一种激光打印机加热定影陶瓷电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种激光打印机加热定影陶瓷电路板，包括陶瓷开窗层和陶瓷金属化层，所述陶瓷金属化层包括陶瓷基板和设置在所述陶瓷基板上的加热金属膜。由此，本实用新型专利技术能够解决目前缺乏应用温度较高且环保的加热元件的技术问题。元件的技术问题。元件的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种激光打印机加热定影陶瓷电路板


[0001]本技术涉及打印机
，特别涉及一种激光打印机加热定影陶瓷电路板。

技术介绍

[0002]定影就是把复印纸上的不稳定、可抹掉的色粉通过定影组件的加热元件加热使色粉固着在纸上，从而实现定影，随着各种激光打印机普及与推广使得对加热元件需求不断增加，常用的加热元件有合金丝发热元件和PTC材料发热元件；
[0003]由于合金丝发热元件存在高温下容易氧化、寿命短、有明火不安全、热效率低、加热不均匀等缺点；而PTC材料发热元件具有发热不均匀、冲击电流大等缺点，而且此类材料的居里点温度通常在120
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165℃，所以只适用于较低温度的加热应用；对于120℃以上的应用，PTC材料发热元件目前普遍采用掺入四氧化三铅来提高居里点，因此应用温度越高，含铅量越大；中高温应用中的PTC材料发热元件因掺入四氧化三铅不能符合越来越严苛的环保要求而被淘汰，目前缺乏应用温度较高且环保的加热元件。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种激光打印机加热定影陶瓷电路板，用以解决目前缺乏应用温度较高且环保的加热元件的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术公开了一种激光打印机加热定影陶瓷电路板，包括陶瓷开窗层和陶瓷金属化层，所述陶瓷金属化层包括陶瓷基板和设置在所述陶瓷基板上的加热金属膜。
[0006]优选的，所述陶瓷开窗层和所述陶瓷金属化层层压连接。
[0007]优选的，所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板中的任意一种。
[0008]优选的，所述陶瓷开窗层为氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板中的任意一种。
[0009]优选的，所述陶瓷开窗层上开设有电极连接端口。
[0010]优选的，所述加热金属膜上设有与所述电极连接端口对应的电极连接点。
[0011]优选的，所述加热金属膜为管状结构。
[0012]优选的，所述陶瓷基板和加热金属膜通过陶瓷金属化进行焊接。
[0013]优选的，所述陶瓷基板上设有基片安装槽，所述基片安装槽内贴合有导热垫片，所述基片安装槽内设有基片安装组件，所述基片安装组件包括两对称布置的安装机构，两所述安装机构之间夹装有氮化硅陶瓷基片，所述氮化硅陶瓷基片与所述导热垫片接触连接。
[0014]优选的，所述安装机构包括板件，所述板件上固定连接有弹簧，所述弹簧远离所述板件的一端与所述基片安装槽内壁固定连接，所述板件上开设有导槽，所述导槽内左右滑动连接有两对称布置的导块，所述导块一端固定连接有杆件，所述导块另一端铰链连接有第一连杆，所述第一连杆远离所述导块的一端与所述基片安装槽内壁铰链连接，所述基片安装槽内壁固定连接有微型直线电机，所述微型直线电机输出端固定连接有滑块，所述滑
块左右滑动连接在所述基片安装槽内壁，所述滑块上铰链连接有第二连杆，所述第二连杆远离所述滑块的一端铰链连接在所述第一连杆上，所述板件上固定连接有导筒，所述导筒上固定连接有夹装垫，所述杆件左右滑动连接在所述导筒内，所述杆件远离所述导筒的一端固定连接有侧夹垫。
[0015]下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
[0016]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0017]图1为本技术整体结构示意图。
[0018]图2为本技术陶瓷开窗层结构示意图。
[0019]图3为本技术陶瓷金属化层结构示意图。
[0020]图4为本技术氮化硅陶瓷基片安装位置示意图。
[0021]图5为本技术陶瓷基板俯视图。
[0022]图6为本技术安装机构结构示意图。
[0023]图中：1、陶瓷基板；100、氮化硅陶瓷基片；101、基片安装槽；102、导热垫片；103、基片安装组件；104、安装机构；1040、板件；1041、弹簧；1042、导块；1043、杆件；1044、第一连杆；1045、微型直线电机；1046、滑块；1047、第二连杆；1048、导筒；1049、夹装垫；105、侧夹垫；2、陶瓷金属化层；200、加热金属膜；201、电极连接点；3、陶瓷开窗层；300、电极连接端口。
