一种硅棒加工设备制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种硅棒加工设备，所述硅棒加工设备包括：预加工装置，所述预加工装置用于在待加工硅棒上加工形成防滑结构，所述防滑结构用于对切割线约束限位；切割装置，所述切割装置用于从所述防滑结构位置切入对所述待加工硅棒进行切割以去除边皮，其中，所述待加工硅棒的轴线处于水平面内；硅棒传送装置，所述硅棒传送装置用于携带所述待加工硅棒在不同装置的位置间移动。在本实用新型专利技术实施例中的硅棒加工设备只需一次装夹即可配合多道工序进行加工处理，从而有助于节省装夹时间以及降低多次装夹累积的误差。此外，预加工装置所加工形成的防滑结构也有助于提升待加工硅棒在水平面内切割时的切割质量。加工硅棒在水平面内切割时的切割质量。加工硅棒在水平面内切割时的切割质量。

【技术实现步骤摘要】
一种硅棒加工设备


[0001]本技术涉及硅棒加工
，特别是涉及一种硅棒加工设备。

技术介绍

[0002]硅片为太阳能电池片制造过程中的核心部件，硅片的制造通常离不开硅棒的加工环节。
[0003]目前的硅棒加工过程中，通常在不同的场所布置不同的设备，分别使用多台不同功能类型的设备进行不同工序的加工处理，从而得到切片前的硅棒。
[0004]现有的这种加工方式，由于在不同场所使用多台设备进行配合加工，因此，需要频繁地装卸硅棒，一方面，频繁地装卸硅棒浪费时间，导致加工效率降低，另一方面，不同工序中硅棒的装夹误差容易引起硅棒加工质量降低。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种硅棒加工设备，旨在解决现有硅棒加工效率低下且产品质量较低的问题。
[0006]本技术实施例提供了一种硅棒加工设备，包括：
[0007]预加工装置，所述预加工装置用于在待加工硅棒上加工形成防滑结构，所述防滑结构用于对切割线约束限位；
[0008]切割装置，所述切割装置用于从所述防滑结构位置切入对所述待加工硅棒进行切割以去除边皮，其中，所述待加工硅棒的轴线处于水平面内；
[0009]硅棒传送装置，所述硅棒传送装置用于携带所述待加工硅棒在不同装置的位置间移动。
[0010]可选地，所述切割装置包括：
[0011]第一绕线机构和第二绕线机构，所述第一绕线机构与所述切割线的一端固定，所述第二绕线机构与所述切割线的另一端固定；所述第一绕线机构和所述第二绕线机构中一个用于收线，另一个用于放线；
[0012]切割机构，所述切割线依次经过所述第一绕线机构、所述切割机构和所述第二绕线机构，所述切割机构用于带动所述切割线沿垂直于所述待加工硅棒的轴线方向进给切割；
[0013]换向机构，所述换向机构设置于所述切割线的绕设路径上，所述换向机构用于引导所述切割线的绕设走向。
[0014]可选地，所述切割机构包括四组切割台，四组所述切割台呈矩形形状排列布置；
[0015]所述切割线依次经过每组所述切割台形成U形切割线网。
[0016]可选地，每组所述切割台包括支座、切割辊和切割辊升降机构；
[0017]所述切割辊转动连接于所述切割辊升降机构，所述切割辊的轴线处于水平面内，所述切割线与所述切割辊的下边缘相切；
[0018]所述切割辊升降机构连接于所述支座，所述切割辊升降机构用于驱动所述切割辊带动所述切割线在铅垂面内沿垂直于所述待加工硅棒的轴线方向升降运动。
[0019]可选地，每组所述切割台还包括切割辊平移机构；
[0020]所述切割辊平移机构连接于所述切割辊升降机构，所述切割辊平移机构用于驱动所述切割辊带动所述切割线在水平面内靠近或远离所述待加工硅棒的轴线。
[0021]可选地，每组所述切割台还包括驱动电机，所述切割辊与所述驱动电机的输出轴连接。
[0022]可选地，所述换向机构包括：
[0023]第一换向轮组件，所述第一换向轮组件设置于所述第一绕线机构与所述切割机构之间，用于转换所述切割线在所述第一绕线机构与所述切割机构之间的走向；
[0024]第二换向轮组件，所述第二换向轮组件设置于所述切割机构内部，用于转换所述切割线在所述切割机构内部的走向；
[0025]第三换向轮组件，所述第三换向轮组件设置于所述切割机构与所述第二绕线机构之间，用于转换所述切割线在所述切割机构与所述第二绕线机构之间的走向。
[0026]可选地，所述硅棒传送装置包括夹持组件和第一驱动机构；
[0027]所述夹持组件与所述第一驱动机构连接，所述第一驱动机构用于驱动所述夹持组件携带所述待加工硅棒在不同位置间移动，其中，所述夹持组件用于从所述待加工硅棒的端面进行夹持以使所述待加工硅棒的轴线处于水平面内。
[0028]可选地，所述夹持组件包括第一夹持梁、固定夹臂、活动夹臂和第二驱动机构；
[0029]所述第一夹持梁与所述第一驱动机构固定连接；
[0030]所述固定夹臂与所述第一夹持梁固定连接，所述活动夹臂与所述第一夹持梁活动连接，且所述活动夹臂与所述固定夹臂相对设置形成用于夹持所述待加工硅棒的夹持空间；
[0031]所述第二驱动机构连接于所述第一夹持梁上用于驱动所述活动夹臂靠近或远离所述固定夹臂。
[0032]可选地，所述夹持组件还包括第一卡盘、第二卡盘和第三驱动机构；
[0033]所述第一卡盘与所述固定夹臂转动连接，所述第二卡盘与所述活动夹臂转动连接；
[0034]所述第三驱动机构用于驱动所述第一卡盘或所述第二卡盘按预设角度转动。
[0035]可选地，所述硅棒加工设备还包括：
