差分电路板和半导体发光设备制造技术

一种差分电路板，包括具有第一和第二表面的电介质层、具有第一线宽的第一导体线、具有小于第一线宽的第二线宽的第二导体线，以及接地导体。电介质层具有在第一和第二表面之间具有第一厚度的第一部分和在第一和第二表面之间具有小于第一厚度的第二厚度的第二部分。第一导体线设置在第一部分的第一表面上。第二导体线设置在第二部分的第一表面上。接地导体设置在第一部分的第二表面和第二部分的第二表面上，其中接地导体与第一导体线和第二导体线重叠。第一和第二导体线是差分传输线。重叠。第一和第二导体线是差分传输线。重叠。第一和第二导体线是差分传输线。

【技术实现步骤摘要】
差分电路板和半导体发光设备
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2020年9月14日提交的日本专利申请JP2020
‑
153685和2020年11月10日提交的JP2020
‑
186989的优先权，其内容通过引用明确结合于此。


[0003]本公开涉及差分电路板和半导体发光设备。

技术介绍

[0004]已知差分驱动系统用于确保通信光学模块(例如电吸收调制器集成激光器(EML))的电信号质量。一种差分驱动系统具有一对相同线宽的差分传输线，以平衡一对相位相反的信号。在某些情况下，线宽需要足够宽，以便将EML安装在一对差分传输线之一上。在这种情况下，与单端驱动系统相比，很难缩小差分驱动系统的尺寸。