具体实施方式
[0024]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0025]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本技术，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案以及技术特征可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0026]本技术提供如下实施例：
[0027]实施例1
[0028]本技术实施例提供了一种激光打印机加热定影陶瓷电路板，如图1
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6所示，包括陶瓷开窗层3和陶瓷金属化层2，所述陶瓷金属化层2包括陶瓷基板1和设置在所述陶瓷基板1上的加热金属膜200。
[0029]优选的，所述陶瓷开窗层3和所述陶瓷金属化层2层压连接；
[0030]所述陶瓷基板1为氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板中的任意一种；
[0031]所述陶瓷开窗层3为氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板中的任意一种；
[0032]所述陶瓷开窗层3上开设有电极连接端口300；
[0033]所述加热金属膜200上设有与所述电极连接端口300对应的电极连接点201；
[0034]所述加热金属膜200为管状结构；
[0035]所述陶瓷基板1和加热金属膜200通过陶瓷金属化进行焊接；
[0036]其中，所述加热金属膜200上设有玻璃釉；
[0037]其中，层压为借加热、加压把相同或不相同材料的两层或多层结合为整体的方法，又称层压成型法；
[0038]其中，陶瓷金属化为陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接，现有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法(激光后金属镀)等多种陶瓷金属化工艺。
[0039]上述技术方案的工作原理及有益效果为：本专利技术通过对所述加热金属膜200通电使得所述加热金属膜200发热，热量传递到所述陶瓷金属化层2再由所述陶瓷金属化层2传到所述陶瓷开窗层3进行发热，替代传统的合金丝发热元件和PTC材料发热元件对色粉进行加热，从而使得复印纸上的不稳定、可抹掉的色粉在所述加热定影陶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光打印机加热定影陶瓷电路板，其特征在于，包括陶瓷开窗层(3)和陶瓷金属化层(2)，所述陶瓷金属化层(2)包括陶瓷基板(1)和设置在所述陶瓷基板(1)上的加热金属膜(200)。2.根据权利要求1所述的一种激光打印机加热定影陶瓷电路板，其特征在于，所述陶瓷开窗层(3)和所述陶瓷金属化层(2)层压连接。3.根据权利要求1所述的一种激光打印机加热定影陶瓷电路板，其特征在于，所述陶瓷基板(1)为氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板中的任意一种。4.根据权利要求1所述的一种激光打印机加热定影陶瓷电路板，其特征在于，所述陶瓷开窗层(3)为氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板中的任意一种。5.根据权利要求1所述的一种激光打印机加热定影陶瓷电路板，其特征在于，所述陶瓷开窗层(3)上开设有电极连接端口(300)。6.根据权利要求5所述的一种激光打印机加热定影陶瓷电路板，其特征在于，所述加热金属膜(200)上设有与所述电极连接端口(300)对应的电极连接点(201)。7.根据权利要求1所述的一种激光打印机加热定影陶瓷电路板，其特征在于，所述加热金属膜(200)为管状结构。8.根据权利要求1所述的一种激光打印机加热定影陶瓷电路板，其特征在于，所述陶瓷基板(1)和加热金属膜(200)通过陶瓷金属化进行焊接。9.根据权利要求1所述的一种激光打印机加热定影陶瓷电路板，其特征在于，所述陶瓷基板(1)上设有基片安装槽(101)，所述基片安装槽(101)内贴合有导热垫片(102)，所述基片安装槽(101)内设有基片安装组件(103)，所述基片安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：张富启，赵强，
申请(专利权)人：珠海粤科京华科技有限公司，
类型：新型
国别省市：