半导体芯片的容置器皿及治具制造技术

本发明专利技术涉及半导体技术领域，提出了一种半导体芯片的容置器皿及治具。容置器皿用于放置在具有化学试剂的容纳器内，容置器皿包括本体和隔板，本体具有容纳空间；隔板设置在容纳空间内，并将容纳空间分隔为多个独立的容纳腔，多个容纳腔分别用于放置多个独立的半导体芯片；其中，本体上设置有第一通孔，第一通孔用于供化学试剂进入容纳空间，本体和隔板用于防止半导体芯片在化学试剂的作用下脱离相应的容纳腔。由于半导体芯片放置于相应的容纳腔内，因此每个半导体芯片分离后的晶粒均位于相应的容纳腔内，从而避免了不同半导体芯片的晶粒混乱的问题。混乱的问题。混乱的问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体芯片的容置器皿及治具


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体芯片的容置器皿及治具。

技术介绍

[0002]在半导体芯片失效分析中，需要将多个层叠的晶粒(Die)进行完好分离，以此进行后续的电性和物性分析。
[0003]相关技术中，多采用研磨方法将多个晶粒依次分离，效率相对较低，而采用发烟硝酸加热芯片的方法可以实现晶粒的快速分离，但现有技术中均是将芯片直接放入到容纳器中，在长时间加热后硝酸受热沸腾会使得芯片撞击容纳器，从而会出现晶粒碎裂的问题，且在进行多个芯片同时分离晶粒时，会出现晶粒混乱的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种半导体芯片的容置器皿及治具，以辅助实现晶粒的可靠分离。
[0005]根据本专利技术的第一个方面，提供了一种半导体芯片的容置器皿，用于放置在具有化学试剂的容纳器内，容置器皿包括：
[0006]本体，本体具有容纳空间；
[0007]隔板，隔板设置在容纳空间内，并将容纳空间分隔为多个独立的容纳腔，多个容纳腔分别用于放置多个独立的半导体芯片；
[0008]其中，本体上设置有第一通孔，第一通孔用于供化学试剂进入容纳空间，本体和隔板用于防止半导体芯片在化学试剂的作用下脱离相应的容纳腔。
[0009]在本专利技术的一个实施例中，隔板上设置有第二通孔，以使相邻两个容纳腔通过第二通孔相连通。
[0010]在本专利技术的一个实施例中，隔板至少为一个，至少一个隔板均设置在容纳空间内，以将容纳空间分隔为至少两个容纳腔。
[0011]在本专利技术的一个实施例中，本体包括：
[0012]侧板；
[0013]底板，底板连接于侧板的下端；
[0014]顶板，顶板连接于侧板的上端，侧板、底板以及顶板形成容纳空间，且侧板、底板以及顶板中的至少之一设置有第一通孔；
[0015]其中，侧板和底板中的至少之一与隔板相连接，且顶板相对于侧板可移动地设置，以打开或闭合容纳腔。
[0016]在本专利技术的一个实施例中，隔板与本体固定连接。
[0017]在本专利技术的一个实施例中，本体上设置有多个连接部，隔板可选择地与多个连接部中的一个相连接，以调节容纳腔的大小。
[0018]在本专利技术的一个实施例中，隔板与连接部可拆卸地相连接。
[0019]在本专利技术的一个实施例中，隔板与连接部卡接。
[0020]在本专利技术的一个实施例中，连接部为凹槽，隔板插设在凹槽内；
[0021]或，连接部为凸起，隔板上设置有与凸起相适配的凹槽，凸起插设在凹槽内。
[0022]在本专利技术的一个实施例中，容置器皿还包括：
[0023]挂接部，挂接部的两端分别连接本体和容纳器，以将本体悬置于容纳器内。
[0024]根据本专利技术的第二个方面，提供了一种治具，包括上述的容置器皿、容纳器以及加热器，容置器皿设置在具有化学试剂的容纳器内，容纳器设置在加热器上。
[0025]本专利技术的容置器皿通过本体和隔板形成多个独立的容纳腔，在使用时，将各个半导体芯片放置在相应的容纳腔内，并将容置器皿放置于具有化学试剂的容纳器内，从而通过化学试剂使得晶粒分离。由于半导体芯片放置于相应的容纳腔内，因此每个半导体芯片分离后的晶粒均位于相应的容纳腔内，从而避免了不同半导体芯片的晶粒混乱的问题。
附图说明
[0026]通过结合附图考虑以下对本专利技术的优选实施方式的详细说明，本专利技术的各种目标，特征和优点将变得更加显而易见。附图仅为本专利技术的示范性图解，并非一定是按比例绘制。在附图中，同样的附图标记始终表示相同或类似的部件。其中：
[0027]图1是根据一示例性实施方式示出的一种治具的应用结构示意图；
[0028]图2是根据一示例性实施方式示出的一种治具的容纳器和加热器的结构示意图；
[0029]图3是根据一示例性实施方式示出的一种容置器皿的应用结构示意图；
[0030]图4是根据第一个示例性实施方式示出的一种容置器皿的结构示意图；