技术实现思路

[0005]根据一些可能的实施方式，差分电路板可以包括：具有第一表面和第二表面的电介质层，该电介质层具有在第一表面和第二表面之间具有第一厚度的第一部分，该电介质层具有在第一表面和第二表面之间具有小于第一厚度的第二厚度的第二部分；具有第一线宽的第一导体线，该第一导体线设置在第一部分的第一表面上；第二导体线，其具有小于第一线宽的第二线宽，第二导体线设置在第二部分的第一表面上；以及设置在第一部分的第二表面和第二部分的第二表面上的接地导体，该接地导体与第一导体线和第二导体线重叠。第一导体线和第二导体线可以是差分传输线。
[0006]根据一些可能的实施方式，半导体发光设备可以包括：差分电路板；和安装在差分电路板上的光学半导体设备。r/>附图说明
[0007]图1是这里描述的示例差分电路板的平面图。
[0008]图2是图1所示的示例差分电路板的截面图。
[0009]图3是这里描述的示例差分电路板的模拟模型的图。
[0010]图4是这里描述的示例差分电路板的模拟模型的图。
[0011]图5是通过使用三维电场分析工具的模拟获得的与这里描述的示例差分电路板相关的频率特性图。
[0012]图6是这里描述的示例差分电路板的截面图。
[0013]图7是这里描述的示例差分电路板的截面图。
[0014]图8是这里描述的示例差分电路的截面图。
[0015]图9是这里描述的示例差分电路板的截面图。
[0016]图10是这里描述的示例差分电路板的平面图。
[0017]图11是图10所示的示例差分电路板的XI
‑
XI截面图。
[0018]图12是这里描述的示例差分电路板的截面图。
[0019]图13是这里描述的示例半导体发光设备的平面图。
[0020]图14是图13中所示的示例半导体发光设备的XIV
‑
XIV截面图。
[0021]图15是这里描述的示例光学半导体设备的截面图。
[0022]图16是这里描述的示例半导体发光设备的平面图。
[0023]图17是这里描述的示例半导体发光设备的平面图。
[0024]图18是图17所示的示例发光设备的XVIII
‑
XVIII截面图。
[0025]图19是这里描述的示例半导体发光设备的平面图。
[0026]图20是图19所示的示例半导体发光设备的XX
‑
XX截面图。
[0027]图21是这里描述的示例半导体发光设备的截面图。
具体实施方式
[0028]在下文中，将参考附图具体和详细地描述一些实施方式。在所有附图中，具有相同附图标记的构件具有完全相同或相同的特征，并且将省略它们的重复描述。附图的大小并不总是与放大倍数相符。
[0029]图1是示例差分电路板的平面图。图2是图1所示的示例差分电路板的II
‑
II截面图。差分电路板具有电介质层10。电介质层10包括电介质，例如氮化铝。电介质层10是单层。电介质层10具有第一表面12和第二表面14。电介质层10包括第一部分16。第一部分16在第一表面12和第二表面14之间具有第一厚度h1。电介质层10包括第二部分18。第二部分18在第一表面12和第二表面14之间具有小于第一厚度h1的第二厚度h2。第一部分16和第二部分18在第一表面12上齐平。第二表面14在第一部分16和第二部分18之间具有台阶(step)(高度转换单元)20。即，第一部分16和第二部分18之间的厚度差出现在第二表面14上。
[0030]示例差分电路板具有第一导体线22。第一导体线22具有第一线宽W1。第一导体线22设置在第一部分16的第一表面12上。差分电路板具有第二导体线24。第二导体线24具有小于第一线宽W1的第二线宽W2。第二导体线24设置在第二部分18的第一表面12上。第二导体线24位于第二部分18在第一导体线22和第二导体线24的对齐方向上的中心。第二表面14的台阶20正好在第一导体线22和第二导体线24之间的空间中心的下方。即，从第一导体线22到中心的距离d1等于从第二导体线24到中心的距离d2。
[0031]第一导体线22和第二导体线24包括诸如金的材料，并且可以使用层压材料。第一导体线22和第二导体线24构成差分传输线。第一线宽W1、第二线宽W2、第一厚度h1和第二厚度h2被设计成具有差分传输线100Ω的特性阻抗。
[0032]示例差分电路板具有接地导体26。接地导体26包括诸如金的材料，并且可以使用层压材料。接地导体26设置在第一部分16的第二表面14和第二部分18的第二表面14上。接地导体26在第一部分16的第二表面14和第二部分18的第二表面14上是连续的。接地导体26也形成在第一部分16的邻近第二部分18的侧表面上。接地导体26是整体形成的，因此消除了图案化并简化了与示例性差分电路板相关的制造过程。
[0033]接地导体26与第一导体线22和第二导体线24重叠。因此，第一导体线22和接地导体线26构成微带线类型的具有GND的高频线。此外，第二导体线24和接地导体线26也构成微
带线类型的具有GND的高频线。
[0034]这样，当第二线宽W2小于第一线宽W1时，示例性差分电路板可以缩小尺寸(例如，与传统差分电路板相比)。尽管第二线宽W2小于第一线宽W1，但是第二厚度h2小于第一厚度h1，从而平衡了要差分传输的信号对，并且不会导致特性阻抗的恶化。
[0035]图3是示例差分电路板的模拟模型的示意图。第一导体线22、第二导体线24、第一部分16和第二部分18具有上面结合图1和2描述的特征。具体尺寸如图所示。差分阻抗设置为100Ω。
[0036]图4是示例差分电路板的模拟模型的示意图。这对导体线的宽度与图3所示的相同，并且电介质层的厚度也是均匀的。具体尺寸如图所示。差分阻抗设置为100Ω。
[0037]图5是使用三维电场分析工具通过模拟获得的与图3所示的示例差分电路板和图4所示的示例差分电路板相关的频率特性图。如图5所示，对于图3的示例差分电路板和图4的示例差分电路板，在0GH本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种差分电路板，包括：具有第一表面和第二表面的电介质层，其中所述电介质层具有在第一表面和第二表面之间具有第一厚度的第一部分，以及具有在第一表面和第二表面之间具有小于所述第一厚度的第二厚度的第二部分；具有第一线宽的第一导体线，其中第一导体线设置在第一部分的第一表面上；具有小于第一线宽的第二线宽的第二导体线，其中第二导体线设置在第二部分的第一表面上；和设置在第一部分的第二表面和第二部分的第二表面上的接地导体，其中接地导体与第一导体线和第二导体线重叠，其中第一导体线和第二导体线是差分传输线。2.根据权利要求1所述的差分电路板，其中，所述接地导体在第一部分的第二表面和第二部分的第二表面上是连续的。3.根据权利要求1所述的差分电路板，其中：接地导体包括设置在第一部分的第二表面上的第一接地导体；和接地导体包括设置在第二部分的第二表面上的第二接地导体，其中第二导体与第一接地导体分离。4.根据权利要求1所述的差分电路板，其中，所述电介质层具有在第一部分和第二部分之间的第三部分，该第三部分具有变化的厚度，其中第三部分不与第一导体线和第二导体线重叠。5.根据权利要求1所述的差分电路板，其中，第二表面在第一部分和第二部分之间具有水平差，其中该水平差低于第一导体线和第二导体线之间的空间的中心。6.根据权利要求1所述的差分电路板，其中，第二导体线位于第二部分在第一导体线和第二导体线的布置方向上的中心处。7.根据权利要求1所述的差分电路板，其中：电介质层包括多个第一部分；电介质层包括多个第二部分；第一导体线设置在多个第一部分的每一个的第一表面上；第二导体线设置在多个第二部分的每一个的第一表面上；和第一导体线和第二导体线是多个信道中各自的差分传输线。8.根据权利要求7所述的差分电路板，其中：多个第一部分中的每一个在第一表面上包括形成有第一导体线的布线区域，并包括在与第二导体线相反的方向上与布线区域相邻的边缘区域，其中所述边缘区域具有边缘宽度，和其中多个第一部分中的每一个都具有等于所述边缘宽度的宽度。9.根据权利要求7所述的差分电路板，其中，多个第一部分中的每一个在第一表面上包括形成有第一导体线的布线区域，并在与第二导体线相反的方向上不包括与所述布线区域相邻的边缘区域。
10.根据权利要求7所述的差分电路板，还包括：在第一表面上并且在多个信道...

【专利技术属性】
技术研发人员：足立光一朗，
申请(专利权)人：朗美通日本株式会社，
类型：发明
国别省市：