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一种低硬度无卤改性聚苯醚胶料及制备方法及电缆技术
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下载一种低硬度无卤改性聚苯醚胶料及制备方法及电缆的技术资料
文档序号:32642002
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本发明涉及电缆胶料技术领域,特别涉及一种低硬度无卤改性聚苯醚胶料及其制备方法及电缆,包括下列重量份的组分:聚苯醚树脂20~30份、苯乙烯
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该专利属于惠州乐庭电子线缆有限公司乐庭电线工业(常州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠州乐庭电子线缆有限公司乐庭电线工业(常州)有限公司授权不得商用。
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