一种适于超低温环境的芯片夹持装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种适于超低温环境的芯片夹持装置，所述适于超低温环境的芯片夹持装置包括：支撑组件；承载组件，安装于支撑组件上端，承载组件具有用于承载芯片的承载面；芯片挡板，设于承载面；滑动上板，设于承载面，滑动上板相对于芯片挡板的位置调节，滑动上板适于配合芯片挡板夹持芯片；支撑组件、承载组件、芯片挡板以及滑动上板均为耐冷材料件，且支撑组件以及承载组件均具有低温介质流通通道。采用本发明专利技术技术方案，使用支撑组件、承载组件、芯片挡板、滑动上板组成的芯片夹持装置，结构简易可实现对不同大小芯片的夹持，降低了成本且使用耐低温材料使得芯片夹持装置可以浸入低温介质中不易损坏。介质中不易损坏。介质中不易损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种适于超低温环境的芯片夹持装置


[0001]本专利技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种适于超低温环境的芯片夹持装置。

技术介绍

[0002]在半导体芯片生产过程中，芯片测试是一道重要的工序，在芯片制造完成后，利用探针对芯片上的每个焊盘进行稳定的物理接触，测试其电参数特性，将不符合电参数的芯片做标记，在后续工序中剔除，提高成品率。不同用途的芯片需要不同的测试环境，例如高温、高压、低温或超低温环境等。现有的芯片测试设备以真空吸盘或电机驱动机构作为执行机构的夹具，存在零部件制造或购买费用较高且无法直接应用于低温及超低温工况的问题。芯片为满足低温或超低温的环境，特别是超低温时，需要和夹持装置一同浸没于低温介质之中，现有真空吸盘或以电机驱动的机构不能满足此要求。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种适于超低温环境的芯片夹持装置，用以至少解决现有技术中芯片测试夹具成本高且无法浸入低温介质中的问题。
[0004]根据本专利技术实施例提出的一种适于超低温环境的芯片夹持装置，包括：
[0005]支撑组件；
[0006]承载组件，安装于所述支撑组件上端，所述承载组件具有用于承载芯片的承载面；
[0007]芯片挡板，设于所述承载面；
[0008]滑动上板，设于所述承载面，所述滑动上板相对于所述芯片挡板的位置可调，所述滑动上板适于配合所述芯片挡板夹持所述芯片；
[0009]所述支撑组件、所述承载组件、所述芯片挡板以及所述滑动上板均为耐冷材料件，且所述支撑组件以及所述承载组件均具有低温介质流通通道。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，所述耐冷材料件包括聚醚酰亚胺件。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，所述支撑组件包括：
[0012]中空的底座，呈圆台状，所述底座的周壁设有至少一个贯通的槽口；
[0013]中空的工作台座，呈圆柱状，所述工作台座的一端通过翻边结构与所述底座连接，所述工作台座与所述底座内部连通。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述承载组件包括：
[0015]定位台座，底部与所述工作台座的另一端连接，所述定位台座具有连通所述工作台座内部的贯通通道；
[0016]承片台，底部与所述定位台座的顶部连接，所述承片台的顶部形成所述承载面。
[0017]根据本专利技术的一些实施例，所述定位台座的底部设有凸起部，所述工作台座的另一端适于外套于所述凸起部，所述贯通通道贯通所述凸起部。
[0018]根据本专利技术的一些实施例，所述滑动上板通过滑动组件连接至所述承载组件；
[0019]所述滑动组件包括：
[0020]螺钉，与所述承载组件周壁上的螺纹孔配合连接，且所述螺钉的螺帽与所述承载组件间隔开；
[0021]滑块，套设于所述螺钉的螺杆，所述滑动上板连接于所述滑块；
[0022]弹簧，套设于所述螺杆且位于所述螺帽与所述滑块之间。
[0023]根据本专利技术的一些实施例，所述滑动组件还包括：
[0024]滑块挡板，套设于所述螺杆，所述弹簧夹设于所述滑块挡板与所述滑块之间。
[0025]根据本专利技术的一些实施例，所述滑动组件还包括：
[0026]第一滑槽导块，安装于所述承载组件周壁；
[0027]第二滑槽导块，安装于所述承载组件周壁且与所述第一滑槽导块间隔开，所述滑块位于所述第一滑槽导块与所述第二滑槽导块之间，所述第一滑槽导块与所述第二滑槽导块用于限定所述滑块的滑动。
[0028]根据本专利技术的一些实施例，所述芯片挡板用于夹持所述芯片的一侧具有至少一个平面。
[0029]根据本专利技术的一些实施例，所述承载组件设有电控加热组件。
