【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】宽带天线
本专利技术涉及一种用于无线电通信,包括无线LAN,的天线。更具体地,本专利技术涉及一种宽带天线,该天线包括在形成于电介质一个端面中的基本为圆锥形的空腔中设置的辐射电极、以及在电介质另一个端面上设置的接地导体。再具体点,本专利技术涉及一种宽带天线,其宽带特性的固有性质得以充分保持,并借助电介质负载而进一步实现尺寸减小。特别是,本专利技术涉及一种宽带天线,其中,型面和宽度减小的实现与电介质的选择无关。进一步地,本专利技术涉及一种其频带用辐射导体上的电阻性负载拓宽的宽带天线,并且涉及一种宽带天线,该天线包括容易批量生产且由电阻性负载构成的辐射导体。
技术介绍
近年来,随着无线LAN系统速度提高和价格下降,对它们的需要显著增长。尤其是现在,已经广泛考虑引入个人局域网(PAN),以便在信息通信室周围的多个共用电子设备之间建立小规模无线网络。例如,已经用频带,如2.4-GHz频带和5-GHz频带,定义不同的无线电通信系统,这些频带不需从主管当局获得许可。在包括无线LAN的无线电通信中,信息通过天线传输。例如,单锥天线包括:在电介质中的基本为圆锥形的空腔内形成的辐射电极;以及在电介质底面上形成的接地电极。因而,可通过位于辐射电极和接地电极之间的电介质的波长缩短效应而构成具有相对较宽频带特性的小型天线。具有宽带特性的天线可用于UWB(超宽带)通信,其中,例如,-->数据以3GHz至10GHz的超宽频带进行传送和接收。小型天线用于减小无线电设备的尺寸和重量。例如,未经审查的日本专利出版物Hei 8(1996)-139515公开一种用于无线LAN的小型电介质垂直偏 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种单锥天线,包括:在电介质一个端面中形成的基本为圆锥形的空腔;设置在所述空腔表面上的辐射电极;以及设置得靠近所述电介质另一端面并与之基本平行的接地导体,其中,所述另一端面与所述一个端面相对,并且,该天线构造为:电信号馈送到所述辐射电极的近顶点区域与所述接地导体区域之间,其中,通过根据相对介电常数εr的预定规则而确定基本为圆锥形的空腔的半锥角α(圆锥的中心轴与侧面之间的角度),所述空腔在所述电介质的一个端面中形成。2.如权利要求1所述的单锥天线,其中,形成于所述电介质一个端面中的基本为圆锥形的空腔的半锥角α通过以下描述半锥角α与相对介电常数εr关系的表达式而确定:α=0.8·tan-1(1.7/εr)+13(角单位:度)。3.如权利要求1所述的单锥天线,其中,所述基本为圆锥形的空腔的半锥角α定义为在圆锥的中心轴与侧面之间的角度,并定义为在椭圆锥或棱锥的中心轴与侧面之间角度中的最小角和最大角的平均值。4.如权利要求1所述的单锥天线,其中,辐射电极形成得用来填充所述基本为圆锥形的空腔。5.一种单锥天线,包括:在电介质一个端面中形成的基本为圆锥形的空腔;设置在所述空腔表面上的辐射电极、或设置得用来填充所述空腔的辐射电极;以及设置得靠近所述电介质另一端面并与之基本平行的接地导体,其中,所述另一端面与所述一个端面相对,并且,该天线构造为:电信号馈送到所述辐射电极的近顶点区域与所述接地导体区域之间,其中,所述空腔的高度h与所述空腔基底的有效半径r的比值通过根据所述电介质的相对介电常数εr的预定规则而确定。6.如权利要求5所述的单锥天线,-->其中,所述空腔的高度h与所述空腔基底的有效半径r的比值通过以下描述其与相对介电常数εr关系的表达式而确定:tan-1(r/h)>0.8·tan-1(1.7/εr)+13(角单位:度)。7.如权利要求6所述的单锥天线,其中,所述空腔的半锥角逐步地或连续地变化,从而,随着从基底部分到顶点部分,半锥角减小。8.