【技术实现步骤摘要】
一种低硬度无卤改性聚苯醚胶料及制备方法及电缆
[0001]本专利技术涉及电缆胶料
,特别涉及一种低硬度无卤改性聚苯醚胶料及制备方法及电缆。
技术介绍
[0002]聚苯醚胶料是一种热塑性塑料,具有优异的电气性能和一定的阻燃性能,耐热温度高,电性能稳定,极难水解,又耐酸碱,所以常用于无卤阻燃,耐热,耐酸碱及输送热水的领域。同时阻燃,耐热,耐酸碱的优异性能符合应用于电缆的生产领域,但由于市场上常规聚苯醚塑料的硬度高达95A以上,胶料偏硬,加工困难,使得该胶料应用在电缆的领域受限,为此,需开发一种应用于电缆的低硬度聚苯醚电缆胶料。
技术实现思路
[0003]为了解决上述技术问题,本专利技术提供一种低硬度无卤改性聚苯醚胶料及制备方法及电缆,包括下列重量份的组分:聚苯醚树脂20~30份、苯乙烯
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丁二烯混合物45~60份、增塑剂5~8份、乙烯基三甲氧基硅烷5~10份、环保阻燃剂10
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20份、磷酸锆5~8份、改性增效剂10~15份、高效抗氧剂0.5~1份、光稳定剂0.1~0.5份 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低硬度无卤改性聚苯醚胶料,其特征在于:包括下列重量份的组分:聚苯醚树脂20~30份、苯乙烯
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丁二烯混合物45~60份、增塑剂5~8份、乙烯基三甲氧基硅烷5~10份、环保阻燃剂10
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20份、磷酸锆5~8份、改性增效剂10~15份、高效抗氧剂0.5~1份、光稳定剂0.1~0.5份、润滑剂1~0.5份;其中,苯乙烯
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丁二烯混合物重量份的组分为:苯乙烯
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丁二烯嵌段共聚物50~80份,过氧化二异丙苯2~5份,色粉1~5份,顺丁烯二酸酐2~5份,AC发泡剂0.2~1.8份,硬脂酸1~2.5份,钛白粉1~3份,四醇亚磷酸酯1~2份。2.根据权利要求1所述的低硬度无卤改性聚苯醚胶料,其特征在于:所述苯乙烯
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丁二烯混合物的制备包括以下步骤:A1:按组成原料的重量份将苯乙烯
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丁二烯嵌段共聚物、色粉、顺丁烯二酸酐、AC发泡剂、硬脂酸加入混合机中,在120~130℃下搅拌反应0.5~1小时;A2:再向混合机中按重量份加入四醇亚磷酸酯、钛白粉和过氧化二异丙苯,在140~150℃下搅拌反应30~50min,得到均相的苯乙烯
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丁二烯混合物。3.根据权利要求1所述的低硬度无卤改性聚苯醚胶料,其特征在于:所述增塑剂为白油。4.根据权利要求1所述的低硬度无卤改性聚苯醚胶料,其特征在于:所述环保阻燃剂为二乙基次磷酸铝。5.根据权利要求1所述的低硬度无卤改性聚苯醚胶料,其特征在于:所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:林艺章,陈章平,吴原兵,李茂凤,范宏军,
申请(专利权)人:惠州乐庭电子线缆有限公司乐庭电线工业常州有限公司,
类型:发明
国别省市:
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