带状线谐振器制造技术

本发明专利技术的目的在于提供Ｑ值高的带状线谐振器。由在侧面１３上形成地电极，在上表面１５上形成半波长顶端开路带状导体１１的电介质基板１４、用于输入信号并且与半波长顶端开路带状导体１１的一端连接的输入端子２、连接在输入端子２与半波长顶端开路带状导体１１之间并且具有电感成分的顶端短路带状导体３，以及一端与半波长顶端开路带状导体１１的另一端连接，另一端接地的电容器５构成。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于通信设备特别是移动通信中高频段的滤波器。附图说明图15是现有的带状线谐振器的斜视图，电介质基板101的侧面104和下表面105进行了喷涂金属处理或进行了电镀，保持为地电位。电介质基板101的上表面102上形成线带状导体103。并且，在带状导体103的一端连接着输入端子108。在与带状导体103的另一端即开路端相隔指定间隔的上表面102上，形成与侧面104续接的电镀过的突出部106。并且通过电容器107等集中常数元件将带状导体103的开路端与突出部106相连接，在带状导体103的开路端与突出部106之间实现电容量C。通过实现电容量C来增大带状线谐振器的Q值。但是，作为用于本专利技术所属的移动体通信的高频段的滤波器，要求小型化、插入损失小以及急剧的衰减特性。使用带状线谐振器的滤波器可以比使用电介质谐振器的滤波器实现小型化。但是，带状线谐振器的Q值比电介质谐振器的Q值小，所以在要求高Q值的部分还是使用电介质谐振器。因此，本专利技术的目的在于根据上述要求提供Q值高的带状线谐振器。本专利技术第1方面由输入端子、半波长顶端开路带状线谐振导体和一端与上述输入端子连接、另一端与上述半波长顶端开路带状线谐振导体连接的电抗元件构成。本专利技术第2方面由输入端子、一端与输入端子连接的半波长顶端开路带状线谐振导体、以及一端连接在输入端子与半波长顶端开路带状线谐振导体之间、另一端接地的电抗元件构成。本专利技术第3方面是在本专利技术第1和第2方面结构基础上，使半波长顶端开路带状线谐振导体的另一端通过电抗元件接地而构成。本专利技术第4方面是将本专利技术第1-第3方面中的半波长顶端开路带状导体分割开来配置在多个电介质基板上所构成的。本专利技术第5方面是在半波长顶端开路带状线谐振导体上至少设置1个接点。此外，电抗元件的一端与该接点连接，另一端接地。带状线谐振器的Q值随输入端子与谐振电极间设置的电感的值或电容的值而变化，在电感或电容具特定值时呈现最大值。并且，该Q值的最大值比未附加上述电感或电容时或者只在谐振电极的开路端与地电极之间设置电容电路时的Q值大幅度提高了。图1是第1实施例的带状线谐振器的斜视图;图2是第1实施例的等效电路图;图3是第2实施例的带状线谐振器的斜视图;图4是第2实施例的等效电路图;图5是第3实施例的带状线谐振器的斜视图;图6是第3实施例的等效电路图;图7是第4实施例的带状线谐振器的斜视图;图8是第4实施例的等效电路图;图9是将半波长顶端开路带状导体分割为三部分，形成多层化的斜视图;图10是表示带状导体的连接的剖面图;图11是将电容器电路与分割的带状线谐振器连接的斜视图;图12是图10的实施例的等效电路图;图13是将电抗电路与分割的带状线谐振器连接的斜视图;图14是分割为两部分的带状线的实验数据;图15是分割为三部分的带状线的实验数据;图16是现有的带状线谐振器的斜视图。图1是关于第1实施例的带状线谐振器的斜视图。在图1中，在电介质基板1的上表面7上，设置有输入端子2、顶端短路带状导体3、端子4和电容器5。顶端短路带状导体3以比半波长短的长度形成电感成分，一端与输入端子2连接，另一端与侧面6连接。在输入端子2和端子4的中央部位分别开成从上表面7贯通到下表面8的通孔，各通孔的内壁进行了电镀。并且，在该下表面8的各通孔的外周形成与输入端2或端子4相同形状的电极图形。端子4与侧面6通过电容器5相连接。在与电介质基板1形状相同的电介质基板14的上表面15上，形成接点10和半波长顶端开路带状导体11。并且，半波长顶端开路带状导体11的一端与接点10连接，另一端与接点17连接。