用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面及其制备方法技术

本发明专利技术提供了用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面及其制备方法，包括结构底层与耐磨表层，所述结构底层的上表面设有微凹织构阵列，所述微凹织构阵列内容纳有永磁体，所述耐磨表层复合在所述结构底层的上表面，所述耐磨表层与所述结构底层之间设有隔热介层，本发明专利技术提供的用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面及其制备方法，通过永磁体所产生的磁场，使得耐磨表层上的磁流体的性质改变，并且起到吸附磁流体的作用，减少了磁流体的流失，进一步的提升了磁流体的润滑性能。进一步的提升了磁流体的润滑性能。进一步的提升了磁流体的润滑性能。

【技术实现步骤摘要】
用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面及其制备方法


[0001]本专利技术涉及机械结构的摩擦副表面
，具体地说，本专利技术尤其涉及一种用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面及其制备方法。

技术介绍

[0002]机器运转时的摩擦，造成能量的无益损耗和机器寿命的缩短，并降低了机械效率，因此常用各种方法减少摩擦，现在常用的处理方式为在机器中加润滑油等，但传统润滑油在机械设备运转过程中无法始终良好保持在需要润滑的区域，最终导致贫油润滑，使得机器运转的摩擦增大，降低机器的使用寿命。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术的目的在于提出一种用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面，目的在于通过均匀布置的永磁体所产生的的磁场达到减少磁流体流失或优化润滑作用的目的。
[0004]基于上述目的，本专利技术提供了一种用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面，包括结构底层与耐磨表层，所述结构底层的上表面设有微凹织构阵列，所述微凹织构阵列内容纳有永磁体，所述耐磨表层复合在所述结构底层的上表面。
[0005]可选的，所述耐磨表层与所述结构底层之间设有隔热介层。
[0006]可选的，所述微凹织构阵列包括若干个设置于所述结构底层的微凹织构，相邻所述微凹织构的间距一致。
[0007]可选的，所述永磁体为钐钴永磁体。
[0008]可选的，所述微凹织构的横截面为矩形，所述永磁体的形状和大小与所述微凹织构相对应。
[0009]可选的，所述永磁体与所述微凹织构采用过盈配合连接。/>[0010]可选的，所述微凹织构的横截面为正方形、圆形或正六边形。
[0011]可选的，所述结构底层为金属材质。
[0012]基于上述实施方式，提出一种用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面的制备方法，具体包括如下步骤：
[0013]步骤一，根据使用需求选择永磁体尺寸和布局间距，对结构底层进行表面处理后进行微凹织构加工；
[0014]步骤二，在微凹织构内嵌入永磁体形成阵列，用于产生磁场；
[0015]步骤三，依次将隔热介层和耐磨表层复合到结构底层上。
[0016]可选的，所述在微凹织构内嵌入永磁体形成阵列，具体为：
[0017]通过压合的方式将永磁体嵌入微凹织构内，形成阵列排布。
[0018]从上面所述可以看出，本说明书一个或多个实施例提出的用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面，通过永磁体所产生的磁场，使得耐磨表层上的磁流体的性质改变，并
且起到吸附磁流体的作用，减少了磁流体的流失，进一步的提升了磁流体的润滑性能。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术一个或多个实施例的用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面的展开时的示意图；
[0021]图2为本专利技术一个或多个实施例的用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面的组合时的示意图；
[0022]图3为本专利技术一个或多个实施例的永磁体与微凹织构的位置示意图；
[0023]图中标号：1、耐磨表层；2、隔热介层；3、微凹织构；4、结构底层；5、永磁体。
具体实施方式
[0024]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本专利技术进一步详细说明。
[0025]为实现上述专利技术目的，如图1
‑
3所示，本专利技术提供了一种用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面，包括结构底层4与耐磨表层1，所述结构底层4的上表面设有微凹织构阵列，所述微凹织构阵列内容纳有永磁体5，所述耐磨表层1复合在所述结构底层4的上表面，所述耐磨表层1与所述结构底层4之间设有隔热介层2。隔热介层2的设置防止温度过高造成永磁体退磁。
[0026]在一种实施方式中，所述微凹织构阵列包括若干个设置于所述结构底层4的微凹织构3，相邻所述微凹织构3的间距一致，永磁体5安装在微凹织构3内。
[0027]在一种实施方式中，所述永磁体5为钐钴永磁体5。钐钴永磁体5能够耐高温，能够承受磁流变器件服役中存在的发热现象，进而满足使用需要。
[0028]在一种实施方式中，所述微凹织构3横截面为矩形，所述永磁体5的形状和大小与所述微凹织构3相对应，根据使用需要，可以改变微凹织构3的形状和大小，并调整相邻微凹织构3的间距，相应的，选择相应形状和大小的永磁体5，具体的说，微凹织构3的横截面的形状可以为正方形、圆形或者正六角形。
[0029]为了防止永磁体5从微凹织构3内脱落，永磁体5与微凹织构3采用过盈配合连接。
[0030]结构底层4采用金属材质制作，提高使用寿命。
[0031]基于上述实施方式，提出一种用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面的制备方法，具体包括如下步骤：
[0032]步骤一，根据使用需求选择永磁体5尺寸和布局间距，对结构底层4进行表面处理后进行微凹织构3加工；
[0033]步骤二，在微凹织构3内通过压合的方式嵌入永磁体5形成阵列，用于产生磁场；
[0034]步骤三，依次将隔热介层2和耐磨表层1复合到结构底层4上，形成所述磁性隔热耐磨表面。
[0035]本专利技术提供了一种用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面，通过永磁体5所产生的磁场，使得耐磨表层1上的磁流体的性质改变，使磁流体形成润滑层，起到润滑的作用，永磁体5对磁流体进行吸附，减少磁流体的流失，进一步的优化润滑的作用。
[0036]需要说明的是，除非另外定义，本专利技术实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
[0037]需要说明的是，上述对本专利技术的一些实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于上述实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。
[0038]所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本专利技术的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本专利技术的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本专利技术实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面，其特征在于，包括结构底层与耐磨表层，所述结构底层的上表面设有微凹织构阵列，所述微凹织构阵列内容纳有永磁体，所述耐磨表层复合在所述结构底层的上表面。2.根据权利要求1所述的用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面，其特征在于，所述耐磨表层与所述结构底层之间设有隔热介层。3.根据权利要求1所述的用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面，其特征在于，所述微凹织构阵列包括若干个设置于所述结构底层的微凹织构，相邻所述微凹织构的间距一致。4.根据权利要求1所述的用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面，其特征在于，所述永磁体为钐钴永磁体。5.根据权利要求4所述的用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面，其特征在于，所述微凹织构的横截面为矩形，所述永磁体的形状和大小与所述微凹织构相对应。6.根据权利要求5所述的用于磁流体多场耦合润滑研究的摩擦副表面，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨广鑫，潘家保，王银凤，艾和金，徐锐，高洪，李瑞，刘洪淼，汤天成，翟笃峰，汪清，王子辉，周海霖，陈清清，李贻良，
申请(专利权)人：安徽工程大学，
类型：发明
国别省市：