【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路引线框架表面处理装置
[0001]本专利技术涉及引线框架表面处理领域，尤其涉及一种用于集成电路引线框架表面处理装置。
技术介绍
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]现有技术中公开了部分有关引线框架表面处理的专利技术专利，申请号为201711365801.8的中国专利，公开了一种用于引线框架表面处理的装置，包括投料机构、收料机构，以及依次排列设置于投料机构和收料机构之间的多个表面处理机构；所述投料机构包括投料机架、投料盘和多个投料拉伸滚轮，所述投料盘和多个投料拉伸滚轮通过竖直设置的轴可旋转地安装于投料机架上；投料盘和其中至少一个投料拉伸滚轮的轴与电机传动连接；所述收料机构包括收料机架、收料盘和多个收料拉伸滚轮，所述收料盘和多个收料拉伸滚轮通过竖直设置的轴可旋转地安装于...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路引线框架表面处理装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)两侧对称设置有用于对引线框架表面进行喷洗的喷洗机构，所述壳体(1)的内壁上设置有用于夹持引线框架在壳体(1)内部进行移动的输送机构，所述壳体(1)内壁上固定有引导板(2)，所述引导板(2)的顶面呈倾斜状，所述壳体(1)位于引导板(2)最低处的位置开设有连通槽(3)，所述壳体(1)外壁上固定有沥水箱(4)，所述沥水箱(4)通过连通槽(3)与壳体(1)内部相连通，所述引导板(2)顶面靠近沥水箱(4)的位置开设有过滤口(5)，所述过滤口(5)内部固定有第一过滤网(6)，所述连通槽(3)内设置有用于对引导板(2)上的杂质进行阻隔的阻隔机构，所述引导板(2)上设置有用于将引导板(2)上的杂质清理进入沥水箱(4)内部的清理机构，所述沥水箱(4)内部设置有用于对杂质进行沥水的沥水机构。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路引线框架表面处理装置，其特征在于：所述喷洗机构包括水泵(7)、蓄水箱(8)，所述蓄水箱(8)对称固定在壳体(1)的内壁上，所述蓄水箱(8)的内部固定连通有多个喷头(9)，所述水泵(7)固定在壳体(1)的内底面上，所述水泵(7)的进水端与壳体(1)内部相连通，所述水泵(7)的出水端通过导管与蓄水箱(8)的内部相连通。3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路引线框架表面处理装置，其特征在于：所述输送机构包括两个导轨条(10)，两个所述导轨条(10)的相对侧均沿长度方向滑动连接有滑动板(11)，两个所述滑动板(11)的相对侧均固定有电动推杆(12)，所述电动推杆(12)的活塞杆末端均固定有具有弹性的夹持板(13)，其中一个所述导轨条(10)的顶面上开设有T型槽(14)，所述T型槽(14)的内部滑动连接T型块(15)，所述T型块(15)的一侧与同侧的滑动板(11)固定连接，所述T型块(15)的另一侧上固定有电机(16)，所述电机(16)的输出轴贯穿T型块(15)后固定有第三齿轮(17)，所述第三齿轮(17)一侧啮合有第一齿条(18)，所述第一齿条(18)固定在同侧的所述导轨条(10)的侧壁上。4.根据权利要求3所述的一种用于集成电路引线框架表面处理装置，其特征在于：所述清理机构包括刮板(19)、滑槽(20)，所述滑槽(20)对称开设在壳体(1)的内壁上，所述滑槽(20)与引导板(2)相平行，并且所述滑槽(20)的内部滑动连接有滑块(21)，所述滑块(21)与滑槽内壁之间摩擦接触而形成相对的摩擦阻力，两个所述滑块(21)的相对侧均固定有连接杆(22)，所述刮板(19)设置在两个滑块(21)之间，并且所述刮板(19)的两侧均开设有引导槽(23)，所述连接杆(22)滑动设置在引导槽(23)内部，所述引导槽(23)包括斜槽(24)和平槽(25)，所述斜槽(24)靠近沥水箱(4)的一端高于远离沥水箱(4)的一端，两个所述平槽(25)分别连通开设在斜槽(24)的两端，并且所述平槽(25)与引导板(2)相平行，所述刮板(19)的顶部固定有两个伸缩杆(26)，两个所述伸缩杆(26)分别固定在对应的滑动板(11)上，所述刮板(19)的底面与引导板(2)的顶面紧...
【专利技术属性】
技术研发人员：康小明，康亮，马文龙，
申请(专利权)人：天水华洋电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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