性基材薄片构成以防止盗窃为目的而被使用的已有的无线用标签。通过向该无线用标签(特开平11-339142号公报称为“防盗标签”)发送预定频率的电波，以及通过检测从接收该电波的无线用标签发送的电波，进行产品的防盗监视。另外，在特开2003-203527号公报上公开了在电力电缆或者通信电缆的表面或者外皮内实际安装无线用IC标签，来非接触地读取电缆的制造者、制造年月日、电缆规格、电缆长度等的电缆信息的技术。该技术通过在电缆上每隔预定的间隔实际安装无线用IC标签，不但能够读取埋设的电缆的终端的电缆信息，而且能够读取任意位置的电缆信息。但是在将上述无线用标签粘贴到金属制品上进行使用的时候，无线用标签所接收的电波被金属制品吸收，结果导致无线用标签发送的电波的强度变弱，能够检测的距离变短。该问题在将IC芯片加到无线用标签上的无线用IC标签中也同样发生。无线用IC标签包括基材、由在基材上形成的金属箔所构成的-->天线、配置在天线上预先写入信息的IC芯片以及配置在基材与产品之间的隔片。从外部天线向无线用IC标签发送预定频率的电波，从由天线所接收的电波生成工作电功率使IC芯片动作，读取在IC芯片中预先写入的信息，从天线进行发送。该信息由外部天线接收。在无线用标签粘贴在金属制品上进行使用的场合，无线用IC标签所接收的电波被金属制品所吸收，从而不能得到充分的工作电功率。结果不能使IC芯片动作、读取信息并将其发送到所需的距离。为了解决该问题，必须增加隔片的厚度，因此导致无线用IC标签尺寸变大(其厚度增加)，不容易执行。图6示出在已有的无线用IC标签的隔片厚度变化的场合通信距离的特性的图表。当隔片的厚度为1mm时，通信距离短至10mm的程度。相反，通信距离成为最长(约150mm)时，需要大于等于15的厚度的隔片。其中天线的度成为53mm。这样当隔片的厚度变厚时，通信距离可以变长。但是，为了使通信距离变长需要使隔片的厚度变厚，从而导致无线用IC标签的尺寸变大，限制了其应用领域，另外，即使在应用于实际的时候，由于人或者物与IC标签接触等，使得不方便使用。另外，即使在电缆上实际安装无线用IC标签时，由于在电缆的内部具有铜等的金属导体，在外皮的内侧施加金属制的屏蔽层等，因此使通信用IC标签的通信距离大幅度降低。进而，将无线用IC标签粘贴在电缆的表面时容易脱落，在将无线用IC标签埋入电缆的内部时无线用IC芯片的基材不能耐受电缆成形时的高温，因此依然不能解决在将无线用IC标签用于电缆时的不方便的问题。
技术实现思路
本专利技术就是解决上述问题而提出的。本专利技术能够提供无线用IC标签，无线用IC标签的制造方法和无线用IC标签的制造装置，其中即使实际安装在薄型的金属部分的附近，也能够使通信距离变长，并且即使实际安装在电缆等上，也不会脱落或者受高温破坏。-->为了解决上述问题，本专利技术提供一种无线用IC标签，具有第一天线和第一隔片，由从第一天线所接收的预定频率的电波生成工作电功率，使IC芯片动作，读取存储的标识信息进行发送。该无线用IC标签，进而具有第二天线以及配置在第一天线与第二天线之间保持两天线之间的距离的第二隔片。该第二天线具有预定的长度，具有与预定频率的电波共振增强第一天线的发送电波的辅助功能。进而本专利技术使用玻璃环氧树脂、陶瓷、或氟树脂等的耐热性基板作为第二隔片，并且为了即使在电缆的内部具有金属导体或者屏蔽层也确保所希望的通信距离，通过在第二隔片的两面通过金属蒸镀形成薄膜状的第一天线和第二天线，使得在第二天线上具有增强第一天线的发送电波的辅助功能。附图说明图1是实施例1的无线用IC标签的结构的斜视图。图2是实施例1的无线用IC标签的宽度方向和长度方向的截面图。