一种用于生产硅片的系统、方法及单晶硅棒技术方案

本发明专利技术实施例公开了一种用于生产硅片的系统、方法及单晶硅棒，所述系统包括：标记单元，所述标记单元用于在单晶硅棒的外周表面标记沿着硅棒轴线的方向具有不同性状的标识；切片单元，所述切片单元用于对所述单晶硅棒进行切割操作以将所述单晶硅棒切割成多个硅片；处理单元，所述处理单元用于对所述多个硅片进行处理操作，其中，在所述处理操作期间所述多个硅片相对于彼此的方位发生变化；确定单元，所述确定单元用于根据所述标识确定出所述多个硅片中的在所述切割操作期间和/或所述处理操作期间未发生破碎的完整硅片在所述处理操作前相对于彼此的位置。前相对于彼此的位置。前相对于彼此的位置。

【技术实现步骤摘要】
一种用于生产硅片的系统、方法及单晶硅棒


[0001]本专利技术涉及硅片生产
，尤其涉及一种用于生产硅片的系统、方法及单晶硅棒。

技术介绍

[0002]通过直拉法拉制出的单晶硅棒被切割之后便可以获得硅片，而目前通常采用多线切割工艺来切割单晶硅棒。在多线切割工艺中，处于同一平面中并且相互平行的多根切割线在粘附有浆状磨料的情况下沿着自身的延伸方向高速往复运动，同时被粘接在树脂板上的单晶硅棒以纵向轴线平行于所述多根切割线所处平面并且垂直于切割线的方式被驱动以产生相对于所述多根切割线的进给运动，由此硅棒在磨料的研磨作用下被切割成若干个粘接在树脂板上的圆形硅片。
[0003]随后需要对上述的硅片进行多种处理，比如由于切割出的硅片表面粘附有浆状磨料，因此需要拉拔硅片离开树脂板并将硅片放入清洗槽内进行清洗的处理以去除粘附在硅片表面的浆状磨料，之后需要将清洗干净的硅片放入到硅片卡夹中的处理，以便在每个硅片上生成用于表征相应硅片的身份比如在单晶硅棒中的位置的标识符。
[0004]在上述的各种处理操作期间，粘接在树脂板上的多个硅片相对于彼此的方位可能会发生变化，导致此后无法确定出所述多个硅片粘接在树脂板上时相对于彼此的位置，进一步导致所述多个硅片以与粘接在树脂板上时相对于彼此的位置不同的相对位置关系比如不同的排列顺序被放入到硅片卡夹中，在将顺序固定不变的标识符序列与所述多个硅片相应的硅片位置对应时，标识符表征的位置信息与硅片在单晶硅棒中的实际位置会出现偏差，这样会导致后续单晶硅棒品质的确认有误差。
专利技术内容
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术实施例期望提供一种用于生产硅片的系统、方法及单晶硅棒，能够在由单晶硅棒切割出的多个硅片相对于彼此的方位发生变化后，确定出硅片在硅棒中的位置。
[0006]本专利技术的技术方案是这样实现的：第一方面，本专利技术实施例提供了一种用于生产硅片的系统，所述系统包括：标记单元，所述标记单元用于在单晶硅棒的外周表面标记沿着硅棒轴线的方向具有不同性状的标识；切片单元，所述切片单元用于对所述单晶硅棒进行切割操作以将所述单晶硅棒切割成多个硅片；处理单元，所述处理单元用于对所述多个硅片进行处理操作，其中，在所述处理操作期间所述多个硅片相对于彼此的方位发生变化；确定单元，所述确定单元用于根据所述标识确定出所述多个硅片中的在所述切割操作期间和/或所述处理操作期间未发生破碎的完整硅片在所述处理操作前相对于彼此的
位置。
[0007]第二方面，本专利技术实施例提供了一种用于生产硅片的方法，所述方法包括：在单晶硅棒的外周表面标记沿着硅棒轴线的方向具有不同性状的标识；对所述单晶硅棒进行切割操作以将所述单晶硅棒切割成多个硅片；对所述多个硅片进行处理操作，其中，在所述处理操作期间所述多个硅片相对于彼此的方位发生变化；根据所述标识确定出所述多个硅片中的在所述切割操作期间和/或所述处理操作期间未发生破碎的完整硅片在所述处理操作前相对于彼此的位置。
[0008]第三方面，本专利技术实施例提供了一种单晶硅棒，所述单晶硅棒用于通过切割操作来获得多个硅片，所述单晶硅棒的外周表面形成有沿着硅棒轴线的方向具有不同性状的标识，使得所述多个硅片在后续的处理操作期间相对于彼此的方位发生变化时，能够根据所述标识确定出所述多个硅片中的在所述切割操作期间和/或所述处理操作期间未发生破碎的完整硅片在所述处理操作前相对于彼此的位置。
[0009]本专利技术实施例提供了一种用于生产硅片的系统、方法及单晶硅棒，可以利用沿着硅棒轴线的方向具有不同性状的标识，将完整硅片以与在处理操作前或者说在单晶硅棒中相对于彼此的位置相同的相对位置关系进行放置，在将顺序固定不变的标识符序列与所述多个硅片相应的硅片位置对应时，标识符表征的比如位置信息与完整硅片在单晶硅棒中的实际位置不会出现偏差。
附图说明
[0010]图1为本专利技术实施例提供的一种用于生产硅片的系统的示意图；图2为根据本专利技术的单晶硅棒的正视图，其中凹槽以形成在硅棒顶部的方式示出；图3为根据本专利技术的单晶硅棒的正视图，其中凹槽以形成在硅棒中间的方式示出；图4为根据本专利技术的单晶硅棒的截面图；图5为硅片方位变化示意图；图6为用于说明本专利技术实施例的硅片方位变化示意图；图7为本专利技术实施例提供的一种用于生产硅片的方法的示意图。