[0036]抛光装置，所述抛光装置用于对去除边皮后的所述待加工硅棒进行抛光。
[0037]可选地，所述硅棒加工设备还包括：
[0038]边皮夹取装置，所述边皮夹取装置以所述待加工硅棒的轴线为中心线设置于所述切割装置的两侧，所述边皮夹取装置用于夹持固定所述边皮。
[0039]可选地，所述边皮夹取装置包括夹持支架、夹持机构和第四驱动机构；
[0040]所述第四驱动机构与所述夹持支架连接；
[0041]所述夹持机构与所述第四驱动机构连接，所述第四驱动机构用于驱动所述夹持机构携带所述边皮沿垂直于所述待加工硅棒的轴线方向移动。
[0042]可选地，所述夹持机构包括第二夹持梁、固定夹块、活动夹块和第五驱动机构；
[0043]所述第二夹持梁与所述第五驱动机构固定连接；
[0044]所述固定夹块与所述第二夹持梁固定连接，所述活动夹块与所述第二夹持梁活动连接，且所述活动夹块与所述固定夹块相对设置形成用于夹持所述边皮的夹持空间；
[0045]所述第五驱动机构连接于所述第二夹持梁上用于驱动所述活动夹块靠近或远离所述固定夹块。
[0046]可选地，所述硅棒加工设备还包括：
[0047]边皮集送装置，所述边皮集送装置设置于所述边皮夹取装置的下方用于收集输出所述边皮。
[0048]可选地，所述边皮集送装置为传送带装置。
[0049]可选地，所述硅棒加工设备还包括输料装置，所述输料装置用于将所述待加工硅棒输入至所述硅棒加工设备中，以及将已加工的硅棒从所述硅棒加工设备中输出。
[0050]在本技术实施例中，硅棒加工设备中集成了预加工装置、切割装置以及硅棒传送装置，硅棒传送装置可以携带待加工硅棒在预加工装置所在位置以及切割装置所在位置等其它位置之间移动，可由预加工装置完成防滑结构加工的工序，可由切割装置完成切割去除边皮的工序。因此，只需一次装夹即可配合多道工序进行加工处理，从而有助于节省装夹时间以及降低多次装夹累积的误差。此外，预加工装置所加工形成的防滑结构也有助于提升待加工硅棒在水平面内切割时的切割质量。
附图说明
[0051]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅棒加工设备，其特征在于，所述硅棒加工设备包括：预加工装置，所述预加工装置用于在待加工硅棒上加工形成防滑结构，所述防滑结构用于对切割线约束限位；切割装置，所述切割装置用于从所述防滑结构位置切入对所述待加工硅棒进行切割以去除边皮，其中，所述待加工硅棒的轴线处于水平面内；硅棒传送装置，所述硅棒传送装置用于携带所述待加工硅棒在不同装置的位置间移动。2.根据权利要求1所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述切割装置包括：第一绕线机构和第二绕线机构，所述第一绕线机构与所述切割线的一端固定，所述第二绕线机构与所述切割线的另一端固定；所述第一绕线机构和所述第二绕线机构中一个用于收线，另一个用于放线；切割机构，所述切割线依次经过所述第一绕线机构、所述切割机构和所述第二绕线机构，所述切割机构用于带动所述切割线沿垂直于所述待加工硅棒的轴线方向进给切割；换向机构，所述换向机构设置于所述切割线的绕设路径上，所述换向机构用于引导所述切割线的绕设走向。3.根据权利要求2所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述切割机构包括四组切割台，四组所述切割台呈矩形形状排列布置；所述切割线依次经过每组所述切割台形成U形切割线网。4.根据权利要求3所述的硅棒加工设备，其特征在于，每组所述切割台包括支座、切割辊和切割辊升降机构；所述切割辊转动连接于所述切割辊升降机构，所述切割辊的轴线处于水平面内，所述切割线与所述切割辊的下边缘相切；所述切割辊升降机构连接于所述支座，所述切割辊升降机构用于驱动所述切割辊带动所述切割线在铅垂面内沿垂直于所述待加工硅棒的轴线方向升降运动。5.根据权利要求4所述的硅棒加工设备，其特征在于，每组所述切割台还包括切割辊平移机构；所述切割辊平移机构连接于所述切割辊升降机构，所述切割辊平移机构用于驱动所述切割辊带动所述切割线在水平面内靠近或远离所述待加工硅棒的轴线。6.根据权利要求4所述的硅棒加工设备，其特征在于，每组所述切割台还包括驱动电机，所述切割辊与所述驱动电机的输出轴连接。7.根据权利要求2至6任一项所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述换向机构包括：第一换向轮组件，所述第一换向轮组件设置于所述第一绕线机构与所述切割机构之间，用于转换所述切割线在所述第一绕线机构与所述切割机构之间的走向；第二换向轮组件，所述第二换向轮组件设置于所述切割机构内部，用于转换所述切割线在所述切割机构内部的走向；第三换向轮组件，所述第三换向轮组件设置于所述切割机构与所述第二绕线机构之间，用于转换所述切割线在所述切割机构与所述第二绕线机构之间的走向。8.根据权利要求1至6任一项所述的硅棒加工设备，其特征在于，所述硅棒传送装置包括夹持组件和第一驱动机构；
所述夹持组件与所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭瑞波，成路，周锐，张济蕾，王猛，李成博，郗磊，尚小端，党朋飞，
申请(专利权)人：隆基绿能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：