【技术实现步骤摘要】
一种SEBS基绝缘材料及其制备方法和应用
[0001]本专利技术属于绝缘材料制备领域,尤其涉及一种SEBS基绝缘材料及其制备方法和应用。
技术介绍
[0002]绝缘材料是在允许电压下不导电的材料,但不是绝对不导电的材料,在一定外加电场强度作用下,也会发生导电、极化、损耗、击穿等过程,而长期使用还会发生老化。绝缘材料的性能指标很多,例如击穿强度、拉伸强度、断裂伸长率等,各种绝缘材料的特性和用途也各有不同。绝缘材料在高于某一个数值的电场强度的作用下,会损坏而失去绝缘性能,这种现象称为击穿。绝缘材料被击穿时的电场强度,称为击穿强度。
[0003]绝缘材料在制备过程中通常要加入纳米填料,而纳米颗粒的掺杂可以引入庞大的界面区,引起聚合物陷阱能级密度分布的变化,界面特殊的结构使其产生了独特的陷阱效应,从而影响了聚合物中的电荷输运,进而影响了材料的抗电击穿性能。与此同时,纳米颗粒在绝缘体聚合物中的分散性直接影响到了整个绝缘材料的散热性能,具体为分散不均匀则导致绝缘材料的散热性能不均匀,从而导致某一部分绝缘材料散热性太差,直接影响了 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SEBS基绝缘材料,其特征在于,按质量份数计,其由包含以下的组分制备得到:100份SEBS、15~20份聚乙烯、30~50份改性氮化铝粉、10~15份氧化铝粉和2~8份抗氧剂。2.根据权利要求1所述一种SEBS基绝缘材料,其特征在于,按质量份数计,其由包含以下的组分制备得到:100份SEBS、18份聚乙烯、40份改性氮化铝粉、10份氧化铝粉和5份抗氧剂。3.根据权利要求1或2所述一种SEBS基绝缘材料,其特征在于,所述聚乙烯为低密度聚乙烯,所述氧化铝粉的粒径为20~30nm;所述抗氧剂为抗氧剂1076和抗氧剂1010中的至少一种。4.权利要求1~3任一项所述一种SEBS基绝缘材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)将乙醇加入到正硅酸乙酯中混均得到混合物A,乙醇与正硅酸乙酯的质量比为5~6:1;然后将混合物A升温至35~45℃,边加入氨水边搅拌,得到混合物B,然后保温反应4~5h得到溶胶;将氮化铝粉末加入到溶胶中,并搅拌反应后经冷却、抽滤、干燥和煅烧后得到粗制粉体,最后将粗制粉体与有机改性剂混合并球磨,即制备得到所述改性氮化铝粉;(2)按配方称取SEBS,然后加入聚乙烯、改性氮化铝粉、氧化铝粉末和抗氧剂并混合得到混合物,将混合物加入到挤出机中进行挤出造粒,即制备得到所述SEBS基绝缘材料。5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:王锡玲,钟继东,杨正林,
申请(专利权)人:湖北林青测控科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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