图3是通信距离相对于实施例1的无线用IC标签的第二天线长度的特性的图表。图4是IC标签系统的结构图，该IC标签系统由实施例1的无线用IC标签、对该无线用IC标签发送预定的频率的电波的阅读器(リ-ダ)、外部天线、主机构成。图5是示出实施例2的无线用IC标签的制造装置的结构图。图6是示出通信距离相对于已有的无线用IC标签的第一隔片厚度的特性的图标。图7是实施例3中的无线用IC标签的结构图，其中(a)是斜视图，(b)是(a)的A-A截面图。图8是示出将无线用IC标签实际安装到电缆上的状态的概念图：(a)是实际安装到多芯电缆的状态；(b)是实际安装到单芯电缆的状态。-->图9是用于将无线用IC标签埋入电缆外皮内的制造无线用IC标签的工序的工序图。图10是示出现有技术中将无线用IC标签实际安装到电缆中的状态的概念图，其中(a)是实际装入多芯电缆的状态；(b)是实际装入电力电缆的状态。具体实施方式下面参照附图详细说明本专利技术的实施例。实施例1图1示出实施例1的无线用IC标签的结构。另外，图2(a)是图1的无线用IC标签在宽度方向的截面图；图2(b)是图1的无线用IC标签在长度方向的截面图。在图1所示的无线用IC标签中，由基材2、天线(第一天线)3以及IC芯片4构成的板状部件通常称为插入物(inlet)1。另外，符号5是安装了无线用IC标签的构件。实施例1的无线用IC标签包括将与存储ID信息的IC芯片4连接的第一天线3安装到基材2上而构成的插入物1，安装在插入物1的下面(例如金属制的构件5侧)的第一隔片6，安装在插入物1的上面(例如金属制的构件5侧的相反侧)的第二隔片7，以及安装在第二隔片7上具有作为共振体的作用的第二天线8。插入物1本体，例如具有在由聚酰亚胺构成的板状的基材2上配置在上面施加锡镀后的铜箔制的第一天线3以及预先写入最大128比特的ID代码的IC芯片4而构成。配置在该插入物1的下面的第一隔片6的厚度，在图2(b)的例子中是0.1mm，作为其材料是介电系数接近于1的发泡材料，具体而言使用(聚)氨酯类、丙烯酸类或者合成橡胶类等的材料，考虑成本、耐久性、粘合力等而进行适宜的选择，第一隔片6宽度以及长度方向的尺寸不特别限制。另外，插入物1本体是已经知道的。具体而言，已知有以下的插入物材料，即与IC芯片连接的第一天线3向着其宽度方向配置为长方形，在板状的基材(意味着图1的基材2的宽度尺寸上切断之前的-->板材)上，例如排列配置1万个卷成卷状进行封装的(通常称为TCP(tape Carrier Package)插入物)或者薄片状的材料。在安装在插入物1上面的第二隔片7的材料可以利用(聚)氨酯类、丙烯酸类或者合成橡胶类等的节点常数接近于1的发泡材料或者橡胶等的绝缘材料。其厚度，如图2(b)所示为0.3mm。关于第二隔片7在宽度和长度方向的尺寸没有特别的限制，可以是在制造上比较容易的尺寸。配置在第二隔片7上的第二天线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线用ＩＣ标签，该无线用ＩＣ标签包含存储标识信息的ＩＣ芯片和具有预定长度且与上述ＩＣ芯片连接的第１天线，上述ＩＣ芯片用从经过上述第１天线接收的预定频率的电波生成的工作电功率，发送上述标识信息，其特征在于：该无线用ＩＣ标签备有，配 置在上述第１天线与安装上述ＩＣ芯片的构件之间，保持上述第１天线与上述构件间的距离的第１隔片；具有预定长度且与上述预定频率的电波共振的第２天线；和配置在上述第１天线和上述第２天线之间，保持上述两天线间的距离的第２隔片。

【技术特征摘要】
