晶圆盖盒防夹伤斜坡治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆盖盒防夹伤斜坡治具，包括治具本体，所述治具本体包括一个底面和表面，表面用于放置晶圆盒，底面为平面，表面与底面之间形成4～6

【技术实现步骤摘要】
晶圆盖盒防夹伤斜坡治具


[0001]本技术涉及晶圆存放
，具体涉及一种晶圆盖盒防夹伤斜坡治具。

技术介绍

[0002]在硅晶圆存放过程中，都是以片盒为放置载体，片盒分为上盖、花篮、盒底三个部分，晶圆放置在花篮内。盒盖上方有左右2个卡槽用于固定晶片防止晃动造成污染以及刮伤。
[0003]以8寸花篮为例，间距为6.08mm,而晶片的厚度远远小于间距，晶片在花篮内可能会有倾斜问题，盖盒时，盒盖经常发生夹伤晶圆的情况、晶圆倾斜晶片边缘刮伤问题，只有晶圆不发生倾斜才能保证盖盒时不被夹伤，保证产品无异常。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是晶片存放过程，由于晶片在晶圆盒中发生倾斜而被刮伤的技术问题。
[0005]为了解决上述问题，本技术采用的技术方案为：一种晶圆盖盒防夹伤斜坡治具，包括治具本体，所述治具本体包括一个底面和表面，表面用于放置晶圆盒，底面为平面，表面与底面之间形成4～6
°
的夹角。
[0006]进一步的，所述治具本体上设置有若干个自上而下贯穿的孔洞。
[0007]进一步的，所述孔洞的孔径为5mm。
[0008]进一步的，所述治具本体的表面还设置有灯条用于照明晶圆盒内部。
[0009]进一步的，所述灯条为LED感应灯，当有晶圆盒放置在治具本体表面时，LED感应灯自动开启。
[0010]从上述技术方案可以看出本专利技术具有以下优点：采用坡面，晶片始终与晶片槽平行，盒盖在盖盒时不会发生刮伤，冲孔可以保证洁净度，LED检查可直接避免因盖盒造成的夹伤。
附图说明
[0011]图1为本技术的俯视图；
[0012]图2为本技术的侧视图。
具体实施方式
[0013]以下结合附图对本技术的具体实施方式做具体说明。
[0014]如图1和图2所示，本技术的晶圆盖盒防夹伤斜坡治具包括治具本体2，治具本体包括一个底面5和表面4，整体呈斜坡状，表面4用于放置晶圆盒，底面为平面，表面与底面之间形成5
°
的夹角。
[0015]治具本体上设置有若干个自上而下贯穿的孔洞3，所述孔洞的孔径为5mm。孔洞可
以保证气流的通畅，在无尘室内，气流通畅可以减少灰尘颗粒聚集。
[0016]治具本体的表面还设置有灯条1用于照明晶圆盒内部。所述灯条为LED感应灯，当有晶圆盒放置在治具本体表面时，LED感应灯自动开启。
[0017]使用时，将晶圆盒放在治具上，使花篮内晶片槽所在平面发生5
°
的倾斜。此时在重力作用下，晶片会贴合在晶片槽一侧，晶片平行晶片槽。此后，再盖盒时，盒盖不会刮伤晶片。当晶片装载完毕后，可以灯条检查晶片，观察是否发生夹片现象。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆盖盒防夹伤斜坡治具，包括治具本体，其特征在于：所述治具本体包括一个底面和表面，表面用于放置晶圆盒，底面为平面，表面与底面之间形成4～6
°
的夹角。2.根据权利要求1所述的晶圆盖盒防夹伤斜坡治具，其特征在于：所述治具本体上设置有若干个自上而下贯穿的孔洞。3.根据权利要求2所述的晶圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴勇，
申请(专利权)人：上海晶盟硅材料有限公司，
类型：新型
国别省市：