[0030]采用本专利技术技术方案，使用支撑组件、承载组件、芯片挡板、滑动上板组成的芯片夹持装置，结构简易可实现对不同大小芯片的夹持，降低了成本且使用耐低温材料使得芯片夹持装置可以浸入低温介质中不易损坏。
[0031]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本专利技术的具体实施方式。
附图说明
[0032]通过阅读下文实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。在附图中：
[0033]图1是本专利技术实施例中适于超低温环境的芯片夹持装置的结构示意图；
[0034]图2是本专利技术实施例中滑槽导块的结构示意图；
[0035]图3是本专利技术实施例中芯片挡板的上表面形状示意图；
[0036]图4是本专利技术实施例中芯片挡板的上表面形状示意图；
[0037]图5是本专利技术实施例中芯片挡板曲线坐标示意图；
[0038]图6是本专利技术实施例中滑块结构示意图；
[0039]图7是本专利技术实施例中定位台座结构示意图；
[0040]图8是本专利技术实施例中工作台座结构示意图；
[0041]图9是本专利技术实施例中底座结构示意图。
具体实施方式
[0042]下面将参照附图更详细地描述本专利技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本专利技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本专利技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本专利技术，并且能够将本专利技术的范围
完整的传达给本领域的技术人员。
[0043]参照图1，本专利技术实施例提出一种适于超低温环境的芯片夹持装置，包括：
[0044]支撑组件。支撑组件在芯片夹持装置中起到支撑作用，通过设置支撑组件的高度，可以确定芯片在测试空间中的位置。支撑组件适于固定于芯片测试平台。
[0045]承载组件，安装于支撑组件上端，承载组件具有用于承载芯片的承载面。
[0046]芯片挡板6，设置于承载面。
[0047]滑动上板8，设于承载面，滑动上板8相对于芯片挡板6的位置可调，滑动上板8适于配合芯片挡板6夹持芯片。
[0048]支撑组件、承载组件、芯片挡板6以及滑动上板8均为耐冷材料件，且支撑组件以及承载组件均具有低温介质流通通道。低温介质流通通道用于通入低温介质，从而使得低温介质可以流入芯片夹持装置，实现快速降温，避免芯片夹持装置局部温度过低、局部温度过高，造成温差大，出现形变、裂纹的情况。低温介质流通通道的设置也可以降低适于超低温环境的芯片夹持装置的整体重量和耗材。
[0049]需要说明的是，上述所提到的超低温环境可以理解为温度在零下200
°
的环境。
[0050]采用本专利技术实施例，使用支撑组件、承载组件、芯片挡板6、滑动上板8组成夹持芯片的简易结构可实现对不同大小芯片的夹持，降低了成本且使用耐低温材料使得芯片夹持装置可以浸入低温介质中不易损坏。
[0051]在上述实施例的基础上，进一步提出各变型实施例，在此需要说明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适于超低温环境的芯片夹持装置，其特征在于，包括：支撑组件；承载组件，安装于所述支撑组件上端，所述承载组件具有用于承载芯片的承载面；芯片挡板，设于所述承载面；滑动上板，设于所述承载面，所述滑动上板相对于所述芯片挡板的位置可调，所述滑动上板适于配合所述芯片挡板夹持所述芯片；所述支撑组件、所述承载组件、所述芯片挡板以及所述滑动上板均为耐冷材料件，且所述支撑组件以及所述承载组件均具有低温介质流通通道。2.如权利要求1所述的适于超低温环境的芯片夹持装置，其特征在于，所述耐冷材料件包括聚醚酰亚胺件。3.如权利要求1所述的适于超低温环境的芯片夹持装置，其特征在于，所述支撑组件包括：中空的底座，呈圆台状，所述底座的周壁设有至少一个贯通的槽口；中空的工作台座，呈圆柱状，所述工作台座的一端通过翻边结构与所述底座连接，所述工作台座与所述底座内部连通。4.如权利要求3所述的适于超低温环境的芯片夹持装置，其特征在于，所述承载组件包括：定位台座，底部与所述工作台座的另一端连接，所述定位台座具有连通所述工作台座内部的贯通通道；承片台，底部与所述定位台座的顶部连接，所述承片台的顶部形成所述承载面。5.如权利要求4所述的适于超低温环境的芯片夹持装置，其特征在于，所述定位台座的底部设有凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙皓熙，王河，宗俊吉，艾博，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：