JP 2003-12-25 2003-431025;JP 2004-7-29 2004-2219261.一种无线用IC标签，该无线用IC标签包含存储标识信息的IC芯片和具有预定长度且与上述IC芯片连接的第1天线，上述IC芯片用从经过上述第1天线接收的预定频率的电波生成的工作电功率，发送上述标识信息，其特征在于：该无线用IC标签备有，配置在上述第1天线与安装上述IC芯片的构件之间，保持上述第1天线与上述构件间的距离的第1隔片；具有预定长度且与上述预定频率的电波共振的第2天线；和配置在上述第1天线和上述第2天线之间，保持上述两天线间的距离的第2隔片。2.根据权利要求1所述的无线用IC标签，其特征在于：上述第1隔片和上述第2隔片由绝缘材料构成，上述第2隔片的厚度比上述第1隔片厚。3.根据权利要求1所述的无线用IC标签，其特征在于：通过分别粘合上述第1隔片和与上述IC芯片连接的第1天线、上述第1天线和上述第2隔片、以及上述第2隔片和上述第2天线进行安装。4.根据权利要求2所述的无线用IC标签，其特征在于：通过分别粘合上述第1隔片和与上述IC芯片连接的第1天线、上述第1天线和上述第2隔片、以及上述第2隔片和上述第2天线进行安装。5.一种无线用IC标签的制造方法，其特征在于：备有下列步骤：将第1隔片安装在发送IC芯片所存储的标识信息的第1天线的一个面上；将第2隔片安装在上述第1天线的另一个面上；将与上述第1天线一起与预定频率的电波共振的第2天线安装在上述第2隔片的与安装上述第1天线的面相反的面上。6.一种无线用IC标签的制造方法，其特征在于：备有下列步骤：-->将板状的第1隔片材料安装在第1天线材料的一个面上，并且向前方送出，其中在该第1天线材料上将预定个数的与存储标识信息的IC芯片连接的第1天线在板状基材上向着宽度方向配置为长方形；将板状的第2隔片材料安装在送出来的上述第1天线材料的另一个面上，并且向前方送出；将板状的第2天线材料安装在送出来的上述第2隔片材料的与安装上述第1天线材料的面相反的面上，并且作为无线用IC标签材料向前方送出；顺次地切断送出来的上述无线用IC标签材料，制造无线用IC标签。7.一种无线用IC标签的制造方法，其特征在于：备有下列步骤：将板状的第1隔片材料安装在第1天线材料的一个面上，并且向前方送出，其中在该第1天线材料上将预定个数的与存储标识信息的IC芯片连接的第1天线在板状基材上向着宽度方向配置为长方形；将板状的第2隔片材料安装在送出来的上述第1天线材料的另一个面上，并且向前方送出；以使上述第1天线和上述第2天线的宽度方向的位置一致的方式，将向着宽度方向以长方形配置了预定个数的第2天线的第2天线材料，安装在送出来的上述第2隔片材料的与安装上述第1天线材料的面相反的面上，并且作为无线用IC标签材料向前方送出；顺次地切断送出来的无线用IC标签材料，制造无线用IC标签。8.一种无线用IC标签的制造装置，其特征在于：备有下列部件：将板状的第1隔片材料安装在第1天线材料的一个面上，并且向前方送出的第1送出部件，其中在该第1天线材料上将预定个数的与存储标识信息的IC芯片连接的第1天线在板状基材上向着宽度方向配置为长方形；将板状的第2隔片材料安装在送出来的上述第1天线材料的另一个面上，并且向前方送出的第2送出部件；将板状的第2天线材料安装在送出来的上述第2隔片材料的与安-->装上述第1天线...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂间功，芦泽实，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]