如权利要求5所述的单锥天线,其中,所述空腔的高度h与所述空腔基底的有效半径r的比值通过以下描述其与相对介电常数εr关系的表达式而确定:tan-1(r/h)<0.8·tan-1(1.7/εr)+13(角单位:度)。9.如权利要求8所述的单锥天线,其中,所述空腔的半锥角逐步地或连续地变化,从而,随着从基底部分到顶点部分,半锥角增加。10.如权利要求8所述的单锥天线,所述顶点部分的半锥角小于90°。11.如权利要求1-10任一项所述的单锥天线,其中,在所述另一端面上形成用于馈送的电极,其中,馈送电极的一端穿透所述电介质,并且在近顶点区域上与所述辐射电极电连接,以及其中,馈送电极的另一端形成为:它到达所述电介质的侧面,并且电信号馈送到馈送电极的另一端与所述接地导体之间。12.一种单锥天线,包括:基本为圆锥形的辐射电极;以及设置得接近所述辐射电极的接地导体,并且,该天线构造为:电信号馈送到所述辐射电极的近顶点区域与所述接地导体区域之间,其中,连接所述基本为圆锥形的辐射电极的顶点与圆锥基底中心的直线不与圆锥的基底正交。13.如权利要求12所述的单锥天线,其中,电介质填充在所述辐射电极和所述接地导体之间。14.一种锥形天线,包括:-->绝缘体;设置在所述绝缘体一个端面中的基本为圆锥形的空腔;在所述空腔的内表面上形成的辐射电极;通过在圆周上剥离所述辐射电极的一部分而得到的剥离部分;在所述空腔内填充到至少埋没所述剥离部分的水平的低导电率部件;以及设置得靠近所述绝缘体的另一端面并与之基本平行的、或直接在所述绝缘体另一端面上形成的接地导体。15.如权利要求14所述的锥形天线,其中,通过电镀等在所述空腔的内表面上形成所述辐射电极。16.如权利要求14所述的锥形天线,其中,所述低导电率部件由包含导体的橡胶或弹性体形成。17.如权利要求14所述的锥形天线,其中,电信号馈送到所述辐射电极和所述接地导体之间的间隙。18.如权利要求14所述的锥形天线,其中,在接地导体中形成孔,并且辐射电极的顶点区域延伸到背面侧,以便馈送电信号。19.如权利要求14所述的锥形天线,提供通过在圆周上剥离所述辐射电极的一部分而得到的两个或更多个剥离部分。20.如权利要求19所述的锥形天线,其中,填充在所述空腔内的所述低导电率部件是多层结构,其中,在所述空腔内,导电率不同的部件逐层地填充到埋没每一个所述剥离部分的水平。21.如权利要求20所述的锥形天线,其中,低导电率部件分布为:在所述空腔的基底一侧上,导电率更低。22.一种锥形天线,包括:绝缘体;-->设置在所述绝缘体一个端面中的基本为圆锥形的第一空腔;在所述第一空腔的内表面上形成的第一辐射电极;通过在圆周上剥离所述第一辐射电极的一部分而得到的第一剥离部分;在所述空腔内填充到至少埋没所述第一剥离部分的水平的第一低导电率部件;在所述绝缘体的另一端面中设置的基本为圆锥形的第二空腔;在所述第二空腔的内表面上形成的第二辐射电极;通过在圆周上剥离所述第二辐射电极的一部分而得到的第二剥离部分;以及在所述空腔内填充到至少埋没所述第二剥离部分的水平的第二低导电率部件。23.如权利要求22所述的锥形天线,其中,电信号馈送到所述第一和第二辐射电极之间的间隙。24.如权利要求22所述的锥形天线,其中,通过电镀等在所述空腔的内表面上形成所述第一和第二辐射电极。25.如权利要求22所述的锥形天线,其中,所述第一和第二低导电率部件由包含导体的橡胶或弹性体形成。26.如权利要求22所述的锥形天线,其中,通过在圆周上剥离所述第一和第二辐射电极的一部分而获得两个或更多个剥离部分。27.如权利要求26所述的锥形天线,其中,填充在所述第一和第二空腔内的所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:黑田慎一,浅井久人,山浦智也,
申请(专利权)人:索尼株式会社,
类型:发明
国别省市:
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