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本发明涉及引线框架表面处理技术领域，尤其是一种用于集成电路引线框架表面处理装置，包括壳体，壳体两侧对称设置有用于对引线框架表面进行喷洗的喷洗机构，壳体的内壁上设置有用于夹持引线框架在壳体内部进行移动的输送机构，壳体内壁上固定有引导板，引导板...
该专利属于天水华洋电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天水华洋电子科技股份有限公司授权不得商用。

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