无需胶粘的紫外LED封装支架及紫外LED封装器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无需胶粘的紫外LED封装支架，包括陶瓷基板、设置在陶瓷基板上的导电线路、金属围坝，其特征在于：所述金属围坝由四个面组成，所述陶瓷基板固定在金属围坝的底部，金属围坝的四个面中，每一面顶部均设有台阶以及高出台阶的围栏，四个面的台阶位于同一平面，两个相对面的围栏高于另两个相对面的围栏。还公开了应用该支架制备的紫外LED封装器件。本实用新型专利技术通过对紫外LED封装支架改进，无需粘结胶即可将玻璃盖板与紫外LED封装支架结合且稳定耐用，提高了玻璃盖板与紫外LED封装支架的结合力和密封性；彻底解决了长期困扰紫外LED封装玻璃盖板容易脱落的问题，提高了紫外LED封装结构的可靠性同时提升了紫外LED封装器生产效率。封装器生产效率。封装器生产效率。

【技术实现步骤摘要】
无需胶粘的紫外LED封装支架及紫外LED封装器件


[0001]本技术属于半导体照明
更具体地，涉及一种无需胶粘的紫外LED封装支架及应用该支架的紫外LED封装器件。

技术介绍

[0002]紫外杀菌因其无残留，广谱，无耐药性且短时间即可灭菌，受到广泛关注。紫外杀菌是利用适当波长(通常在200
‑
280nm)的紫外线来破坏微生物机体细胞中脱氧核糖核酸(DNA)或核糖核酸(RNA)的分子结构，造成生长性细胞死亡和/或再生性细胞死亡，达到杀菌消毒的效果。另外紫外在医疗、印刷、生化检测、高密度的信息储存和保密通讯等领域具有重大的应用价值。
[0003]目前紫外LED封装器件所使用的封装支架均需在支架上涂覆粘结胶，用于固定玻璃基板与支架的密封连接，以保护内置的紫外LED芯片，但这对封装材料和封装工艺要求极高。且存在如下问题：常规紫外LED封装支架和玻璃盖板间只有胶体粘接，无刚性连接，容易导致密封性能差，玻璃盖板脱落，严重影响产品可靠性。因此，如何更进一步提高密封效果，从根本上解决玻璃基板脱落是本领域需要克服的技术难题。

