谐振器、滤波器、天线共用器和通信装置制造方法及图纸

环形谐振元件包括各导线２ａ、２ｂ和２ｃ，各导线沿环的一周周长在衬底１上形成。各导线２ａ、２ｂ和２ｃ具有两个端部，它们附加地延伸并被定位以便它们在宽度方向上紧密相邻。各环形谐振元件以同心方式布置。电容部分形成的区域中，各导线两端被定位彼此紧密相邻，而各导线的其它部分充当电感部分。各导线如半波传输线一样工作，其两端均为电开路的。不需要在衬底形成导线的表面相对的表面上形成接地电极。因此，可以用很小数量的组成元件来形成谐振器。从而可以以合理低的成本生产具有小尺寸和高导体Ｑ因子的谐振器、滤波器、天线共用器、以及通信装置。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及谐振器、滤波器、天线共用器和通信装置，用于无线通信中或者在如微波或毫米波频带中发送/接收电磁波。
技术介绍
作为用于微波或毫米波频带内的谐振器，日本未审查专利申请公开号为62-193302的申请中揭示的发夹式谐振器是众所周知的。发夹式谐振器的优点是它比用线性伸展导线的谐振器小。日本未审查专利申请公开号为2002-49512的申请中揭示了通过薄膜微制造技术形成的平面电路型多C环谐振器。多C环谐振器的优点是它比日本未审查专利申请公开号为62-193302的申请中揭示的发夹式谐振器具有更高的导体Q因子。日本未审查专利申请公开号为2000-244213的申请中揭示了通过薄膜微制造技术形成的平面电路型多螺旋线谐振器。在这种类型的谐振器中，流过相应导线的电流相互分布相似，从而可以获得比发夹式谐振器获得的导体Q因子更高的导体Q因子。尽管日本未审查专利申请公开号为2000-244213的申请中揭示的多螺旋线谐振器具有高导体Q因子的优点，然而缺点在于需要高成本用薄膜微制造过程来生产它。当要求减小谐振器的尺寸时，也要求更精细的制造，从而增加了生产成本。因此，本专利技术的目的是提供一种谐本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种由一个或多个环形谐振元件组成的谐振器，各谐振元件包括一根或多根导线，各谐振元件具有一个电容部分和一个电感部分，电容部分通过定位导线的端部而形成，使得导线的一端和同一导线的另一端在宽度方向上彼此紧密相邻，或者使得导线的一端和同一谐振元件中包含的另一导线的一端在宽度方向上彼此紧密相邻。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：日高青路，阿部真，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]