具体实施方式
[0011]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0012]参见图1，本专利技术实施例提供了一种用于生产硅片W的系统1，所述系统1可以包括：标记单元10，所述标记单元10用于在单晶硅棒R的外周表面标记沿着硅棒轴线X的方向具有不同性状的标识M，在图1示出的示例中，标识M包括7个不同的字母a、b、c、d、e、f和g，也就是说，标识M是离散的并且通过不同的属性即“不同的字母”来体现上述的不同性状，但本专利技术不限于此，例如，标识M也可以是连续的，例如形成在单晶硅棒R的外周表面的连续凹槽，例如，不同性状除了可以通过不同属性体现外还可以通过属性相同但位置不同来体现，比如标识M可以包括具有相同属性的7个相同的字母a，但这些字母a形成在单晶硅棒R的周向上的不同位置处，如在下文中进一步详细描述的；
切片单元20，所述切片单元20用于对所述单晶硅棒R进行切割操作以将所述单晶硅棒R切割成多个硅片W，其中，图1中示例性地示出了单晶硅棒R被切割成与7个不同的字母相对应的7个硅片，切片单元20例如可以为常规的硅棒线切割装置；处理单元30，所述处理单元30用于对所述多个硅片W进行处理操作，其中，在所述处理操作期间所述多个硅片W相对于彼此的方位发生变化，这里的方位变化是任意的，比如所述多个硅片W仍然排成一列但排列顺序发生变化，比如所述多个硅片W绕公共轴线Y相对于彼此转动，比如如图1中示出的方位变化，等等；确定单元40，所述确定单元40用于根据所述标识M确定出所述多个硅片W中的在所述切割操作期间和/或所述处理操作期间未发生破碎的完整硅片WI在所述处理操作前相对于彼此的位置，或者说确定出在单晶硅棒R中的位置，图1中示例性地示出了切割操作期间没有硅片发生破碎，处理操作期间标记有字母f的硅片发生了破碎，并且用剖面线对该硅片进行填充以区别于未破碎硅片。
[0013]这样，可以利用沿着硅棒轴线X的方向具有不同性状的标识M，将完整硅片WI以与在处理操作前或者说在单晶硅棒R中相对于彼此的位置相同的相对位置关系进行放置，在将顺序固定不变的标识符序列与所述多个硅片相应的硅片位置对应时，标识符表征的比如位置信息与完整硅片WI在单晶硅棒中的实际位置不会出现偏差。
[0014]如上所述，所述标识M在所述硅棒轴线X的方向上的不同位置处的属性可以是不同的。
[0015]具体地，参见图2，所述标识M可以为形成在单晶硅棒R的外周表面上的通过点填充的阴影区域示意性地示出的凹槽G，所述属性可以为所述凹槽G的深度D。如在图2中示出的，凹槽G的深度D可以从左至右逐渐增大。
[0016]另外具体地，参见图3，所述标识M可以为形成在单本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于生产硅片的系统，其特征在于，所述系统包括：标记单元，所述标记单元用于在单晶硅棒的外周表面标记沿着硅棒轴线的方向具有不同性状的标识；切片单元，所述切片单元用于对所述单晶硅棒进行切割操作以将所述单晶硅棒切割成多个硅片；处理单元，所述处理单元用于对所述多个硅片进行处理操作，其中，在所述处理操作期间所述多个硅片相对于彼此的方位发生变化；确定单元，所述确定单元用于根据所述标识确定出所述多个硅片中的在所述切割操作期间和/或所述处理操作期间未发生破碎的完整硅片在所述处理操作前相对于彼此的位置。2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述标识在所述硅棒轴线的方向上的不同位置处的属性是不同的。3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述标识为形成在所述外周表面上的凹槽，所述属性为所述凹槽的深度。4.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述标识为形成在所述外周表面上的凹槽，所述属性为所述凹槽在所述外周表面处的开口的宽度。5.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述标识为形成在所述外周表面上的凹槽，所述凹槽由两个平面限定出，所述属性为所述两个平面之间的夹角。6.根据权利要求3至5中任一项所述的系统，其特征在于，所述标记单元通过机加工形成所述凹槽。7.根据权利要求3至5中任一项所述的系统，其特征在于，所述标记单元通过激光加工形成所述凹槽。8.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙介楠，陈曦鹏，吉莉娜，张雯，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：