技术实现思路

[0004]为解决上述现有技术问题，本技术提供一种无需胶粘的紫外LED封装支架，该支架能实现玻璃盖板与紫外LED封装支架的刚性连接，增强玻璃盖板与紫外LED封装支架的结合力和密封性。
[0005]本技术采取的技术方案为：
[0006]一种无需胶粘的紫外LED封装支架，包括陶瓷基板、设置在陶瓷基板上的导电线路、金属围坝，所述金属围坝由四个面组成，所述陶瓷基板固定在金属围坝的底部，金属围坝的四个面中，每一面顶部均设有台阶以及高出台阶的围栏，四个面的台阶位于同一平面，两个相对面的围栏高于另两个相对面的围栏。
[0007]优选的，所述陶瓷基板为平面基板。
[0008]优选的，所述金属围坝的内壁为电镀抗紫外高反射材料的金属层，金属围坝内壁与陶瓷基板的夹角在90
°
到160
°
之间。
[0009]本技术还公开了一种紫外LED封装器件，包括上述的紫外LED封装支架、紫外LED芯片、玻璃盖板，所述紫外LED芯片固定于陶瓷基板上，可以采用共晶焊接或胶粘的方式固定，与陶瓷基板上的导电线路电连接，所述玻璃盖板放置于紫外LED封装支架的金属围坝的台阶上，金属围坝较高的两个面的围栏向内弯折，将玻璃盖板固定在紫外LED封装支架上。
[0010]优选的，所述紫外LED芯片为正装芯片或倒装芯片，波长范围为220
‑
400nm，芯片长度5
‑
80mil，宽度5
‑
80mil。
[0011]优选的，所述玻璃盖板为平面石英玻璃、或平面蓝宝石，或平面透镜，或具有聚光
或散光的透镜。
[0012]优选的，还包括密封圈，所述密封圈放置于台阶上，玻璃盖板放置于密封圈看上。
[0013]优选的，所述密封圈本体为碳氟橡胶，表面有纳米氧化锌涂层。
[0014]本技术将紫外LED芯片通过共晶或打线方式与陶瓷基板底部的导电线路连接，密封圈放置在紫外LED封装支架顶部台阶处，玻璃盖板覆盖在密封圈的表面，采用模压方式将紫外LED封装支架顶部高出的两面围栏向下向内包住玻璃盖板上表面的两侧，将玻璃盖板和紫外LED封装支架刚性固定。
[0015]本技术的有益效果：
[0016]无需粘结胶即可将玻璃盖板与紫外LED封装支架结合且稳定耐用，提高了玻璃盖板与紫外LED封装支架的结合力和密封性；彻底解决了长期困扰紫外LED封装玻璃盖板容易脱落的问题，提高了紫外LED封装结构的可靠性同时提升了紫外LED封装生产效率。
附图说明
[0017]图1为本技术紫外LED封装支架的结构示意图。
[0018]图2为本技术的紫外LED封装器件在压模前的结构示意图。
[0019]图3为本技术的紫外LED封装器件在压模后的成品结构示意图。
具体实施方式
[0020]以下是结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例1
[0022]紫外LED封装支架结构立体图如图1所示，包括陶瓷基板1，设置在陶瓷基板底面的外部导电线路2，设置在陶瓷基板底面的内部导电线路21，外部导电线路2与内部导电线路21进行电连接，金属围坝3四周为薄壁型，底部嵌在陶瓷基板1上。
[0023]金属围坝四面顶部每一面均设置有台阶31，且四面的台阶处在同一平面与底部陶瓷基板1平行，在台阶31外面设高于台阶的围栏32、33。
[0024]金属围坝四个平面中有两个相对面围栏32的顶部高出另外两个面围栏33，高出部分可用于折弯。金属围坝3内壁为铜材镀铝，内壁角度为90度。
[0025]实施例2
[0026]应用上述紫外LED封装支架制备紫外LED封装器件如图2所示，其结构包括紫外LED封装支架4,紫外LED芯片5、密封圈6、玻璃盖板7。
[0027]紫外LED芯片5为倒装芯片，波长为275nm，芯片长度20mil，宽度20mil,通过共晶焊和紫外LED封装支架4的内部导电线路21电连接，玻璃盖板7用石英玻璃，长度3.2mm，宽度3.2mm，厚度0.4mm。
[0028]密封圈6为碳氟橡胶表面有纳米氧化锌涂层，密封圈6形状为方形与紫外LED封装支架4台阶贴合。
[0029]密封圈6放在紫外LED封装支架4的台阶上，玻璃盖板7盖在密封圈6上。
[0030]将紫外LED封装器件整体放入压模机，通过压模方式将紫外LED封装支架4顶部高出的两面围栏向下向内包住玻璃盖板7上表面的两侧，将玻璃盖板刚性固定在紫外LED封装支架上。
[0031]上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无需胶粘的紫外LED封装支架，包括陶瓷基板、设置在陶瓷基板上的导电线路、金属围坝，其特征在于：所述金属围坝由四个面组成，所述陶瓷基板固定在金属围坝的底部，金属围坝的四个面中，每一面顶部均设有台阶以及高出台阶的围栏，四个面的台阶位于同一平面，两个相对面的围栏高于另两个相对面的围栏。2.根据权利要求1所述的无需胶粘的紫外LED封装支架，其特征在于：所述陶瓷基板为平面基板。3.根据权利要求1所述的无需胶粘的紫外LED封装支架，其特征在于：所述金属围坝的内壁为电镀抗紫外高反射材料的金属层，金属围坝内壁与陶瓷基板的夹角在90
°
到160
°
之间。4.一种紫外LED封装器件，其特征在于：包括权利要求1
‑
3中任一项所述的紫外LED封装支架、紫外LED芯片、玻璃盖板，所述紫外LED芯片固定于陶瓷基板上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：任昌烈，谢自力，卞文静，
申请(专利权)人：南京集芯光电技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：