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本公开提供了射频芯片，所述射频芯片的封装结构上设有天线公共端口、通信端口以及N个射频信号输入端口，所述N个射频信号输入端口与N个主频段一一对应；所述射频芯片包括第一基板和设置在第一基板上的逻辑控制IC电路、射频放大IC电路、第一开关IC电路...
该专利属于上海猎芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海猎芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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