[0031]图5是根据第二个示例性实施方式示出的一种容置器皿的结构示意图；
[0032]图6是根据第三个示例性实施方式示出的一种容置器皿的结构示意图；
[0033]图7是根据另一示例性实施方式示出的一种容置器皿的应用结构示意图；
[0034]图8是根据一示例性实施方式示出的一种容置器皿的围成容纳腔的结构示意图；
[0035]图9是根据一示例性实施方式示出的一种容置器皿的连接部的结构示意图；
[0036]图10是根据一示例性实施方式示出的一种半导体芯片的晶粒分离方法的流程示意图。
[0037]附图标记说明如下：
[0038]1、容纳器；2、半导体芯片；3、加热器；4、化学试剂；
[0039]10、本体；11、第一通孔；12、侧板；13、底板；14、顶板；141、操作把手；15、连接部；20、隔板；21、容纳腔；211、侧壁；212、顶壁；213、底壁；22、第二通孔；30、挂接部。
具体实施方式
[0040]体现本专利技术特征与优点的典型实施例将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本专利技术能够在不同的实施例上具有各种的变化，其皆不脱离本专利技术的范围，且其中的说明及附图在本质上是作说明之用，而非用以限制本专利技术。
[0041]在对本专利技术的不同示例性实施方式的下面描述中，参照附图进行，附图形成本专利技术的一部分，并且其中以示例方式显示了可实现本专利技术的多个方面的不同示例性结构，系统和步骤。应理解的是，可以使用部件，结构，示例性装置，系统和步骤的其他特定方案，并且可在不偏离本专利技术范围的情况下进行结构和功能性修改。而且，虽然本说明书中可使用
术语“之上”，“之间”，“之内”等来描述本专利技术的不同示例性特征和元件，但是这些术语用于本文中仅出于方便，例如根据附图中的示例的方向。本说明书中的任何内容都不应理解为需要结构的特定三维方向才落入本专利技术的范围内。
[0042]本专利技术的一个实施例提供了一种半导体芯片的容置器皿，请参考图1至图8，容置器皿用于放置在具有化学试剂4的容纳器1内，容置器皿包括：本体10，本体10具有容纳空间；隔板20，隔板20设置在容纳空间内，并将容纳空间分隔为多个独立的容纳腔21，多个容纳腔21分别用于放置多个独立的半导体芯片2；其中，本体10上设置有第一通孔11，第一通孔11用于供化学试剂4进入容纳空间，本体10和隔板20用于防止半导体芯片2在化学试剂4的作用下脱离相应的容纳腔21。
[0043]本专利技术一个实施例的容置器皿通过本体10和隔板20形成多个独立的容纳腔21，在使用时，将各个半导体芯片2放置在相应的容纳腔21内，并将容置器皿放置于具有化学试剂4的容纳器1内，从而通过化学试剂4使得晶粒分离。由于半导体芯片2放置于相应的容纳腔21内，因此每个半导体芯片2分离后的晶粒均位于相应的容纳腔21内，从而避免了不同半导体芯片2的晶粒混乱的问题。
[0044]需要说明的是，容纳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片的容置器皿，用于放置在具有化学试剂的容纳器(1)内，其特征在于，所述容置器皿包括：本体(10)，所述本体(10)具有容纳空间；隔板(20)，所述隔板(20)设置在所述容纳空间内，并将所述容纳空间分隔为多个独立的容纳腔(21)，多个所述容纳腔(21)分别用于放置多个独立的半导体芯片(2)；其中，所述本体(10)上设置有第一通孔(11)，所述第一通孔(11)用于供所述化学试剂进入所述容纳空间，所述本体(10)和所述隔板(20)用于防止所述半导体芯片(2)在所述化学试剂的作用下脱离相应的所述容纳腔(21)。2.根据权利要求1所述的半导体芯片的容置器皿，其特征在于，所述隔板(20)上设置有第二通孔(22)，以使相邻两个所述容纳腔(21)通过所述第二通孔(22)相连通。3.根据权利要求1所述的半导体芯片的容置器皿，其特征在于，所述隔板(20)至少为一个，至少一个所述隔板(20)均设置在所述容纳空间内，以将所述容纳空间分隔为至少两个所述容纳腔(21)。4.根据权利要求1所述的半导体芯片的容置器皿，其特征在于，所述本体(10)包括：侧板(12)；底板(13)，所述底板(13)连接于所述侧板(12)的下端；顶板(14)，所述顶板(14)连接于所述侧板(12)的上端，所述侧板(12)、所述底板(13)以及所述顶板(14)形成所述容纳空间，且所述侧板(12)、所述底...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈家宝，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：