此外，电介质基板1的上表面7除了上述输入端子2、顶端短路带状导体3、端子4、设置电容器5的部分和与其外周相隔指定间隔的部分外，进行了喷涂金属处理或进行了电镀(以下统一为电镀)。电介质基板14的上表面15除了接点10、设置半波长顶端开路带状导体11的部分和与其外周相隔指定间隔的部分外，也进行了电镀。两电介质基板1和14的侧面6及侧面13从上表面7及15起连续地全面进行了电镀。电介质基板1的下表面8除了将电介质基板1与电介质基板14叠加在一起时和半波长带状导体11接触的部分和与其外周相隔指定间隔的部分外，都进行了电镀。另外，电介质基板14的下表面16全面进行了电镀。并且，电镀部分保持为地电位。因此，当使电介质基板1的下表面8与电介质基板14的上表面15叠加在一起时，输入端子2与接点10、接点17与端子4便通过通孔的电镀部分而导通。结果，图1的带状线谐振器可以用图2的等效电路表示。在图2中，输入端子201与半波长顶端开路带状线谐振器204的一端连接。并且，电感202的一端并联连接在输入端子201与半波长顶端开路带状线谐振器204之间，另一端与地203连接。半波长顶端开路带状线谐振器204的另一端通过电容器205与地206连接。因此，图2中的输入端子201-半波长带状线谐振器204-电容器205-地206的路径与图1中输入端子2-接点10-半波长带状导体11-接点17-端子4-电容器5-侧面6的路径相当。另外，输入端子201-电感202-地203的路径与输入端子2-顶端短路带状导体3-侧面6的路径相当。并且，将电感L0与输入端子并联连接时的阻抗Zin和Q值可用式表示，即Zin =Z0(1 + Za l )｛a l + Z0+ jZ0ω L0(1 + Z0a l )｝(a l + Z0)2+1ω2L0Z20(1 + Z0a l )2]]>(1)Q = (Qs + Z0)/(1 + QsZ0) · (Z0)/(ωL0) (2)其中，Z0是带状线的特性阻抗，1是带状线的线路长度，α1＝1/Q，n＝2，Qs是带状线的Q值。上述两式表明，增大阻抗的虚数部，可以增大Q值。图3是第2实施带状线谐振器的斜视图。在图3中，在电介质基板23的上表面28上设置有输入端子20、接续端子21、线圈22、端子24和电容器25。输入端子20通过线圈22与接续端子24连接。另外，端子24通过电容器25与侧面26连接。在接续端子21和端子24的中央部位分别形成从上表面27贯通到下表面28的通孔，各通孔的内壁进行了电镀。此外，在下表面28上各通孔的外周形成与接续端子21或端子24形状相同的电极图形。在与电介质基板23形状相同的电介质基板29的上表面33上，设有接点31和半波长顶端开路带状导体30。并且，半波长顶端开路带状导体30的一端与接点31连接，另一端与接点32连接。此外，电介质基板23的上表面28除了上述输入端子20、接续端子21、线圈22、端子24、设置电容器25的部分和与它们的外周相隔指定间隔的部分外，进行了电镀。另外，电介质基板29的上表面33除了接点31、半波长顶端开路带状导体30、设置接点32的部分和与其外周相隔指定间隔的部分外，也进行了电镀。两电介质基板24和29的侧面26及34与各上表面28及33连续地全面进行了电镀。电介质基板23的下表面27除了使电介质基板23的下表面27与电介质基板29的上表面33重合时和半波长带状线导体30接触的部分和与其外周相隔指定间隔的部分外，进行了电镀。另外，电介质基板29的下表面35全面进行了电镀。并且，电镀部分保持为地电位。因此，当使电介本文档来自技高网...

【技术保护点】
带状线谐振器的特征在于：由输入端子、设置在电介质基板上的半波长顶端开路带状线谐振导体和一端与上述输入端子连接、另一端与上述半波长顶端开路带状线谐振导体连接的电抗元件构成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：驹崎友和，郡司胜彦，安冈敏一，清水光一郎，堀井宏，冈田好生，岩田昌雄，
申请(专利权)人：电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]