半导体芯片的容置器皿及治具制造技术

本发明专利技术涉及半导体技术领域，提出了一种半导体芯片的容置器皿及治具。容置器皿用于放置在具有化学试剂的容纳器内，容置器皿包括本体和隔板，本体具有容纳空间；隔板设置在容纳空间内，并将容纳空间分隔为多个独立的容纳腔，多个容纳腔分别用于放置多个独立的半导体芯片；其中，本体上设置有第一通孔，第一通孔用于供化学试剂进入容纳空间，本体和隔板用于防止半导体芯片在化学试剂的作用下脱离相应的容纳腔。由于半导体芯片放置于相应的容纳腔内，因此每个半导体芯片分离后的晶粒均位于相应的容纳腔内，从而避免了不同半导体芯片的晶粒混乱的问题。混乱的问题。混乱的问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体芯片的容置器皿及治具


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体芯片的容置器皿及治具。

技术介绍

[0002]在半导体芯片失效分析中，需要将多个层叠的晶粒(Die)进行完好分离，以此进行后续的电性和物性分析。
[0003]相关技术中，多采用研磨方法将多个晶粒依次分离，效率相对较低，而采用发烟硝酸加热芯片的方法可以实现晶粒的快速分离，但现有技术中均是将芯片直接放入到容纳器中，在长时间加热后硝酸受热沸腾会使得芯片撞击容纳器，从而会出现晶粒碎裂的问题，且在进行多个芯片同时分离晶粒时，会出现晶粒混乱的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种半导体芯片的容置器皿及治具，以辅助实现晶粒的可靠分离。
[0005]根据本专利技术的第一个方面，提供了一种半导体芯片的容置器皿，用于放置在具有化学试剂的容纳器内，容置器皿包括：
[0006]本体，本体具有容纳空间；
[0007]隔板，隔板设置在容纳空间内，并将容纳空间分隔为多个独立的容纳腔，多个容纳腔分别用于放置多个独立的半导体芯片；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片的容置器皿，用于放置在具有化学试剂的容纳器(1)内，其特征在于，所述容置器皿包括：本体(10)，所述本体(10)具有容纳空间；隔板(20)，所述隔板(20)设置在所述容纳空间内，并将所述容纳空间分隔为多个独立的容纳腔(21)，多个所述容纳腔(21)分别用于放置多个独立的半导体芯片(2)；其中，所述本体(10)上设置有第一通孔(11)，所述第一通孔(11)用于供所述化学试剂进入所述容纳空间，所述本体(10)和所述隔板(20)用于防止所述半导体芯片(2)在所述化学试剂的作用下脱离相应的所述容纳腔(21)。2.根据权利要求1所述的半导体芯片的容置器皿，其特征在于，所述隔板(20)上设置有第二通孔(22)，以使相邻两个所述容纳腔(21)通过所述第二通孔(22)相连通。3.根据权利要求1所述的半导体芯片的容置器皿，其特征在于，所述隔板(20)至少为一个，至少一个所述隔板(20)均设置在所述容纳空间内，以将所述容纳空间分隔为至少两个所述容纳腔(21)。4.根据权利要求1所述的半导体芯片的容置器皿，其特征在于，所述本体(10)包括：侧板(12)；底板(13)，所述底板(13)连接于所述侧板(12)的下端；顶板(14)，所述顶板(14)连接于所述侧板(12)的上端，所述侧板(12)、所述底板(13)以及所述顶板(14)形成所述容纳空间，且所述侧板(12)、所述底...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈家宝，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：