一种射频芯片制造技术

本公开提供了射频芯片，所述射频芯片的封装结构上设有天线公共端口、通信端口以及N个射频信号输入端口，所述N个射频信号输入端口与N个主频段一一对应；所述射频芯片包括第一基板和设置在第一基板上的逻辑控制IC电路、射频放大IC电路、第一开关IC电路、第二开关IC电路、多个射频信号滤波电路；所述射频放大IC电路中包括与N个主频段一一对应的N个射频放大电路，所述射频放大电路的输入端与对应主频段的所述射频信号输入端口连接；所述逻辑控制IC电路与所述通信端口连接，用于根据所述通信端口接收的控制信号控制所述第一开关IC电路和所述第二开关IC电路的工作。所述第二开关IC电路的工作。所述第二开关IC电路的工作。

【技术实现步骤摘要】
一种射频芯片


[0001]本公开涉及通信技术，尤其涉及一种射频芯片。

技术介绍

[0002]射频芯片多属于典型的SiP封装器件(System in Package，系统级封装)，内部主要包括射频放大电路和相应的射频匹配电路以及其它器件。为了适应电子设备小型化的发展趋势，有必要提出一种集成度更高的射频芯片。

技术实现思路

[0003]本公开的一个目的是提供一种集成度更高的射频芯片。
[0004]根据本公开的第一方面，提供了一种射频芯片。所述射频芯片的封装结构上设有天线公共端口、通信端口以及N个射频信号输入端口，所述N个射频信号输入端口与N个主频段一一对应，所述主频段包括至少一个子频段，所述N为正整数；所述射频芯片包括第一基板和设置在第一基板上的逻辑控制IC电路、射频放大IC电路、第一开关IC电路、第二开关IC电路、多个射频信号滤波电路；所述射频放大IC电路中包括与N个主频段一一对应的N个射频放大电路，所述射频放大电路的输入端与对应主频段的所述射频信号输入端口连接；所述逻辑控制IC电路与所述通信端口连接，用于根据所述通信端口本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频芯片，其特征在于，所述射频芯片的封装结构上设有天线公共端口、通信端口以及N个射频信号输入端口，所述N个射频信号输入端口与N个主频段一一对应，所述主频段包括至少一个子频段，所述N为正整数；所述射频芯片包括第一基板和设置在第一基板上的逻辑控制IC电路、射频放大IC电路、第一开关IC电路、第二开关IC电路、多个射频信号滤波电路；所述射频放大IC电路中包括与N个主频段一一对应的N个射频放大电路，所述射频放大电路的输入端与对应主频段的所述射频信号输入端口连接；所述逻辑控制IC电路与所述通信端口连接，用于根据所述通信端口接收的控制信号控制所述第一开关IC电路和所述第二开关IC电路的工作，以使得所述射频放大电路输出的第一射频信号经过所述第一开关IC电路输入至第一目标子频段对应的所述射频信号滤波电路进行滤波，滤波后的所述第一射频信号经过所述第二开关IC电路输出至所述天线公共端口以通过天线进行发射，所述第一目标子频段是所述第一射频信号所属的子频段。2.根据权利要求1所述的射频芯片，其特征在于，所述射频芯片的封装结构上还设有与K个子频段一一对应的K个射频信号输出端口，所述K为正整数；所述逻辑控制IC电路用于根据所述通信端口接收的控制信号控制所述第二开关IC电路的工作，以使得所述天线接收的第二射频信号经过所述第二开关IC电路输出至第二目标子频段对应的所述射频信号输出端口，通过第二目标子频段对应的所述射频信号输出端口对外输出，所述第二目标子频段是所述第二射频信号所属的子频段。3.根据权利要求1所述的射频芯片，其特征在于，所述射频芯片的封装结构上还设有备用射频信号传输端口；所述第二开关IC电路提供备用射频信号传输通路，所述备用射频信号传输通路的一端与所述天线公共端口连接，另一端与所述备用射频信号传输端口连接；所述逻辑控制IC电路用于根据所述通信端口接收的控制信号控制所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵卫军，王小保，
申请(专利权)人：上海猎芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：